迷你平台效能不迷你

X570 晶片組為目前 AMD 500 系列的唯一晶片組,也是消費市場唯一支援 PCIe 4.0 的晶片組,即便 X570 I AORUS Pro WiFi 身材纖細,玩家也會期待是個小鋼砲平台,能否裝設實體十二核心的 Ryzen 9 3900X 為考量重點之一,更要支援未來實體十六核心 Ryzen 9 3950X 處理器。

透過 AMD Ryzen Master 超頻監控軟體,得知 X570 I AORUS Pro WiFi 的 PPT(處理器插槽總功率)為 540W、TDC(長時間供應電流)為 300A、EDC(短時間供應電流)為 360A,替十六核心處理器準備伴隨超頻而生的額外電力需求。

▲ 透過 AMD Ryzen Master 得知 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板 PPT、TDC、EDC 分別為 540W、300A、360A,超過 AMD 第三代 Ryzen 處理器 TDP 105W 處理器標準 142W、95A、140A 不少。(點圖放大)

Mini-ITX 主機板還有個值得關心的小眉角,那就是為了應付多核心龐大耗電量,處理器供電轉換是否能夠及時排除廢熱。筆者以 Ryzen 9 3900X 與 Wraith Prism 散熱器進行測試,於 Blender 渲染算圖 10 分鐘過後,X570 I AORUS Pro WiFi 處理器供電轉換區散熱片表面溫度為 53.1℃,軟體回報 VRM 區域溫度為 58℃。

▲ 安裝 Ryzen 9 3900X 執行 Blender 渲染算圖 10 分鐘過後,X570 I AORUS Pro WiFi 處理器供電轉換區散熱片表面溫度為 53.1℃,以此推論搭配 Ryzen 9 3950X 是小蛋糕 1 塊。

效能測試部分,處理器理所當然搭配 Ryzen 9 3900X,記憶體模組選用 G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG,顯示卡搭配 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition,系統碟 SSD 為 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB。此外主機板僅是提供各項零組件相通的平台,因此實際效能表現依據各項零組件為準,敬請讀者特別留意。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板搭配 G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 記憶體模組,手動設定第三代 Ryzen 桌上型處理器最高 JEDEC DDR4-3200 等效時脈,主機板自動選擇 22-22-22-53 時序。

▲ 搭配 Ryzen 9 3900X 處理器進行測試,CPU-Z 單執行緒與多執行緒分別為 541.9 分與 8099.8 分。

▲ 記憶體模組選用 Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 並設定運作於等效時脈 DDR4-3200,AIDA64 記憶體頻寬測試讀取、寫入、複製分別為 48528MB/s、46435MB/s、48486MB/s。

▲ 系統碟 SSD 為 GIGABYTE 自家產品 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB,此時 CrystalDiskMark 循序讀寫分別為 4993.3MB/s 和 4279.9MB/s。

▲ CINEBENCH R15 單執行緒為 201cb,多執行緒為 3107cb。(點圖放大)

▲ CINEBENCH R20 單執行緒為 489cb,多執行緒為 6961cb。(點圖放大)

▲ x264 FHD Benchmark 壓制 1080p 影片,每秒平均可壓制 64.7 張畫面。

▲ HWBOT x265 Benchmark 壓制速度每秒可達 80.743 張畫面。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板搭配上述零組件,於 PCMark 10 Extended 可獲得 9657 分,與一般 ATX 主機板無異。

▲ 3DMark 雖然主要測試壓力放在顯示卡身上,但 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板提供穩定的相互連結性,因此最終成績得分可發揮 GeForce RTX 2080 Ti 潛力。(點圖放大)

處理器超頻測試,這張主機板可將筆者手上的 Ryzen 9 3900X 實體十二核心全部推升至 4.2GHz,僅需 1.35V 電壓,再往上則容易頂到處理器的過熱保護以及主機板的過功率保護,需要額外動手腳調整處理器散熱方式與解開保護限制。處理器超頻至 4.2GHz 的同時,也順手開啟記憶體模組 XMP DDR4-3600 16-16-16-32 設定檔。

▲ Ryzen 9 3900X 全部 12 個核心超頻至 4.2GHz,CPU-Z 多執行緒測試分數上升至 8468.8 分,單執行緒則因不及原始自動超頻程度,分數縮減至 515.5 分。

▲ 記憶體模組套用 XMP 設定 DDR4-3600 16-16-16-32,各項頻寬測試可達 55151MB/s、53188MB/s、56290MB/s。

▲ HWBOT x265 Benchmark 壓制速度每秒進步至 85.767 張畫面。

▲ Ryzen 9 3900X 超頻至 4.2GHz,CINEBENCH R20 多執行緒為 7438cb,單執行緒則是略微退縮至 483。(點圖放大)

平衡性小鋼炮

AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列,以 chiplet 設計達成 AM4 平台實體核心數量 12 個和 16 個,已是 HEDT 平台 Ryzen Threadripper 2920X 和 2950X 規格,可搭配 Mini-ITX 主機板建置 1 台行動小鋼炮,運算效能足以比擬自家 HEDT 平台,甚至受惠於 Zen 2 微架構演進,AVX 256bit 浮點數效能更佳。 

GIGABYTE 這張 X570 I AORUS Pro WiFi主機板,於小尺寸 Mini-ITX 版型當中塞入 8 相處理器供電轉換規模,核心 6 相更以 TDA21472 耐電流 70A 規格建置,實測搭配 Ryzen 9 3900 燒機,MOSFET 更有低於 60℃ 的表現。而筆者認為最值得納入口袋名單的原因,在於這張主機板各個連接埠、針腳的合理配置,散熱片體積與高度也都有考量相容性問題而退縮,相對自家前幾個世代 Mini-ITX 產品進步不少。

筆者在此也對這款主機板提出 2 點建議,例如處理器供電轉換散熱片可以再多些切削增加表面積,以饗熱衷水冷散熱系統玩家,風扇插座數量(包含 CPU 散熱器)最好有 3 個以上;就整體而言,X570 I AORUS Pro WiFi 是款不錯的 AMD X570 晶片組 Mini-ITX 主機板,價位在同級產品當中更有競爭力。

 

產品資訊

GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi

延伸閱讀

測試平台

  • 處理器:AMD Ryzen 9 3900X
  • 記憶體:G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 8GB x 2 @DDR4-3200
  • 顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
  • 系統碟:GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
  • 電源供應器:Seasonic Platinum SS-1000XP
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則