4 款 GeForce GTX 980 自製卡決戰，拆卡看電路、風扇設計大比拚

ZOTAC GTX 980 AMP! Extreme Edition

• 廠商名稱：索泰
• 電話：400-700-8118
• 網址：
• 市場零售價：電洽

相信讀者可能比較少聽過Zotac這個品牌，不過Zotac本身並不在台灣銷售，主要銷售區域為中國、日本，還有歐美國家。這次的評測產品為該公司GTX 980 AMP!系列，該系列中共分為3個等級，其中Omega與Extreme為完全自製的設計，而AMP!則是公板超頻的設計。

越肩8+2相供電設計

VRM迴路的部份因數量龐大，故PCB採用越肩式設計，會稍微突出一些，對於機殼寬度較窄的使用者，恐有干涉問題。另外在供電設計採用8+2相設計，核心位於PCB右側，而記憶體則是在越肩上。不過在記憶體的部份較易被誤判為3相，其中最左側那顆電感為輸入電感，其作用與PCIe 8pin下方電感的用途一致。

TGP可高達430W

TGP設定方面，該卡預設為390W，另外開放10%使用者調整上限，超過PCIe規範的375W不少，可以視為廠商採用較高規格用料設計之故。不過測試中發生了部分無法排解的問題，如此高TGP設計理應不存在Power Limit達標狀況，不過實際上可能為線路設計上的分配不均狀況而造成降頻機制啟動。

▲運行Metro 2033時的時脈變化量。

▲影像輸出埠提供標準5埠輸出，為公板標準設計。

特殊三風扇排列

Zotac在風扇的數量上與技嘉一樣為3風扇，不過不同於技嘉為同向設計，Zotac在中央的風扇轉向與周圍2顆為不同向設計，官方稱這個設計可以提供更好的風流動線。

2.5槽設計

散熱器厚度為這一次唯一超過雙槽設計產品，該卡達到2.5槽的空間，將會造成插槽上的干涉問題。對於一般主機板設計而言，多卡串連支援度相較於一般雙槽設計，差1張顯示卡的狀況。

包夾式熱導管設計

在與核心接觸面的部份，採用的方式為傳統設計，好處為可確保核心熱量均勻傳導至熱導管上，不過缺點也就在於該位置焊接工藝上是否達標。不同於技嘉的設計，Zotac在熱導管的部份並未切削，是以完整導管焊接於銅底上，並不會因此而折損。但也可以看到其中1根熱導管並未完整與鰭片接觸，在近末端處即消失，觀察後可以發現該熱導管為C型管，繞行區域為該卡最長，可能在設計階段時未確認該缺陷處所造成。

記憶體迴路未妥善散熱

在記憶體迴路的散熱機制，為採用被動鋁擠散熱片，不過該位置並非位於風扇底部，且由於位置靠上，風流較難以直接吹拂，解熱能力會較差一點。核心迴路的部份則是一樣透過被動散熱片進行解熱，不過由於採用的是DrMOS產品，且為多相設計，發熱量較低並不影響性能。

▲風扇的部份皆為特殊結構，除了特殊刻痕外，翼型也為變種形式。

▲核心接觸方式為包夾式，同時在鰭片間的接觸方式較複雜，效率也較佳。