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在AMD目前最高階的X570晶片組平台方面，微星科技分別在MEG、MPG、MAG到MAG…等不同系列總共推出9款產品，而在這9款產品中，不乏有同款主機板橫跨X570和B550晶片組，先後推出不同平台的產品，讓玩家有更多元化的選擇。

受惠於 AMD chiplet 設計以及 TSMC 7nm 製程，AM4 封裝面積能夠納入 2 個實體八核心 CCX 晶粒，推出實體十二核心、十六核心 Ryzen 9 3900X/3950X 處理器。需要多核心效能的 Mini-ITX 玩家同享福利，不必攀附 HEDT 平台...

Mini-ITX 版型主機板說簡單也不簡單，170mm 見方須擺設足夠多的零件，又要同時兼顧配置合理性。GIGABYTE 近期採用 AMD X570 晶片組推出 X570 I AORUS Pro WiFi，各項零件擺放位置經過仔細考量，可安裝 2 個 M.2 2280 SS...

如果你是《英雄聯盟》的忠實玩家，那你肯定不會錯過每年兩個季度的 LMS 職業聯賽，不過除了官方的職業競賽，在台灣已舉辦多屆賽事的「六都電競爭霸戰」也是玩家們津津樂道的精采好戲，且相較於職業聯賽的高不可攀，六都電競爭霸戰的定位偏向業餘競技，因此只要對自己的遊戲技術有信心，你也...

AMD 於今年下半年推出第三代 Ryzen 3000 桌上型處理器系列，單執行緒效能與對手 Coffee Lake 平起平坐，更延續多執行緒大方送的傳統。只是良駒易求、好鞍難尋，1 張可發揮 PCIe 4.0 新規格效能的主機板亦相當重要。

終於到了 7 月 7 日 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列的解禁時間，這次不僅透過 chiplet 設計將主流市場核心數量上推至十二核心，單執行緒 IPC 效能追上 Intel Coffee Lake，配套 X570 晶片組更連帶升級至 PCIe 4.0，頻寬翻倍！

GIGABYTE 今年移師南港展區，針對重要人士更另行開設 VIP 房間進行說明，旗下 AORUS 戰術型螢幕將繼續增添成員，也會透過韌體更新下放新功能。AMD X570 主機板採用 Infineon 16 相直流轉換控制器，PCIe 4.0 議題也繼續發酵，透過 RAID...

AMD在Computex 2019展前1天的CEO Keynote活動中，發表了全新的第3代Ryzen處理器，其中最受矚目的莫過於擁有12個核心的Ryzen 9 3900X。由於處理器與晶片組散發的廢熱都相當可觀，ASRock推出導入完整水冷散熱方案的X570 Auqa頂級...

AMD 信守承諾，AM4 腳位將持續使用至 2020 年，也在 Computex CEO Keynote 正式發表採用 AM4 腳位的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，過往 300 系列（A320 除外）和 400 系列晶片組主機板也可以透過更新 UEFI 支援，但 X...

隨著 AMD 正式公布第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，除了繼續採用 AM4 腳位相容已推出的晶片組，亦同步推出全面轉進 PCIe 4.0 規格的 X570 晶片組。Asus 更看好 AMD 市場成長幅度，一口氣全面推出完整產品線，甚至還導入 WS 工作站系列。

越接近產品正式發布時間，不少資訊也就跟著釋出，只是這麼大剌剌地由主機板廠商公佈較為罕見。Biostar 在自家網站公布 2019 年產品型錄，AMD 章節已出現下一世代晶片組 X570 的 Racing X570GT8 型號，先行公布相關設計細節。