Asus Prime X299 Edition 30 主機板評測,X299 晶片組與 30 週年迸出 Smart Control Console 火花 因應 Intel Core i9 10000X/XE 系列處理器增添 4 條 PCIe 3.0 通道以及降價策略,各家板廠無不磨刀霍霍推出新款 X299 晶片組主機板。適逢 Asus 主機板 30 週年,旗艦系列推出 Prime X299 Edition 30,導入近期設計趨勢,更附屬 Smart Control Console 整合多項功能機制。

Asus 30 週年版本

適逢 Asus 推出第一張主機板 30 週年,該廠商於今年推出多款切合 30 週年主題的產品,剛好 Intel 也於今年更新 HEDT 平台處理器,導入 Cascade Lake 微架構處理器,其中 PCIe 3.0 通道從前一世代 44 條擴增至 48 條,需要新款 X299 晶片組主機板才可使用額外 4 條 PCIe 3.0 通道。

兩相碰撞擦出的火花,即為本文評測重點 Prime X299 Edition 30。Prime X299 Edition 30 從外包裝到主機板設計語彙,均與白色高貴氣息為主,與 ROG 強調紅黑電競印象不太相同。話雖如此,Prime X299 Edition 30 同樣導入相關特色如 AI Overclocking、Armoury Crate 功能,並具備雙埠 Intel Thunderbolt 3、風扇擴充卡 II,更附屬 Smart Control Console 支援 LiveDash OLED、720p 紅外線攝影機、手勢控制、語音命令......等,以多項豪華功能和 ROG 系列作出區別。

Asus Prime X299 Edition 30 外盒以白色作為底色,同樣加入自家 30 週年標誌。

盒裝背面以大面積線稿方式展現主機板各部分功能。

Prime X299 Edition 30 盒裝內部分成上、下 2 層,上方擺設主機板,下方為各類零配件與線材。

零配件與線材分門別類,以多個隔間分別擺放整齊不凌亂。

Smart Control Console

我們先來看看這款 Prime X299 Edition 30 附屬的 2 個配件--風扇擴充卡 II、Smart Control Console。風扇擴充卡 II 延續先前一代的功能,繼續保有風扇插座與溫度感應針腳,若是玩家覺得主機板所提供的數量不敷使用,便可安裝風扇擴充卡 II;另一方面,針對近來的機殼風格潮流,風扇擴充卡 II 新增 3 組 +12V、G、R、B 針腳,電路板鎖點也設計成與 2.5 吋儲存裝置相同。

風扇擴充卡 II 除了保有擴增風扇插座與溫度感應針腳功能,另行新增 3 組 +12V、G、R、B RGB LED 針腳,電路板尺寸也設計成與機殼 2.5 吋儲存裝置鎖點相容。

另外一個附屬配件為 Smart Control Console,為一個結合 OLED 螢幕、手勢感應、紅外線攝影機、麥克風......綜合功能配件,除了可以搭配 Prime X299 Edition 30 主機板提供運作資訊,紅外線攝影機亦可結合 Windows Hello 生物辨識功能,使用者可以透過臉部辨識功能登入 Windows 作業系統。

Smart Control Console 結合 OLED、手勢感應器、紅外線攝影機、麥克風等多種功能,OLED 螢幕可顯示 Prime X299 Edition 30 主機板運作狀態,紅外線攝影機則可用於 Windows Hello 生物辨識。

Asus Prime X299 Edition 30 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片組:Intel X299
  • 支援處理器:Intel Core 7000X/XE、9000X/XE、10000X/XE series
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666(Core 7000X/XE、9000X/XE series),DDR4-2133∕2400∕2666∕2933(Core i9 10000X/XE series),DDR4-4266(超頻),無 ECC、無緩衝
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 3(x16/x16/x8)、PCIe 3.0 x1 x 2
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 8(SATA6G_7 與 PCIEX1_2 共用)、M.2 x 2(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4)、M.2 x 1(M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s)
  • 背板 I/O:USB 2.0 x 2、RJ45 x 2、USB 3.2 Gen1 x 4、USB 3.2 Gen2 Type-C x 2、DisplayPort In x 2、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件: Smart Control Console x 1、M.2 22110 垂直支架 x 1、M.2 螺絲包 x 1、風扇擴充卡 II x 1、風扇擴充卡 II 螺絲包 x 1、無線網路天線 x 1、Q-Connector x 1、SATA 線材 x 6、風扇擴充卡 II 電源排線 x 1、風扇擴充卡 II NODE 排線 x 1、Smart Control Console USB 2.0 排線 x 2、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 3

