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2f47cb09159dfbe489e51d8363f46cae ASRock 華擎科技這幾年逐漸站穩腳步,旗下主機板系列開始分出多個頗具特色的產品線,包含極限超頻 OC Formula、電競 Fatal1ty、性價比 Killer,以及各方面均衡的 Taichi 系列。因應 Intel Coffee Lake-S 變更處理器封裝腳位支援六個實體核心,順勢推出 Z370 Taichi。

部分廠商使用數字替旗下產品位階命名,也有廠商使用不同的名字做為產品劃分依據,而 ASRock 選擇採用後者。經過幾個世代的演進,ASRock 主機板系列規劃大致底定,近期最夯的電競系列就交由該廠頗具歷史意義的 Fatal1ty 負責,極限超頻與 Nick Shih 合作推出 OC Formula,性價比就交由 Killer。而 Taichi 系列如同太極陰陽調和一般,屬於全方位型產品,盡量滿足使用者需求的同時,又不會過分堆疊用料墊高成本。

增加前置 USB 3.1 Gen2,ASRock Z370 Taichi 小改款江湖再戰
▲ASRock Z370 Taichi 外盒正面使用太極圖案,上方裝設提把方便使用者帶回家。

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▲外盒背面安排特色說明與該主機板詳細規格。

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▲盒裝零配件一覽,具配 NVIDIA SLI HB 橋接器,2 個無線網路雙頻天線採用直接鎖在主機板背部 I/O 的形式。

ASRock Z370 Taichi 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片組:Intel Z370
  • 支援處理器:Intel 第八代 Core 系列
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4333+(超頻)、無 ECC、無緩衝,總和最大容量 64GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 3(最高 x8/x4/x4)、PCIe 3.0 x1 x 2
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3(M key、2230∕2242∕2260∕2280∕22110(22110 僅 1 組)、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s(M2_1 與 SATA3_0、SATA3_1 共享 HSIO 通道,M2_2 與 SATA3_4、SATA3_5 共享 HSIO 通道,M2_3 SATA 6Gb/s 與 SATA3_3 共用))
  • 背板 I/O:PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、RP-SMA x 2、DisplayPort x 1、HDMI x 1、RJ45 x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz天線 x 2、M.2 固定螺絲 x 3

Coffee Lake-S 全面增加 2 個實體核心

面對 AMD Ryzen 處理器最高具備實體八核心,Intel 今年下半年拿出 Coffee Lake-S 應戰,Core i7、Core i5、Core i3 全面增加 2 個實體核心變成六核心十二執行緒、六核心六執行緒、四核心四執行緒,為該廠近幾年來最有感的 1 次升級。雖然腳位封裝與前一代 Kaby Lake-S 相同均使用 LGA 1151,針腳定義卻進行變更並利用 ME(Management Engine)鎖住處理器與晶片組之間的相容性。

第八代桌上型 Core 系列處理器目前僅能安裝在 Z370 晶片組主機板,且近期僅有此款推出,明年上半年才會有比較平實低價的 300 系列晶片組推出。話雖如此,Coffee Lake-S 還是吸引許多隔代升級的使用者,造成市場一度傳出缺貨傳聞,商家加價賣的情況。主機板廠商一方面喜聞熱賣情形,一方面又因為 Intel 提前改朝換代,壓縮設計除錯時間,因此絕大多數廠商的 Z370 和 Z270 晶片組主機板相差不遠,大多數僅小改就上市販售。

外觀、功能小幅變動

在時間緊迫的情況下,ASRock 盡量替 Z370 Taichi 增添新意,最容易注意到的就是外觀顏色與散熱片變更,主機板太極圖案絲印外觀略有更新,顏色則從白色轉為灰色,圖案延伸至 MOSFET 散熱片。晶片組散熱片則從方正外型變成齒輪圖樣,與整體印象更趨為一致。

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▲主機板正面一覽,太極圖案採用灰色,晶片組散熱片也換成齒輪外型。

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▲晶片組散熱片下方安排 RGB LED 燈光效果。

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▲背部 I/O 裝飾蓋延伸至主機板下方網路與音效處理區。

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▲許多晶片依然安排在主機板背面。

功能部分取消原本 Z270 Taichi 雙組 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳與 USB 母座設計,改為雙組 USB 3.1 Gen1 與單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳設計,等於是在主機板上多加 1 顆 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片以及 1 顆 ASM1543 Type-C 交換與配置通道晶片,達成背板 I/O 與前置面板均支援 USB 3.1 Gen2 Type-C。也因為新增 USB 3.1 Gen2 控制晶片,因此 Z270 Taichi 具備 PCIe 3.0 x4 介面通道的 PCIe x16 插槽,於 Z370 Taichi 改為 PCIe 3.0 x1 插槽。

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▲Z370 Taichi 改為雙組 USB 3.1 Gen1 和單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳。

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▲ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器晶片負責 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳。

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▲ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片,共安排 2 顆晶片各自負責前置面板與背部 I/O。

另一方面,原本在主機板下方頭尾整齊排列的 2 組 M.2 插槽,現在改為兩兩相對形式,再搭配縝密的距離計算,就能夠在不額外增加主機板使用面積的情況下,其中 1 組利用另外 1 組的螺絲鎖孔達成支援 22110 外觀規格的目標,算是相當聰明的設計。

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▲主機板下方 2 組 M.2 插槽兩兩相對,利用對方鎖孔達成支援 22110 外觀規格能力。

並聯零組件提升電流承載能力

處理器需要的核心、GT、SA、IO 等 4 種不同的供電轉換部分,MOSFET 均納入處理器周圍的散熱片,SA 和 IO 因為耗電量較少因而採用單相供電規模,處理器核心與繪圖顯示 GT 則分別採用 4 相與雙相供電規模,後兩者每相再安排 2 顆上、下橋合併的 MOSFET 和 2 顆電感,以並聯方式提升整體電流輸出能力。

