E095bf3ecb713ecf923ff6dab9046bd1 受惠於 AMD chiplet 設計以及 TSMC 7nm 製程,AM4 封裝面積能夠納入 2 個實體八核心 CCX 晶粒,推出實體十二核心、十六核心 Ryzen 9 3900X/3950X 處理器。需要多核心效能的 Mini-ITX 玩家同享福利,不必攀附 HEDT 平台處理器,ROG Strix X570-I Gaming 主流市場即可滿足需求。

主流 Mini-ITX 超越十核心

電腦系統持續走向高度整合,以往儲存裝置介面、網路、顯示、音效……等需要額外安裝介面卡才可獲得的功能,漸漸整合進入處理器封裝或是主機板,雖然整合的品質、效能並不一定比獨立介面卡來得好,但對於多數消費者而言足敷使用,也就沒有購置大張 ATX 主機板的必要性。

如同汽車一般,不少玩家喜愛追求小而美的鋼砲類型主機,體積小型化方便移動、不占空間,必要時又能夠發揮不輸大體積主機的效能。Ryzen 9 3900X、Ryzen 9 3950X 整合 2 個實體八核心 CCX 晶粒,將主流平台推向 12 核心、16 核心,過去玩家選擇 HEDT 平台 ASRock X299E-ITX/ac 主機板與 Core i9-7980XE/9980XE/10980XE 處理器才能獲得的運算能力,如今更便宜的主流平台也可提供。

想在工作管理員數框框數到眼花嗎?如今選擇主流平台 AM4 同樣能夠辦得到。

Asus ROG Strix X570-I Gaming 為目前台灣 4 大主機板廠商之中,第 3 款上市的產品,第一款為電腦王編輯部已撰寫過的 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi,第二款為 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3,後者採用 Intel LGA 115x 散熱器孔位和 Thunderbolt 3,定位更特殊一些。

相對於自家另外一款 ROG Crosshair VIII Impact 定位於最強小板 Mini-DTX 市場,ROG Strix X570-I 採用更大眾化的 Mini-ITX 版型,相容多個獨立工作室/廠商所推出的 5 公升以下迷你機殼;背板 I/O 更具備視訊輸出埠,搭配 Ryzen with Radeon Graphics 處理器,自組自建 1 公升主機或是改裝成無風扇被動式散熱同樣來就補,目標更大範圍的迷你系統玩家。

ROG Strix X570-I Gaming 彩盒印製上主機板外觀,盒裝尺寸依據 Mini-ITX 版型設計,因此相對其它 ATX 產品縮小一圈。

ROG Strix X570-I Gaming 彩盒底部使用關鍵規格資訊圍繞主機板照片四周,玩家於實體商店選購時一目瞭然,下方再以局部照片搭配特色說明文字。

ROG Strix X570-I Gaming 盒裝紙質平面配件一覽,包含說明書、貼紙、ROG 玩家共和國感謝函、CableMod 8 折優惠券、驅動程式與公用程式光碟。

配件線材一覽,其中包含無線網路卡外接天線。

由於版型限制的關係,ROG Strix X570-I Gaming 主機板前置音效擴充針腳並非採用常見的杜邦 2.54mm 規格,而是 2mm,因此也包含轉接線材(圖片右上方),另外也有機殼前面板 I/O 針腳延長線(圖片左下方)。

Asus ROG Strix X570-I Gaming 規格

  • 尺寸版型:Mini-ITX(170 x 170(mm))
  • 晶片組:AMD X570
  • 支援處理器:AMD 2nd/3rd Gen Ryzen、1st/2nd Gen Ryzen with Radeon Vega
  • 記憶體插槽:2 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2667∕2933∕3200、DDR4-4800+(超頻),無 ECC,無緩衝
  • 介面擴充槽:PCIe 4.0 x16 x 1
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gb/s)
  • 背板 I/O:DisplayPort x 1、HDMI x 1、USB 3.2 Gen2 x 3、USB 3.2 Gen2 Type-C x 1、USB 3.2 Gen1 x 4、RJ45 x 1、3.5mm x 3
  • 附件:SATA 線材 x 4、ARGB LED 延長線 x 1、無線網路天線 x 1、前面板 I/O 延長線 x 1、前面板音效轉接線 x 1、M.2 安裝套件 x 1、M.2 螺絲包 x 1、束線袋包 x 1、ROG 貼紙 x 1

堆疊結構提升容積率

Mini-ITX 主機板的腹地面積狹小,原本容納零組件的空間即已捉襟見肘,再加上近年來 M.2 SSD 興起,向主機板追討安裝位置,因此 Mini-ITX 不僅往上蓋起多層結構放置零件,更往下挖地下室安放於電路板背面。