X299 晶片組平台

Asus 30 週年主機板版本,選擇採用 Intel X299 晶片組平台,推出時刻正好搭上 Core i9-10000X/XE Cascade Lake 處理器更新時程。因應 Cascade Laket 處理器多出 4 條 PCIe 3.0 通道,這 4 條通道接駁至第一條與第二條 PCIe x16 插槽之間的 M2_1;若使用先前 PCIe 通道數量較少的處理器版本,則 M2_1 轉由 X299 晶片組負責。

Asus Prime X299 Edition 30 主機板,塑膠飾蓋採用銀白色風格,電路板則是選用黑色防焊漆。

Prime X299 Edition 30 主機板背面另外以絲印方式畫上線條裝飾紋路,處理器核心供電轉換區透過導熱墊與鋁質金屬板接觸,部分廢熱可透過此金屬板溢散。

雖然不是強調極限超頻的 ROG 系列,但這張 Prime X299 Edition 30 主機板也繼承原先 Deluxe 系列應有盡有的特色,包含開機、重置、還原 CMOS 設定、Flashback 等實體按鈕與用以除錯的雙位數 7 段顯示器,同時也保留 Node 針腳與第三方廠商設備相互溝通。

Prime X299 Edition 30 主機板於板緣安放開機、重置、還原 CMOS 設定、Flashback 等實體按鈕,以及除錯用雙位數 7 段顯示器。

Prime X299 Edition 30 右上角靠近 ATX 24pin 插座處,仍舊安排簡易除錯 LED 燈號,並為 CPU、DRAM、VGA、BOOT 設置不同顏色,讓玩家不必依賴電路板絲印說明也能夠判斷何者發生問題。

主機板 RGB LED 針腳安排 +12V、G、R、B 與 +5V、D、G 各 2 組。

Intel VROC 硬體授權金鑰插槽,一旁為處理器超頻跳接針腳,須先行將跳針帽固定於 2-3 位置,才能夠於 UEFI 啟用更高的電壓選項。

處理器負責的 PCIe 插槽,Prime X299 Edition 30 提供 3 條 PCIe x16,最高支援 x16、x16、x8 且不與其它插槽共用,其餘 PCIe x1 插槽則分別與無線網路和 SATA6G_7 共用。

M.2 插槽部分,主機板提供 2 個與電路板平行的插槽 M2_1、M2_2,M2_1 PCIe 通道接駁至X299 晶片組時,支援 Intel Optane Memory 技術,M2_2 使用 SATA 6Gb/s SSD 時,則與 SATA6G_1 共用。M2_3 為接駁至 X299 晶片組的直立插槽,須配合附屬金屬配件使用。

主機板提供 3 條接駁至處理器的 PCIe x16 插槽,灰色插槽支援 PCIe 3.0 x16,黑色插槽支援 PCIe 3.0 x8(安裝 28 條 PCIe 通道處理器時,黑色插槽沒有作用)。

2 個與電路板平行的 M.2 插槽均附上散熱片,背部已預先安裝 Laird 導熱墊。

其中 1 個 M.2 插槽與電路板相互垂直,因此需要利用金屬支架固定。

SATA 6Gb/s 共安排 8 埠,其中 SATA6G_1 與 M2_2 共用。

Prime X299 Edition 30 主機板塑膠飾板區域,於晶片組、背板 I/O 提供可定址 RGB LED 燈光效果,並於處理器插槽與第一條 PCIe x16 插槽之間安排 2 吋 LiveDash OLED。

Prime X299 Edition 30 主機板 2 吋 LiveDash OLED 與晶片組可定址 RGB LED 燈光效果。

週邊整合連結性部分,RJ45 有線網路其中 1 埠不意外交由 I219-V 實體層晶片負責,Asus 另外還安排 Aquantia AQC111C 替這張主機板加入 802.3bz 2.5/5Gbps 支援能力。無線網路當然沒話說,Wi-Fi 6 AX200 幾乎已經是近期主機板的標準配備,5GHz 支援雙空間流 160MHz,連線速度可達 2402Mbps 又便宜。

