AMD 開啟重返榮耀之旅,正式推出 Ryzen 處理器暨平台

AMD 開啟重返榮耀之旅,正式推出 Ryzen 處理器暨平台

AMD 全新一代高性能處理器暨平台,歷經從原始代號 Zen 更名為 Ryzen,終於在今日正式解禁推出銷售。這陣子不斷出現劇情透露資訊,相信大家對 Ryzen 兩三事與性能,已經有了些許概念。儘管如此,我們還是依據 AMD 最終正式版資料,彙整一些重點讓大家參考

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全新架構採 14nm 製程生產,力戰霸主 Intel

Ryzen 平台原始代號為 Zen,早在 2015 年就已經露臉,更名為 Ryzen 象徵進入全新里程,這平台會持續發展幾年。AMD 強調植基於 Zen 架構,產品具有高性能、數據吞吐量、優異電力效率比、可擴展彈性等特點,得以為時下遊戲、VR、高負載多工、影音編輯、影音串流等,各式個人與專業應用帶來良好的性能體驗,以及高性價比的全新選擇。

目前已知 Ryzen 桌上型處理器,劃分為 Ryzen 7/5/3 等 3 個系列,分別鎖定性能愛好者、高性能、主流消費族群。詳細命名規則可以參考下圖,主要產品皆具有可超頻彈性,其中型號後綴 X 版本,更具有 2 倍的 XFR 超頻空間。AMD 首波推出產品為 Ryzen 7 系列,細部型號是 1800X、1700X、1700,全為 8 核心 16 執行緒架構設計。

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▲ Ryzen 家族處理器產品命名規則。

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▲ Ryzen 具備 XFR 超頻功能,型號後綴 X 版本具有加倍的超頻空間。

Ryzen 7 系列除了劍指 Intel 旗下旗艦平台,戰線也擴及主流性能平台最高階產品,可參考下方 AMD 所預設競爭目標對應表。Ryzen 7 1800X 對上 Core i-6900K 是場 8C / 16T 的對稱競爭,然而 AMD 開出價格僅只有 499 美元,還不到 Intel 牌價的一半。至於 Ryzen 7 1700X / 1700 與對手相較,實體核心分別多出 2 與 4 個,參考價格則是互有高低。

我們認為這存在些想像空間,核心數量多固然有其優點,但是單核心運算能力對真實應用有何等影響,這還有待 AMD 釋出更多樣品才能完整窺探。因為如同 Intel 新處理器暨平台推出前夕,只會挑選最高階處理器送測,AMD 也是只提供了 Ryzen 7 1800X。不過有一點可以肯定,Ryzen 7 是透過 14nm FinFET 製程生產,電力效率比、溫度理應當迎頭追上 Intel。

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▲ 當下所上市 3 款 Ryzen 桌上型處理器,價格與競爭目標產品比較簡表。

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▲ Ryzen 當前的記憶體支援頗有限制,只能靜觀是否有轉變的可能性,因此並未詳述之。

官方所標示 TDP 最高也不過 95W,其中 Ryzen 7 1700 更只有 65W,可別忘了後者也是顆 8C / 16T 處理器。反觀 Intel,旗艦平台標示 140W 屬於常態,然而 4C / 8T 的 Core i7-7700K 亦達 91W。儘管 AMD 與 Intel 雙方,對於 TDP 這字眼的定義稍有差異,但 AMD 比起自家既有 FX 系列在 95~220W 之譜,新架構與新製程確實值得期待。

AMD 新設計了 3 款 Wraith 系列散熱器,亮點莫過於其中 2 款導入 RGB LED 發光功能,這在敵我雙方陣營都算是新嘗試。其中 Stealth 與 Sprire 的 TDP 訂在 65W,Stealth 暫定為 Ryzen 5/3 系列盒裝附屬品,而 Sprire 是搭配其他型號未後綴 X 產品。至於 Max 只提供給 OEM、ODM 廠商,TDP 是為最高的 95W,得留意型號後綴 X 的產品並未隨附散熱器。

