CES 2020:Intel 展示下一世代行動處理器 Tiger Lake,同場加映 DG1 獨立顯示卡 Intel 於此次 CES 2020 展前釋放許多好料,甚至連帶公布新世代行動版處理器代號 Tiger Lake 效能將有雙位數百分比提升,內建 Xe 顯示卡效能甚至是前一世代的 2 倍,獨立顯示卡 DG1 更成為整場活動的 one more thing,直接以遊戲展示開發進度。

硬體層級方面的革新,Intel 於今年 CES 2020 帶來下一世代行動版處理器代號 Tiger Lake,以目前釋出的資訊而言,x86 處理器微架構因應轉換製程至 10nm+,Sunny Cove 微架構進化至 Willow Cove,改善快取架構,加上提升時脈與其它部分功能改良,整體效能相較於代號 Ice Lake 行動版處理器,多出雙位數百分比效能。

Intel 於自家 Innovation through Intelligence 活動會場,公布下一世代行動版處理器代號 Tiger Lake 初步資訊。

Tiger Lake 內建整合式繪圖處理器架構,將導入 Xe(原稱 Gen12)版本規格,宣稱將會是 Ice Lake 所使用的 Iris Plus Graphics 雙倍效能。連續 2 代產品的繪圖效能均有大幅度提升,在 Intel 產品歷史中較為少見,除了可預見的提升運作時脈、效率改善,內部執行單元數量應該會同步增長,視訊輸出介面連帶納入新版本升級。

Xe 圖形架構將貫穿接下來的 Tiger Lake 處理器以及獨立式顯示卡。

處理器微架構、內建顯示、生產製程等改良之外,Intel 這次也公布 Tiger Lake 將內建 Thnderbolt 4 版本。Intel 雖未明確指出 Thunderbolt 4 傳輸速度究竟有多快,但表明「4x the throughput of USB3」。Intel 事後確定這個 USB3 指的是 10Gbps 版本,所以這個 Thunderbolt 4 傳輸速度其實與 Thunderbolt 3 無異。

Tiger Lake 連接性部分支援 Thunderbolt 4,Intel 雖未明確標示傳輸速度,但可能為 80Gbps,以單條纜線支援 4 通道計算,Tiger Lake 很有可能支援 PCIe 4.0。

總結 Tiger Lake 包含 4 大主軸,包含透過 Xe 繪圖架構取得更好的效能表現、Thunderbolt 4 為 USB3 四倍快、雙位數百分比效能改善、大幅提升 AI 效能。最後 1 項也有些意思,不知是否於 Willow Cove 微架構當中新增指令集,或是採用增加執行單元數量的方式達成。

整場活動的 one more thing,焦點全數集中於 Intel 將再次推出獨立顯示卡(多年前曾經推出過 Intel 740,以及後輩轉戰運算加速卡市場的 Larrabee)。一如外界爆料,首款獨立顯示卡名稱為 DG1,活動會場使用實際遊戲展示,以尚在開發的產品而言,肉眼觀察已有不錯的遊戲畫面流暢度,但除此之外並未公布效能絕對值、耗電量等資訊。

Intel 直接安排獨立式顯示卡 DG1 遊戲動態展示,但未公布效能成績絕對值。

現場所觀察到的 DG1 動態展示平台,Intel 應該直接採用筆電進行,這又帶出另外幾個有趣之處:DG1 市場定位可能直接瞄準筆電市場和中、低階桌上型電腦,亦有可能與 Tiger Lake 內部 Xe 繪圖架構相互合作,偕同運算提供更高的遊戲畫面張數表現,對比僅使用處理器內建顯示或是額外的獨立顯示卡,雙方偕同運算可以提供更好的效能和電力效率。

DG1 同樣採用 Xe 繪圖架構,也擁有更好的媒體與顯示輸出功能單元,目標電源效率最佳化的平台,並針對內容創作與遊戲效能最佳化。

Intel DG1 獨立顯示卡動態展示平台應由此筆電負責輸出畫面,不排除 Tiger Lake 和 DG1 內部 Xe 繪圖架構能夠偕同運算的可能性。

最後 Intel 資深副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 分別手持下一世代行動處理器 Tiger Lake 封裝以及筆電內部電路板,這表示 Tiger Lake 進度一切正常,有可能在 Computex 2020 期間公布更多完整資訊,2020 下半年即可於消費市場買到搭載 Tiger Lake 的產品。

Intel 資深副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 手持 Tiger Lake 處理器封裝與代號「Horseshoe Bend」可折疊 OLED 筆電所使用的主機板,最快預計今年下半年即可向市場推出。

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