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GIGABYTE X470 AORUS Gaming 7 WiFi 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片組:AMD X470
  • 支援處理器:AMD AM4 插槽處理器
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666∕2933,ECC,無緩衝,總和最大容量 64GB,支援超頻
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 2(x16/x0、x8/x8)、PCIe 2.0 x16 x 1(x4)、PCIe 2.0 x1 x 2
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 2.0 x4(與 PCIEX4 共用))
  • 背板 I/O:Power x 1、Clear CMOS x 1、RP-SMA x 2、USB 3.1 Gen1 x 6、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、USB 2.0 x 2、RJ45 x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:SATA 線材 x 4、RGBW LED 延長線 x 1、可程式化 RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 2、2.4/5GHz 天線 x 1、M.2 固定螺絲∕螺柱 x 2、NVIDIA SLI HB 橋接器 x 1、G Connector x 1

鋁鰭片散熱設計回歸

多年以前,處理器電源轉換 MOSFET 以及晶片組散熱片的裝飾氣氛還沒有那麼濃厚,眾廠家的散熱片設計不是切削鋁片,就是利用鋁鰭片焊接而成。筆者很高興這種實用性設計又在 X470 AORUS Gaming 7 WiFi 主機板處理器電源轉換 MOSFET 散熱片回歸,而非近期較為流行,裝飾成分較大的鋁塊設計。

這張主機板處理器電源轉換 PWM 控制器為 Infineon IR35201,選擇 5+2 相 PWM 訊號輸出配置,GIGABYTE 再於核心電源安排 5 個 IR3599 倍相成 10 相,單相使用 1 個 IR3553 PowIRstage,單顆整合驅動器、上下橋 MOSFET、溫度偵測,最大輸出電流可達 40A。SoC 則安排 2 相設計,單相使用 1 個 IR3556 PowIRstage,最大輸出電流為 50A。 

無論是核心或是 SoC 轉換區,單相後端均串接 1 個 0.15μH 電感,核心 10 相再並聯至 7 顆 Nichicon 560μf 導電性高分子鋁固態電解電容。SoC 2 相電感接著則是並聯 2 顆 560μf 固態電容以及 2 顆 APAQ AP-CAP ACAS 330μf 鋁固態電解電容。記憶體供電選擇 1 上 2 下的單相規模,上橋和下橋 MOSFET 均為 On Semiconductor NTMFS4C10N,後端串聯 1 個 1μH 電感和並聯 3 顆 560μf 固態電容。


▲處理器核心與 SoC 供電轉換區 MOSFET 散熱片使用鋁鰭片焊接而成,下方則是利用直觸式熱導管設計串接 2 邊的散熱片。


▲處理器供電轉換 PWM 控制晶片為 IR35201。


▲核心 PWM 訊號透過 IR3599 把單相訊號變為 2 相。


▲核心 MOSFET 單相使用 1 個 IR3553。


▲SoC MOSFET 單相使用 1 個 IR3556。


▲核心電壓輸出至處理器之前並聯 7 顆 560μf 固態電容,核心部分則並聯 2 顆 560μf 固態電容以及 2 顆 330μf 固態電容。


▲記憶體主要供電採用單相設計。


▲記憶體插槽旁邊安排自動超頻 OC 按鈕。

RGB LED 燈光效果一直是 GIGABYTE 強項,這張主機板除了 I/O 飾蓋、雷雕導光飾板、記憶體插槽、PCIe 插槽、晶片組散熱片,新增 M.2 安裝區域 RGB LED 燈光,該 M.2 插槽支援幾種外觀規格,下方就安排幾顆 RGB LED 燈光。外接 RGB LED 燈條依然使用 +12V、G、R、B、W 針腳以及可程式化針腳,可程式化針腳另可選擇 +12V 或是 +5V 電壓輸出,單組針腳最大輸出電流都是 2A。


▲RGB LED 燈光效果新增 M.2 插槽區域。

PCIe 插槽一共提供 5 條,其中使用強化固定金屬裝甲以及 RGB LED 燈光效果的 2 條 PCIe x16 連結至處理器,能夠使用 PCIe 3.0 x16/x0 或是 x8/x8 配置方式,最下方的 PCIe x16 插槽則安排晶片組的 PCIe 2.0 x4 通道,並與附近 M2B_SOCKET 共用。


▲主機板一共安排 5 條 PCIe 插槽,包含 RGB LED 燈光效果的 2 條 PCIe x16 插槽連結至處理器,其餘皆由晶片組提供,最尾端的 PCIe x16 插槽則與 M2B_SOCKET 共用 PCIe 2.0 x4 通道。

SATA 6Gb/s 提供 6 個連接埠,不與 M.2 插槽共用,較接近處理器的 M2A_SOCKET 支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s。背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen 1 連結至處理器,使用 USB3.0 DAC-UP 設計的 2 個 USB 3.1 Gen1 則連結至 X470 晶片組,X470 剩餘 4 個 USB 3.1 Gen1 再安排 2 組前置面板針腳。背板  USB 3.1 Gen2 由 ASMedia ASM1143 控制晶片提供,Type-C 加裝 TI HD3SS3220 DRP 控制器與多工器晶片;至於 X470 晶片組提供的 USB 3.1 Gen 2  則安排至前置面板擴充針腳。


▲X470 晶片組的 6 個 SATA 6Gb/s 連接埠。


▲SATA 6Gb/s 連接埠附近安排簡易除錯燈號。


▲背板 I/O 一覽,黃色 USB 3.1 Gen 1 連接埠包含 DAC-UP 功能機制。


▲背板 USB 3.1 Gen2 由 ASM1143 控制晶片提供,Type-C 再加裝 1 個 HD3SS3220 晶片。


▲主機板提供 1 組 USB 3.1 Gen2 和 2 組 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳。

有線以及無線網路均使用 Intel 產品,分別為 I211AT 以及 Dual Band Wireless-AC 9260,無線網路支援雙頻 802.11ac Wave 2 MU-MIMO 2T2R,由於支援 160MHz 頻寬的關係,最高連線速度可達 1.73Gbps,此無線網路晶片也包含藍牙 5.0。音效部分使用 Realtek ALC1220 以及多個 Nichicon 音響級電容調音,背板 I/O 3.5mm 立體音效輸出額外加裝 ESS SABRE9018Q2C DAC 和 WIMA 金屬薄膜電容。


▲RJ45 有線網路連接埠由 I211AT 晶片負責。


▲無線網路卡為 Dual Band Wireless-AC 9260。


▲ALC1220 Codec 和音響級電容。


▲SABRE9018Q2C DAC 和 WIMA 金屬薄膜電容負責背板 I/O 3.5mm 立體聲類比輸出。

 

(下一頁:第二世代 Ryzen X系列測試)

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