【COMPUTEX 2026】Intel Xeon 6+處理器正式上市，288核心搭配全新200 GbE E Ethernet E835乙太網路卡搶攻資料中心市場

Intel於Computex台北國際電腦展2026開展前一天正式推出Xeon 6+ with E-Core處理器，以及頻寬高達200 Gb/s的Ethernet E835乙太網路卡，滿足AI運算為主的資料中心對核心數與網路頻寬的需求。

18A製程殺進伺服器

Intel先前於Tech Tour 2025活動中發表了代號為Clearwater Forest的Xeon 6+ with E-Core處理器，採用具有環繞式閘極RibbonFET與晶背供電PowerVia等技術的Intel 18A節點製程，帶來更高的電晶體密度，以及更理想的效能與電力效率表現。

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在Computex台北國際電腦展2026開展前一天，Intel正式推出Xeon 6+ with E-Core處理器，並透過說明會解說多項產品特色與技術細節。

Intel執行副總裁暨資料中心事業群總經理Kevork Kechichian也在說明會中分析資料中心用戶面臨的3大需求趨勢。以雲端原生、微服務、5G通訊為主的用戶需要高密度與Scale Out擴展，追求更多核心數、提高電力效率以改善總體持有成本（TCO）。

泛用型運算的用戶，則需要平衡的效能，以及廣泛且可靠的軟體生態系統。至於進行加速運算、AI訓練、AI推論的用戶，則有運算密集與AI工作負載的需求，對於單核心效能、記憶體頻寬的需求更高。

而在資料中心的基礎建設中，除了有偏重執行應用程式的基礎資料中心，需要更多偏重CPU（中央處理器）資源，也有專注於「建立智慧」的AI模型訓練資料中心，仰賴透過GPU（繪圖處理器）加速AI訓練的運算速度。

然而隨著代理AI技術發展，出現了全新的智慧中心應用需求。這類資料中心著重於AI推論運算與代理式AI，仍然需要透過GPU加速AI推論的運算速度，但也需要CPU來接受AI的指揮以執行傳統應用程式，因此對於CPU與GPU的需求並重。

▲ Intel分析客戶的需求與挑戰可以分為高密度與Scale-Out擴展（追求單一機櫃更多核心數）、通用運算負載（平衡的效能表現）、運算密集與AI運算負載（更高單核心效能）等不同角度。

▲ 基礎設置的發展也產生分歧，基礎資料中心以執行企業與雲端應用程式為主，依賴x86架構CPU。AI模型訓練資料中心則以進行AI模型的訊練運算為主，依賴GPU。

▲ 智慧中心著重於AI推論運算與代理式AI，對於CPU與GPU協作來完成AI推論並執行傳統應用程式。

▲ Intel推出多款產品滿足不同類型資料中心的需求。代號為Grantie Rapids的Xeon 6 with P-Core處理器著重在吞吐量、記憶體與最佳化x86架構效能，代號為Clearwater Froest的Xeon 6+ with E-Core處理器則透過Intel 18A製程提升核心密度與電力效率，Ethernet E835乙太網路卡則提供安全、易於管理、可擴充的網路互連性。

▲ 於2026年6月1日正式上市的Xeon 6+ with E-Core處理器最高具有288組E-Core核心，搭載最高達576的最後階快取記憶體（LLC），並支援多樣資安功能。

▲ 根據Intel提供的資料，Xeon 6+ with E-Core與競爭產品相比每執行緒的效能領先30%，與前代產品相比電力效率提高55%，若從第2代Xeon處理器升級，可以得到9:1的合併率（Server Consolidation）。

▲ Xeon 6+ with E-Core的運算模塊使用最先進的Intel 18A節點製程，主動式基底模塊與I/O模塊則分別使用Intel 3、Intel 7節點製程。更多詳細介紹可以參考先前《Intel Xeon 6+ Clearwater Forest 處理器解析，18A 製程與先進封裝塞入 288 組核心》一文。