處理器核心以及繪圖 GT 交由 Intersil ISL69138 控制,使用 ISL6596 驅動器驅動上、下橋合一的 Fairchild FDPC5030SG,後端接上 0.22μH 電感。核心部分並聯 4 顆 Nichicon FPCAP 820uf 和 3 顆 100uf 電容,繪圖部分並聯 3 顆 FPCAP 820uf 電容。而 SA 和 IO 部分各自交由 1 個 Anpec APW8720B 控制 1 個 FDPC5030SG,再各自串接 0.47μH 電感,SA 部分並聯 2 顆 FPCAP 820uf 電容,IO 部分則安排 1 顆。在輸入處理器封裝之前,也少不了加上數顆積層陶瓷電容執行最後的雜訊濾波,以及處理器用電幅度改變時的電壓削尖任務。

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▲處理器所需 4 組電壓轉換的 MOSFET 均擺放在散熱片之下,兩側散熱片使用熱導管相連。

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▲卸下散熱片之後的處理器電源轉換區,核心供電電容採用不同容值組合濾除不同頻率的雜訊。

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▲4 組電壓轉換的 MOSFET 均使用 FDPC5030SG,內部使用雙層堆疊封裝降低導通電阻。

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▲處理器 BCLK 時脈額外採用 IDT 6V41642B 提供超頻可玩性。

4 組 DDR4 記憶體插槽的主要供電部分由 uPI uP1674P 控制器提供雙相控制,單相同樣使用 1 個 FDPC5030SG,後接 1 個 0.3μH 電感,之後雙相再並聯 4 顆 FPCAP 820uf 電容。除了音效處理區域之外,本款主機板所採用的 Nichicon FPCAP 電容均為 1 萬 2 千小時表定壽命規格。

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▲記憶體主要供電轉換區。

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▲4 組 DDR4 記憶體插槽針腳均具備 15μ 鍍金層,表定等效時脈支援度從 Z270 Taichi 的 3733MHz 提升至 4333MHz。

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▲將記憶體插槽附近的滑動開關推至 ON 位置,不用進入 UEFI 即可啟動套用 XMP 參數設定值。

利用 ASM1184e 增加 PCIe 通道

處理器 16 條 PCIe 通道均分配至主機板的 3 條 PCIe x16 插槽,每個 PCIe x16 插槽均有外覆金屬層並焊入主機板加強抗拉扯能力,但唯有第一組 PCIe x16 插槽接點施以 15μ 鍍金處理;通道能夠設定成 x16/x0x0、x8/x8/x0、x8/x4/x4 等組合,支援 2-Way SLI 或是 3-Way CrossFireX。此外還包含 2 個插槽末端開放的 PCIe x1 插槽,均連結至晶片組並各自提供 PCIe 3.0 x1 介面通道。

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▲處理器 PCIe 通道能夠拆分至最大限度的 x8/x4/x4,但僅有第一條 PCIe x16 插槽施以 15μ 鍍金。

因為使用多個第三方晶片的關係,額外加上 ASM1184e PCIe 交換晶片將 1 條 PCIe 通道分配給 ASM1061 增加 2 個 SATA 6Gb/s 連接埠、以及 Intel I211-AT 和 Dual Band Wireless-AC 3168 晶片提供第二個 GbE 級 RJ45 有線網路和雙頻 802.11ac 單空間流無線網路∕藍牙4.2。

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▲ASM1184e 將 1 條 PCIe 2.0 分為 4 條 PCIe 2.0 通道連接其它裝置。

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▲I211-AT 網路控制器晶片負責第二組 RJ45 有線網路埠,第一組則由 I219-V 實體層晶片負責。

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▲圖片右方 6 組為晶片組原生的 SATA 6Gb/s 連接埠,另外以 ASM1061 提供 2 組 SATA 6Gb/s 連接埠。

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▲無線網路使用 Dual Band Wireless-AC 3168,支援雙頻 802.11ac 單空間流最高 433Mbps 連線速率,也支援藍牙 4.2。

音效部分使用自家 Purity Sound 4 技術,HD Audio Codec 選擇 Realtek ALC1220,DAC 訊噪比最高達 120dB,並使用 Nichicon Fine Gold 音響用電容調整音色。前置音效輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器,並能夠自動偵測插入耳機的阻抗,連接針腳也加上 15μ 鍍金層。背板 I/O 3.5mm 類比輸出孔全部鍍金,類比區接地和數位區接地分離早已是設計準則,傳輸過程也採用左右聲道分層傳輸提升分離度。

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▲Realtek ALC1220,DAC 訊噪比最高可達 120dB。

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▲前置面板音訊輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器。

處理器風扇之外,主機板尚安排 4 個風扇連接插槽針腳,其中 2 個支援水冷幫浦最高輸出 1.5A 電流。RGB LED 燈條配備 1 組針腳,支援 12V/3A 輸出,透過設定能夠支援多種顏色與閃爍效果。這張主機板所有的 USB 連接埠與針腳,無論是 2.0、3.1 Gen1、3.1 Gen2 都支援靜電突波防護,包含 RJ45 有線網路埠也是如此。

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▲RGB LED 燈條針腳支援 12V/3A 輸出。

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▲角落一隅安排雙位數 7 段顯示器除錯燈號。

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▲2 顆 BIOS 相互備援,避免因故損毀而無法開機。

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▲背部 I/O 一覽,最左方微動開關功用為清除 CMOS 設定,HDMI 僅支援 1.4 版規格,USB 和有線網路支援靜電突波防護功能。

 

(下一頁:UEFI 介面與 Windows 軟體)

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