4 款 GeForce GTX 980 自製卡決戰，拆卡看電路、風扇設計大比拚

散熱器決定效能極限點

PCB較硬派，令一般消費者所迷惑，那麼較易被消費者所認同，也較簡單的散熱器設計，就不難看出廠商在這一塊的耕耘成果。從以往的單風扇、到近幾年的雙風扇成為基本教派，直到近兩年的三風扇崛起。原因不外乎是晶片發熱量逐年增加，加上面積漸小的緣故，散熱器成為了一項指標，同時解熱能力更成為各家宣傳的重點。

Boost技術，時脈更靈活

一般人對於顯示卡時脈的浮動變化，可能存在於廠商標示多少，在運作時就必定為該值。不過這個舊觀念從NVIDIA推出Kepler後，就該改變了。不同於以往的恆定值，加入Boost技術後，核心時脈不再是幾個數值所組成，而是以一連串的既定數值運作。

若以一般人較能理解的方式來說，可以解釋為有一個時脈列表，該列表是一個時脈對應一個電壓值。這個設計不難理解為當處於A時脈時，核心將會調整為B電壓，此時按照負載程度產生了C電流。藉由B x C得出的P，則是會透過前面所說的監控機制，判斷是否為可採用，或者是超載需要微幅下調。

Thermal Throttle成效能瓶頸

這個機制可以保證顯示卡，能在預先設計好的限制條件下，以最大的效能運作。當然前面PCB的部份即有提到，TGP並非無法更改，但會因此牽扯到發熱量問題。即使將TGP拉至無限大，仍然會因溫度問題而造成降頻，導致鎖死在某一時脈上。

該如何使自製卡能夠得其所用，必須要滿足幾個條件，第一為電壓、電流的限制放寬，也必須要調整BIOS原先針對公板卡所設定的限制，才能夠得到對應的成果。第二為加強溫度抑制，電壓與電流增高後，勢必造成溫度增加的副作用。如何在有限的空間下，調整散熱器的設計為其最佳化，是廠商在次世代顯示卡開發的重點。

▲目前NVIDIA顯示卡皆具備偵測電流硬體晶片，目的在減少顯示卡損壞。

散熱器並非大不可

散熱器配置方面，許多廠商會推出體積龐大的方案，雖然外型看起來霸氣十足，不過散熱器的設計並非一昧加大，就可以得到相對應的成效。重點是仍然得視該散熱器的材質、工藝技術，還有其設計是否合宜。最常出現的問題不外乎廠商使用了多根熱導管，卻無法有效與核心接觸，加上鋁質鰭片早已超出其解熱能力，造成冗餘設計。

回流焊、穿Fin為主流

在目前市售產品身上，可以看到使用軸流扇設計的廠商，而針對散熱器的製造工藝大致有兩種選擇。其一為回流焊，大多為高階產品所採用，其二則為穿Fin，多數為中高階產品所用。兩者熱傳導的效率差異性，回流焊能夠擁有較佳的熱導率。不過由於穿Fin技術在合適的技術下，也有媲美其效率的能耐，故兩者仍要就實際產品，個別分析其做工，方能推敲出其差異。