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4900HS+2060 Max-Q

ROG Zephyrus G14 D 面卸下 14 個十字螺絲,即可更換內部零組件,Asus 於此處安排 1 個小巧思,當螺絲其中之一轉鬆時,能夠連帶掀起 D 殼與 C 殼相互分離,避免 D 殼塑膠卡榫緊緊與 C 殼相依偎,使用其它撬開工具於外殼留下傷痕。

D 殼螺絲其中之一轉鬆之後,能夠連帶將 D 殼與 C 殼分離。

D 殼靠近 Ryzen 9 4900HS 處理器與 GeForce RTX 2060 Max-Q 顯示卡區域,貼上銅箔貼紙。

由於 D 殼為塑膠材質,為避免散熱系統入風口因開孔而疲軟,內部以金屬框架加強。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 內部一覽,可升級的零組件包含 1 個 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽、1 個 PCIe M.2 2280 M key、1 個 PCIe M.2 2230 E key。

卸除 ROG Zephyrus G14 的 D 殼,映入眼簾的是大紅色電路板防焊漆,十分搶眼。在此電路板之中,提供 3 種插槽可讓使用者自行升級、更換零組件,其中之一為 DDR4 SO-DIMM 插槽,預載 DDR4-3200 8GB 容量,與電路板焊死的 DDR4-3200 8GB 正好形成雙通道配置。

ROG Zephyrus G14 內部提供 1 條 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽,讓使用者自行升級或是更換,預載 Micron DDR4-3200 8GB 規格。電路板另外一面則焊死 DDR4-3200 8GB 記憶體,因觸控板排線黏死而無法拆卸拍攝。

另外 2 個插槽均採用 M.2 規格,M.2 2280 M key 僅支援 PCIe 3.0 x4 通道,預先安裝 660p 1TB SSD,另外 1 個 M.2 2230 E key 則支援 PCIe 和 USB 通道,預先安裝 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡,藉此取得 Wi-Fi 6/802.11ax 與 Bluetooth 5.1 連線能力。

M.2 2280 M key 預先安裝 1 個 SSD,支援厚度較厚的雙面上料大容量 SSD。

SSD 正、反面均貼上石墨烯導熱片,控制晶片所在處另外貼有導熱墊,將廢熱引導至紅色電路板,透過電路板大面積銅箔散熱。

掀起姑娘的頭紗,原來是 660p 1TB SSD。

M.2 2230 E key 安裝 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡,未來可因應新版 Wi-Fi 標準自行替換升級。

ROG Zephyrus G14 電池採用 76Wh 容量。

頻率響應偏向中、低頻的單體,筆電左右 2 側各有 1 個,另外還有尺寸約一半的高音單體。

5 條熱導管助攻

這款 ROG Zephyrus G14 GA401IV 散熱系統使用 5 條 6mm 熱導管,各有 1 條負責 CPU、GPU,2 條橫跨 CPU 與 GPU,1 條負責供電轉換區域和 GDDR6。其中 Ryzen 9 4900HS 的 TDP 設定於 35W,GeForce RTX 2060 Max-Q 則透過 ROG Boost,將 TDP 設定為 65W。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 散熱系統模組透過 5 條 6mm 熱導管,涵蓋 CPU、GPU、GDDR6、供電轉換區域。

散熱模組透過散熱膏接觸 CPU、GPU、GDDR6、供電轉換區域。

散熱鰭片最外側有個空間較大的通道,用以排出長久使用累積的灰塵。

Ryzen 9 4900HS,156mm2 面積塞入八核心、8 個 CU 負責 3D 繪圖、顯示輸出、記憶體控制器,以及其餘 SoC 功能通道。

GeForce RTX 2060 Max-Q,採用 ROG Boost 將 TDP 設定為 65W。

顯示專用記憶體焊接 6 顆 Samsung K4Z80325BC-HC14 GDDR6,為 14Gbps 速度版本,單顆容量 8Gb,共提供 6GB 容量。

散熱、續航力測試

輕薄型遊戲筆電散熱效能優良與否,是各個廠商推出此類產品之前的重要課題,透過簡單的燒機實測即可得知。ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃,CPU 於 Windows 10 桌面待機溫度為 55℃、獨立 GPU 約為 47℃,此時約消耗 21W;AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘,CPU 溫度為 86℃、時脈為 3150MHz、平台消耗功率 78.5W。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃,Windows 10 待機與多種 AIDA 燒機溫度表現。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 於室溫 24℃,AIDA 64 FPU+GPU 燒機溫度表現。

若是改採 AIDA64 GPU 燒機 10 分鐘,此時獨立 GPU 溫度為 72℃、時脈 1560MHz、平台約消耗 125W。AIDA64 FPU 與 GPU 同時燒機 10 分鐘,則雙方溫度分別 90℃ 與 83℃,運作時脈分別為 2000MHz 和 1560MHz,此時距離 1 公尺量測的風扇噪音值約為 41.8dB(A)。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 於不同燒機情況的平台消耗瓦數,其中 AIDA64 CPU+GPU 項目,剛開始燒機可達 160W,之後隨著溫度逐漸上升,平台功耗逐步將低至 120W 左右。

3DMark Time Spy Stress Test 連續執行 20 次,FPS 表現穩定性可達 97.8%。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 配備 660p 1TB SSD,由於控制晶片與 QLC 紀錄形式快閃記憶體形式的影響,最高循序傳輸速度有所限制,幸好這點對於整體平台效能影響不太大,PCMark 10 Extended 分數達 6789 分,等同於 1 台濃縮至 14 吋、1.6 公斤的移動型桌機。

660p 1TB SSD 於 CrystalDiskMark 循序傳輸測試最高速為 1882.61MB/s。

ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Extended 獲得 6789 分。(點圖放大)

受惠於 76Wh 電池電力容量,ROG Zephyrus G14 GA401IV 即便搭載獨立顯示卡,PCMark 10 Battery Modern Office 續航力也有 11 小時 58 分的成績,Gaming 則為 1 小時 59 分。(螢幕亮度 110nits、開啟 Wi-Fi 並連線、關閉藍牙)

有趣的是,Amoury Crate 接手電源管理時,電池電力來源將切換至 Silent 寧靜模式,續航力有目共睹,但效能略低,此時 PCMark 10 效能分數僅有 3979 分;若是調整成 Winodws 10 內建 Balanced 模式,則 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力尚有 11 小時 30 分,效能分數則可上升至 4680,玩家可自行於延長 28 分鐘續航力或是效能表現高出 17% 之間斟酌。

Amoury Crate 為電池電力調整為 Silent 模式時,ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力為 11 小時 59 分,效能分數為 3979 分。(點圖放大)

ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Gaming 續航力為 1 小時 59 分。(點圖放大)

若是把電源管理調整成 Windows 10 內建 Balanced,ROG Zephyrus G14 GA401IV 於 PCMark 10 Battery Modern Office 續航力為 11 小時 30 分,效能分數為 4680 分。(點圖放大)

 

(下一頁:4900HS 運算效能與 2060 Max-Q 遊戲能力)

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訪客
1.  訪客 (發表於 2020年4月01日 20:51)
P.1(圖片說明文字)變壓器插座輸入孔也「為」於此處
  為 > 位
P.2(圖片說明文字)Modern Office 續航力為 11 小時「59」分
  59 > 58
P.3(圖片說明文字)性能表現大約位於 Ryzen 5 3600X~「3700X」 之間
  3700X > Ryzen 7 3700X(?)

謎之音:
 CPU的桌面待機溫度(55℃)似乎高了點?

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