ROG Strix X570-I GAming 於主機板背面安排 1 個 M.2 2260/2280 SSD 安裝空間(搭配 M.2 安裝套件可支援 2242),正面於 AMD X570 晶片組上方加裝 1 片電路子板,此電路子板主要負責類比音效轉換處理,另透過軟排線同時賦予另外 1 個 M.2 2260/2280 SSD 安裝空間。處理器供電轉換散熱片,也向背板 I/O 借了一些安裝空間。

Mini-ITX 版型較小,無法負荷 ROG Strix X570-I Gaming 產品定位應有的多項功能,因此 Asus 於部分區域採用向上發展的方式。

主機板處理器插槽與記憶體插槽之間,有著多國語言文字裝飾。

ROG Strix X570-I Gaming 背部安排 1 個 M.2 2260/2280 SSD 安裝空間,電路板左方靠近邊緣亦安排 RGB LED 燈光。

處理器供電轉換區背部安排 1 片金屬板,肩負部分散熱工作,Asus 同樣在此印製多國語言文字。

這張主機板提供 1 個 +12V、G、R、B 和 1 個 ARGB +5V、D、G LED 燈條擴充針腳。

負責 RGB LED 燈光效果控制的 AURA 晶片,位於主機板背部、處理器插槽與記憶體模組插槽之間。

風扇插座包含處理器 CPU_FAN 在內,一共安排 3 個插槽。

ROG Strix X570-I Gaming 於主機板正面右上角安排簡易型 BOOT、VGA、CPU、DRAM LED 除錯燈號,並使用 4 種燈色方便辨識。

這片向上發展的電路子板,主要擔負音效處理與類比輸出的工作,最重要的音效處理晶片使用與 Realtek 合作的 S1220A,支援類比輸出負載阻抗偵測功能,並加裝 TI OPA1688、RC4580 運算放大器晶片,Nichicon 音響級電容同樣也是少不了的必需品。

覆蓋電路子板的 M.2 散熱片,ROG 眼型標誌具備 RGB LED 燈光特效。

M.2 散熱片背面預先貼上導熱墊。

電路子板透過軟性電路板連接,組裝時請注意不要傷到這條排線。

電路子板音效晶片採用 S1220A,並加裝 OPA1688、RC4580 運算放大器晶片。

電路子板 M.2 插槽端附近安裝 1 個 Diodes PI3EQX16000ZHEX 晶片,加強 PCIe 4.0 訊號傳輸品質。

ROG Strix X570-I Gaming 安排 4 個 SATA 6Gb/s 插槽,前置面板擴充針腳 USB 2.0、USB 3.2 Gen1 各提供 1 組/2 個。

PCIe x16 插槽外覆金屬層,並以多根針腳焊入電路板加強固定。

ROG Strix X570-I Gaming 市場定位較為大眾化,考量到玩家有可能安裝內建 Radeon Graphics 顯示輸出功能的 Ryzen G 系列處理器,於背板 I/O 安排 1 個 DisplayPort 1.4 和 1 個 HDMI 2.0b,並依據該平台處理器與晶片組規格,加裝 Genesys Logic GL9901、GL9950 等 redriver 晶片,負責背板 USB 3.2 Gen 2 訊號加強作業。

ROG Strix X570-I Gaming 背板 I/O 一覽,提供 1 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0b 視訊輸出,另外還有 3 個 USB 3.2 Gen 2 Type-A 插槽(紅色)以及 1 個 Type-C。

背板 I/O 上方一部分空間作為處理器供電轉換散熱片之用,Asus 亦在此處加強外觀設計,印製「ROG STRIX」字樣。

GL9901、GL9950 redirver 晶片負責強化 USB 3.2 Gen 2 訊號傳輸。

這張主機板網路連結均採用 Intel 產品,無線網路選擇近期便宜、好用,目前消費市場唯一一張支援 Wi-Fi 6/802.11ax 的 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡,5GHz 支援 160MHz 頻寬,最高連線速度可達 2402Mbps,並整合藍牙 5.0 功能。有線網路部分則是選擇 I211-AT,最快支援 1Gbps 連線速度。

ROG Strix X570-I Gaming 網路連結性均安排 Intel 產品,有線網路交由 I211-AT 晶片負責。

較為可惜的是,雖然 ROG Strix X570-I Gaming 負責安放 UEFI 的序列式快閃記憶體容量達 256Mb,為一般 128Mb 的 2 倍,可容納未來新款 AM4 處理器微碼,但並未安排 Flashback 免安裝處理器、記憶體更新 UEFI 機制。此機制需要另行安裝微控制器,有可能是 Mini-ITX 版型空間不足,衡量後放棄該功能。

