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37894ef85c811520a5dc1f823f54f498 算一算 Intel 處理器採用金屬焊錫作為晶粒和金屬上蓋 IHS 之間的導熱介質,已是 7 年前代號 Sandy Bridge 微架構處理器,近日德國 Golem.de 獲得資訊,Core i9-9900K 和 Core i7-9700K 這 2 款實體八核心的次世代處理器將再次採用金屬焊錫。

受到來自 AMD Ryzen 處理器的壓力,以及自身 10nm 製程的不順利,已知 Coffee Lake 微架構還要再戰一代。綜合許多資訊來源和市場現況,Coffee Lake 配合 14nm++ 製程,5GHz 運作時脈似乎是達成量產規模的平衡點,而紀念版 Core i7-8086K 已達單核 5GHz,下一世代若要繼續採用 14nm++,勢必需要增加核心數量。

目前已知下一世代主流級旗艦處理器 Core i9-9900K 和 Core i7-9700K,較第八代處理器產品增加 2 個實體處理器核心,前者還有 Hyper-Threading 技術,單個實體核心可同時執行 2 條執行緒。Core i9-9900K 預計最大超頻可以來到 5GHz、而 Core i7-9700K 也有 4.9GHz。

近日德國網站 Golem.de 獲得 Intel 內部資訊,表示實體八核心的 Core i9-9900K 和 Core i7-9700K 處理器封裝內部 TIM 導熱材料將採用金屬焊錫,由於金屬導熱率相較矽基散熱膏多上許多,Intel 此舉算是個有點意外卻在可預期範圍的舉動。在主流市場,多數應用程式依然相當倚賴核心時脈與 IPC 效能,無法如同 HEDT 平台以多核心優勢讓消費者買單,因此提升時脈為其必要做法。

下一代 Intel Core 處理器將 TIM 材料換回金屬焊錫,僅限實體八核心 Core i9-9900K 和 Core i7-9700K
▲筆者將手中的 Core i7-8700K TIM 熱界面材料替換成液態金屬,搭配中階以上散熱器能夠降低燒機溫度 10℃ 以上。

與先前代號 Skylake-X 的實體八核心 Core i7-7820X 相互比較,Core i7-7820X 基礎時脈和最大超頻時脈為 3.6GHz 和 4.3GHz,Turbo Boost 3.0 則是 4.5GHz,雖然 Skylake-X 多出需要眾多電晶體,佔據碩大晶粒面積的 AVX-512 指令集支援性,限制時脈提升空間,卻也可以看出在採用一般矽基散熱膏的狀況之下,提升時脈的難度所在。

Core i5-9600K 以下產品,處理器封裝 TIM 熱介面材料預計還是現行矽基散熱膏不會變更,畢竟金屬焊錫想要與晶粒和 IHS 形成穩定的共金結構,需要在晶粒和 IHS 表面鍍上多層合金,牽扯複雜的製程程序,以及需要使用貴金屬黃金。

 

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