除此之外,AM4 相容舊有 FM2+ 與 AM3 所適用,官方稱之為 clip-style 的典型散熱器。簡單而言,AMD 原廠特定舊有以及結構相仿的第三方品牌散熱器,無痛相容 AM4 的機率很高。反觀各式壯碩、特異,而且有專屬固定配件的第三方品牌產品,則是得依各家廠商所公告相容性為準。由於 Ryzen 所標示 TDP 不高,既有相容散熱器大可沿用,這是其優點之一。

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▲ 圖例為 Ryzen 7 1800X,並不會提供原廠散熱器。 

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▲ 全新 Wraith 系列散熱器計有 3 款,盒裝產品有機會見到的是 Stealth 與 Spire。

晶片組隨之全面進化,亦相容於新 APU

Ryzen 處理器腳位稱為 AM4,訊號腳位約有 1331 個,因此亦稱為 Socket 1331。除了 Ryzen 系列採用,未來新一代 APU 也會加入,並且相容於下述晶片組產品。首波用以搭配桌上型 Ryzen 的全新晶片,依定位由高至低分別為 X370、B350、A320,特點是全面內建整合 USB 3.1 Gen 2(連接埠數量有別),磁碟控制器一律提供 RAID 0/1/10 功能。

這 3 款主要晶片組,和 Intel 產品之間的競爭關係式如下圖所示,可看出 AMD 規格給得比 Intel 來得豪邁。特別像是 B350,保有超頻功能、內建 USB 3.1 Gen 2 與 RAID,儘管 USB 3.1 Gen 1、SATA、PCIe Lanes 配置數量比 X370 少,但是已經足敷使用。表格內並未提及對手的旗艦平台晶片組,如同另一張簡報所顯示,X370 將之連同 Z270 / Q270 一併鎖定。

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▲ 桌上型 Ryzen 適用晶片組與競爭目標對應簡表。

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▲ X299 是 Intel 預定於第 3 季推出的下一代旗艦平台,AMD 也已經鎖定之。

進一步來看儲存支援性,NVMe 通訊協定支援再基本不過,然而基於晶片組所內建 PCIe 通道數量因素,SATA 與 PCIe NVMe 可提供數量稍有限制。NVMe 固態硬碟基本配置,全系列晶片組預設為 PCIe x2,若要使用 PCIe x4 得割捨 2 組 SATA。此外,僅 X370 預設可提供 6 組連接埠,B350 和 A320 同為最多 4 組,使用 PCIe x4 NVMe 都得減掉 2 組。

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▲ 桌上型 Ryzen 適用晶片組規格配置簡表。

桌上型 Ryzen 處理器發表推出同時,幾大主機板廠的相對應製品,也會陸續一併上市銷售。甚至可以說,廠商久逢可以另外發揮設計功力的機會,這次還頗為捧場支持。如下列 Asus 與 MSI 製品,都是採用 X370 晶片組,屬於高階定位的新品。除了植基於晶片組的功能,也導入 Intel 平台同等級產品上可見的設計,能讓玩家打造出理想的性能平台。

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▲ Asus ROG CROSSHAIR VI HERO。

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▲ MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM。

也許你想對 Ryzen 架構瞭解更多,然而殘酷的現實是台灣 AMD 直到今天中午前後,才陸續提供成套測試樣品,以及進一步的書面資料。就算我們能夠無師自通,搞懂今早產品說明會所並未提及,看來比較有料的那份簡報內容,也難以在短短數小時內消化完畢。同理,在本篇文章內你也不會看到性能測試比較數據,因為撰寫本文期間還在努力孵數據,coming soon!

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小白
1.  小白 (發表於 2017年3月03日 00:21)
小編辛苦了,期待詳細的測試數據 (⊙ˍ⊙)

存錢好一陣子了,就是為了要準備入手 RYZEN (⊙ˍ⊙)

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