負責存放 UEFI 檔案的序列式快閃記憶體,ROG Strix X570-I 採用 256Mb 規格,以便提供容量餘裕放置未來新款 AM4 處理器微碼,同時容納自行開發的 UEFI 功能。

雙風扇加強散熱

為了在有限的 Mini-ITX 空間當中,滿足 Ryzen 9 3950X 供電需求,最好還有些餘裕讓玩家超頻,Asus、ASRock、GIGABYTE 均採用驅動器、上橋 MOSFET、下橋 MOSFET 整合封裝的 DrMOS,於有限的空間裡放置多相降壓電路。更有甚者,Asus 與 GIGABYTE 均採用 Infineon 70A 功率級晶片,前者處理器核心供電採用 4 相並聯設計,後者則為 6 相設計。

ROG Strix X570-I Gaming 處理器採用 4 相與雙相供電轉換設計,前者負責核心供電、後者負責 SoC 供電。負責這 2 區供電轉換 PWM 控制晶片為 ASP1405I,據悉這款 Asus 與 International Rectifier(已被 Infineon 收購)合作的晶片,最大支援 6+2 相 PWM 訊號輸出。

Asus 近期設計的原則為不添加 PWM 訊號倍相器,求取較佳的暫態反應表現,降低因晶片負載變化而造成的電壓 overshoot 過衝和 undershoot 下衝現象,因此僅取 ASP1405I 其中 4 相負責處理器核心供電,單相並聯 2 個功率級;SoC 供電則取用 ASP1405I 另外 1 組 2 相 PWM 訊號,單相採用 1 個功率級。

ASP1405I 負責處理器核心供電與 SoC 供電的 PWM 訊號控制。

理解 ROG Strix X570-I 處理器供電相位電路拓樸,接下來就是得知用料規格。無論是核心供電或是 SoC 供電,各個功率級均採用 1 個 TDA21472 OptiMOS Powerstage 以及 1 個鋁金屬電感,後端負責平滑電壓起伏的電容,因為電路板面積有限需深入處理器插槽扣具區域,因而採用多顆高度較低的 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 470μf。其餘柱狀固態電容,也都是採用 105℃/5000 小時長壽命版本。

ROG Strix X570-I Gaming 安裝 10 個 TDA21472,其中 8 個負責處理器核心供電,另外 2 個負責 SoC 供電。

主機板的黑色柱狀固態電容,均為 105℃/5000 小時長壽命版本。

處理器 +12V 供電採用 EPS 8pin 插座,均為實心針腳,外部包覆金屬層並焊入電路板加強固定。由於版型限制的關係,這片 ROG Strix X570-I Gaming 於此處並沒有安排濾波電感。

處理器插槽中央電路板開設小孔洞,讓玩家使用 LN2 極限超頻時能夠塞入測溫頭。

功率級 MOSFET 的散熱工作,Asus 導入主動式設計,MOSFET 往後向背板 I/O 區商借一些空間,並於此處安裝 Delta 台達電子 30mm 溫控風扇,軸承壽命長達 6 萬小時。X570 晶片組也採用相同的設計手法,於散熱片安裝 30mm 溫控風扇,更內嵌 1 條熱導管加速引導晶片組廢熱。

功率級 MOSFET 散熱片向後佔據背板 I/O 部分空間,並安裝 30mm 溫控風扇,軸承壽命達 6 萬小時。

晶片組採用與 MOSFET 相同的主動式散熱設計,亦加裝 30mm 溫控風扇。

晶片組散熱片內嵌 1 條熱導管引導廢熱,並透過導熱墊直接接觸 X570 晶片。

Delta 風扇型號為 ASB0312HP-00,直徑 30mm,軸承壽命達 6 萬小時。

Mini-ITX 版型主機板,通常只有 2 條記憶體插槽,因此 Asus 於 VDD 供電僅安排單相供電規模,由 1 個位於電路板背面的 Richtek RT8125D 降壓 PWM 控制器負責。此外可能是考量到散熱的關係,記憶體 VDD MOSFET 採用比較大的 SO-8 FL 封裝,上橋使用 1 個 4C10B、下橋使用 1 個 4C06B,而 Asus 於 ATX 版型的雙相供電規模 MOSFET 則是採用 PowerPAK 1212-8 封裝。

RT8125D 負責記憶體 VDD 供電轉換控制。

相較於 ATX 雙向供電設計,MOSFET 採用較小的封裝,ROG Strix X570-I Gaming 可能是考量到散熱問題,記憶體 VDD 供電 MOSFET 採用比較大的 SO-8 FL 封裝,上、下橋 MOSFET 分別為 4C10B、4C06B。(MOSFET 封裝較大,與電路板銅箔接觸面積通常也比較大。)

 

(下一頁:UEFI、公用程式、Ryzen 9 3950 超頻測試)

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