Aquantia AQC111C 替這張主機板加上 802.3bz 2.5/5Gbps RJ45 有線網路支援能力。

目前消費市場唯一 1 張支援 Wi-Fi 6 標準的無線網路卡,Wi-Fi 6 AX200 於 5GHz 頻段最高支援 2402Mbps 連線速度。

為符合 Intel 近期提出的創作者電腦目標,以及維持該主機板的豪華功能取向,於背板 I/O 加入雙埠 Thunderbolt 3 Type-C 插槽,由 JHL7540 控制器晶片負責。由於 HEDT 平台處理器並不包含視訊輸出功能,因此背板 I/O 加上 2 個 DisplayPort 輸入埠,由顯示卡提供視訊畫面,整合後由 Type-C 輸出。

JHL7540 控制器晶片負責背板 I/O 2 埠 Thunderbolt 3 Type-C。

Prime X299 Edition 30 主機板背板 I/O 一覽,2 埠 DisplayPort 為輸入埠,輸入訊號由 JHL7540 晶片整合之後,再由 Thunderbolt 3 Type-C 輸出。

Thunderbolt 3 Type-C 的電源供應由 TI TPS65988 雙埠 Type-C 與 PD 控制器晶片負責。

音效晶片採用與 Realtek 合作的 S1220A,電源供應採用線性穩壓器,並加諸 Nichicon 音響級電容調整音色。

8 相並聯核心供電

Prime X299 Edition 30 為 Prime X299-Deluxe II 的加強版,除了前述無線網路與時俱進支援 Wi-Fi 6 以外,處理器供電轉換規模設計則再一次變化。Asus 近來供電轉換 VRM/VRD 均主打暫態反應時間,因此都沒有使用增加些許訊號延遲的倍相器晶片,Prime X299-Deluxe II 於處理器核心供電採用 6 相設計,每相並聯 2 組功率級,Prime X299 Edition 30 則使用 8 相設計,每相同樣並聯 2 組功率級。

負責接受處理器 SVID 訊號,進而控制外部 VRM/VRD 供電轉換的 PWM 控制器沒有變化,仍舊是與 International Rectifier(已被 Infineon 收購)合作的 ASP1905,於這張主機板使用 8 相 PWM 訊號輸出,每一相接著 2 個 IR3555 PowIRstage,單顆耐電流達 60A,處理器核心供電共有 16 個 IR3555一同負責。

處理器 +12V 供電由圖中 2 個 EPS +12V 插座負責,每個插座均安裝金屬強化層與實心針腳。

主機板 ATX 24pin 僅有 +12V 針腳使用實心版本。

Prime X299 Edition 30 處理器核心供電由 ASP1905 8 相 PWM 控制器晶片負責。

單一 PWM 訊號並聯 2 個最高支援 60A 電流的 IR3555,因此共有 16 顆焊接於電路板。

處理器 BCLK 另外透過 1 顆標示為 PRO CLOCK II 的時脈產生晶片負責,提供更為細緻的時脈調整間隔。

處理器核心供電散熱器安裝 1 條 6mm 熱導管,延伸至背板 I/O 飾蓋區域,並同時肩負有線網路晶片 AQC111C 散熱工作。

核心供電散熱鰭片採用近期比較少見的鏟削(skived fin)製程,原理為刀具斜切金屬薄片後扳直,並安裝 1 個 40mm 溫控散熱風扇。

處理器 System Agent 供電轉換部分,交由另外 1 個 PWM 控制器 ASP1405I 負責,共安排雙相供電規模,單相使用 1 個 ON Semiconductor NCP302045,內部整合驅動器以及上、下橋 MOSFET。另外一個比較細微的改善之處,在於處理器 SA 供電轉換後端電壓平滑電容,從 Nichicon 固態電容換成 Panasonic 導電性高分子鈦固態電容,零件高度更低,替上方 LiveDash OLED 騰出空間。

處理器 SA 供電轉換採用雙相規模,每相使用 1 個 NCP302045,後端電壓平滑電容使用 Panasonic POSCAP。

位於處理器插槽左、右兩側的記憶體插槽,Asus 替單一側 DDR4 VDD 安排雙相供電規模,ASP1103 負責控制 1 上 1 下 MOSFET 結構。

 

(下一頁:UEFI、軟體、Core i9-10980XE 超頻測試)

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