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Ba06a42de395620eabe9c35675be4c4f Raspberry Pi的運算模組輕量化的開發板,系列首款產品為2014年推出以Raspberry Pi 1基礎的Compute Module 1,2017年時則推出以Raspberry Pi 3為Compute Module 3,這次Raspberry Pi基金會則再次為運算模組升級,並搭載與Raspberry Pi 3+相同的Broadcom BCM2837B0 SoC。

尺寸更小,適用打造小型裝置

稱為Compute Module的運算模組可以視為精簡後的Raspberry Pi開發板,它取消了正常Raspberry Pi上的USB、RJ-45、HDMI等I/O端子,讓尺寸更小巧,因此更適合植入小型物聯網裝置。

先前Compute Module最新的版本為對應Raspberry Pi 3的Compute Module 3,2者皆搭載Broadcom BCM2837 SoC,具有4個時脈為1.2GHz的Cortex-A53處理器核心,例如筆者曾介紹過的Pip就是使用Compute Module 3打造的掌上型迷你電腦。

Compute Module 3+比前代產品多了1個「+」號,雖然將SoC 升級為與Raspberry Pi 3+相同、具有4個Cortex-A53處理器核心的Broadcom BCM2837B0,但考量電力供應因素,因此將最高時脈從1.4GHz下修至1.2GHz,導致效能與Compute Module 3落在相同範圍。

此外Compute Module 3+改善了散熱設計,除了厚度有小幅增加之外,其於部分都與舊版Compute Module 3相同,代表著彼此之間具有良好的相容與互換性,能夠直接將新版運算模組裝入先前開發的裝置上。

大幅增加儲存容量

受益於SoC與改善後的電路板設計,Compute Module 3+具有較佳的散熱效果,有助於維持較低的平均運作溫度,並降低在高負載情況下,讓處理器溫度碰到80°C限速條件的機率,對於穩定度與效能都有正面助益。

由於Compute Module 3並沒有Micro SD讀卡機,而且僅內建4GB eMMC作為儲存媒體,因此讓許多使用受到限制,Raspberry Pi基金會也收到許多使用者的建意,這次推出的Compute Module 3+就從善如流,除了提供8GB、16GB、32GB等不同版本外,還具有取消eMMC但有Micro SD讀卡機的「Lite」版本,讓使用者可以自由選擇適合的容量。

使用者可以直接將Compute Module 3+安裝至自行開發的裝置,或是透過Compute Module IO Board轉接出各種I/O端子與擴充介面,使用上相當具有彈性。

8GB、16GB、32GB等不同儲存容量的Compute Module 3+價格分別為美金30、35、40元(約合新台幣930、1,090、1,240元),不具Micro SD讀卡機的Lite版則為美金25元(約合新台幣775元),現已上市,讀者可以至官方網站購買。

Raspberry Pi基金會確認Compute Module 3+會是最後1款40nm製程的Raspberry Pi產品,且至少會持續供貨至2026年1月,至於其他舊款運算模組則被標註為「不建議設計新裝置時採用」,因此使用者最好能跟在往後開發裝置時選用Compute Module 3+,以延長產品的生命周期。

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