CPU 太熱了嗎?解開 22nm 處理器散熱枷鎖

CPU 太熱了嗎?解開 22nm 處理器散熱枷鎖

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Intel的3D電晶體技術,從Ivy Bridge世代開始商品化,雖然具有劃時代的意義,處理器溫度卻也令人傷透腦筋。網路上眾說紛紜,不少人將矛頭指向生產過程中,塗布在保護蓋底下的散熱膏品質不佳所導致。冒險開蓋改裝就免了,這邊取盒裝處理器的標準散熱器,來和第三方品牌大尺寸散熱器比一比,看是否能一解燃眉之熱。

新製程超頻倒退嚕

Sandy Bridge世代不只電力效率比良好,基於32nm卻有著相當冷靜的表現,想挑戰4.5GHz時脈往往不成問題。然後進入22nm製程之後,理論上時脈應該能超得更高,動手超的實際結果卻不然。即便BIOS與軟體顯示時脈上去了,跑效能測試軟體卻可能破功,得不到應有的效能提升幅度。

之所會出現這類狀況,通常是因為處理器內部核心溫度飆高,觸動保護機置使得效能無法衝上去。早在Ivy Bridge推出當時,幾家荷包厚實的國外媒體,陸續進行了拆解試驗,初步將問題癥結點指向散熱膏。這散熱膏是用來填補晶圓與保護蓋之間的空隙,當時結論普遍指出Intel使用的散熱膏品質,或者組裝方式不如從前。

先進製程衍生積熱現象

據悉Intel對協力廠商的說法,是指出先進製程導致內部電晶體散熱空間不足,加上當時導入3D電晶體技術,導致內部核心積熱問題更加劣化。即便冒著風險開蓋更換散熱膏,也只能對Core 0溫度改善產生作用,其他層層堆積的核心還是火熱。

其實Ivy Bridge產品推出之初,有一派人馬對於溫度的看法,倒是和Intel官方說法雷同。當然了,筆者無意勸進大家都來拆解處理器,隨著天氣開始轉熱,網路上不少人開始談論起Ivy Bridge,以及新平台Haswell的熱量問題。就讓我們來做點老套小試驗,簡單比較Intel原廠散熱器,和第三方品牌大型散熱器的解熱效果。

換個散熱器也能涼快

筆者使用Core i5-4670K,分別搭配Intel原廠散熱器(銅底、0.6A),以及Thermaltake Contac 29(大型散熱鰭片與12公分風扇),觀察預設時脈與超頻之後的溫度變化。經由執行HyperPI來讓處理器負載提高,預設時脈組態下,原廠散熱器的CPU Packge達到60度,對照組能壓在48度左右。之後將4個核心時脈超到4.4GHz,此時原廠散熱器溫度飆到78度,對照組則是能壓制在63度,差距達15度之多。

簡單試驗到此,足以證明換裝大型、強力散熱器,是有助於改善22nm製程處理器熱量問題。這只要花幾百元購買,再花點時間拆機換裝即可,完全不需要對處理器動手腳,是值得參考的解決方案。

預設時脈組態

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▲超頻之前,兩者溫度差距即超過10度,在炎炎夏日的解熱效果相當顯著。

4核心超頻4.4GHz

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▲兩者溫度相差達15度,隨著超頻組態的不同,還能再拉開一些差距幅度。

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本文同步刊載於電腦王雜誌
 
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bisheng
作者

前 PCADV 編輯、現 BenchLife 玩票性質打雜工 https://benchlife.info

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