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在剛剛出刊的「究極PC大組裝」專刊當中,我們花了不少篇幅在探討「電力效率」的這則新觀念,衍生出來的實際應用,就是如何組裝出一台省電取向的主機。正好之前沒有人提過Intel晶片組的TDP數據,因此整理於下供讀者參考。
跟顯示卡一樣,越新越熱
以下我們列出6年前至今的數據,最早期的845系列晶片組,TDP只有個位數。而當時搭配的ICH4/ICH5南橋晶片,TDP也只有2.2W與2.4W,實際上也不必加上散熱片就能長期運作。當邁入LGA775平台後,不論是北橋還是南橋晶片,TDP都明顯上升。再搭配當時高熱的Prescott處理器,對於講求省電與靜音的使用者而言,可說是一場災難。
等到965系列(Broadwater家族)問世後,北橋晶片組的TDP暫時達到一個高峰,內建顯示的型號都要接近30W,即使不含內建顯示的P965晶片組,也有將近20W的TDP。雖然隨後的3系列(Bearlake家族),因為內部顯示運算核心的規模被精簡,讓數字稍微下降一些,但是4系列(Eaglelake家族)的TDP又再度上升。
在LGA1366新平台上的X58晶片組(Tylersburg家族),雖然TDP沒有「再創新高」破30W,但因為平台架構的不同,北橋晶片並沒有內建記憶體控制器,也沒有內建顯示,筆者認為24W還是太高。
北橋晶片TDP:Brookdale家族
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 |
| 845E | Brookdale-E | 250nm | 5.8W |
| 845G | Brookdale-G | 250nm | 5.7W |
| 845GE | Brookdale-GE | 250nm | 6.3W |
| 845GL | Brookdale-GL | 250nm | 5.8W |
| 845GV | Brookdale-GV | 250nm | 5.7W |
| 845PE | Brookdale-PE | 250nm | 5.6W |
北橋晶片TDP:Springdale家族
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 |
| 865G | Springdale-G | 180nm | 12.9W |
| 865GV | Springdale-GV | 180nm | 12.6W |
| 865PE | Springdale-PE | 180nm | 11.3W |
| 865P | Springdale-P | 180nm | 10.3W |
| 848P | Springdale | 180nm | 8.1W |
北橋晶片TDP:Grantsdale家族
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 |
| 915G | Grantsdale-G | 130nm | 16.3W |
| 915GL | Grantsdale-GL | 130nm | 16.3W |
| 915GV | Grantsdale-GV | 130nm | 16.3W |
| 915P | Grantsdale-P | 130nm | 15.2W |
| 910GL | Grantsdale-GL | 130nm | 16.3W |
北橋晶片TDP:Lakeport家族
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 |
| 945G | Lakeport-G | 130nm | 22.2W |
| 945GC | Lakeport-GC | 130nm | 22.2W |
| 945GZ | Lakeport-GZ | 130nm | 22.2W |
| 945P | Lakeport-P | 130nm | 15.2W |
| 945PL | Lakeport-PL | 130nm | 15.2W |
北橋晶片TDP:Broadwater家族
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 | 閒置 |
| G35 | Broadwater-GC Refresh | 90nm | 28W | 11W |
| G965 | Broadwater-GC | 90nm | 28W | 10.7W |
| P965 | Broadwater-P | 90nm | 19W | 9.3W |
| Q965 | Broadwater-G | 90nm | 28W | 10.7W |
| Q963 | Broadwater-GF | 90nm | 28W | 10.6W |
| 946GZ | Broadwater | 90nm | 26W | 9.1W |
| 946PL | Broadwater | 90nm | 16W | 7.8W |
北橋晶片TDP:Bearlake家族
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 | 閒置 |
| P35 | Bearlake-P+ | 90nm | 16W | 5.9W |
| Q35 | Bearlake-Q | 90nm | 13W | 5.5W |
| G33 | Bearlake-G+ | 90nm | 14.5W | 5.75W |
| Q33 | Bearlake-QF | 90nm | 13W | 5.55W |
| G31 | Bearlake-G | 90nm | 15.5W | 7.4W |
| P31 | Bearlake-P | 90nm | 15.5W | 7.6W |
北橋晶片TDP:Eaglelake家族
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 | 閒置 |
| G45 | Eaglelake-G+ | 65nm | 24W | 9W |
| G43 | Eaglelake-G | 65nm | 24W | 9W |
| G41 | Eaglelake-G | 65nm | 25W | 11.5W |
| Q45 | Eaglelake-Q | 65nm | 17W | 6W |
| Q43 | Eaglelake-Q | 65nm | 17W | 6W |
| Q43 (關閉顯示) | Eaglelake-Q | 65nm | 13W | 5W |
| P45 | Eaglelake-P+ | 65nm | 22W | 9W |
| P43 | Eaglelake-P | 65nm | 22W | 9W |
北橋晶片TDP:高階產品
| 型號 | 核心代號 | 製程 | 滿載 | 閒置 |
| X58 | Tylersburg-36S | 65nm | 24.1W | 10W |
| 5520 (server) | Tylersburg-36D | 65nm | 27.1W | 10W |
| 5500 (server) | Tylersburg-24D | 65nm | 27.1W | 10W |
| X48 | Bearlake-X | 90nm | 30.5W | 15.1W |
| X38 | Bearlake-X | 90nm | 26.5W | 12.3W |
| 975X | Glenwood | 130nm | 13.5W | N/A |
| 955X | Glenwood | 130nm | 13.5W | N/A |
| 925XE | Alderwood-1066 | 130nm | 13.3W | N/A |
| 925X | Alderwood | 130nm | 12.3W | N/A |
| 875P | Canterwood | 180nm | 12.1W | N/A |
南橋晶片TDP;從ICH4到ICH10
| 型號 | 連接裝置負荷 | 滿載 | 閒置 |
| ICH10 | 高 | 4.5W | 0.98W |
| ICH10 | 低 | 3.2W | 0.78W |
| ICH9 | 高 | 4.3W | 0.96W |
| ICH9 | 低 | 3.4W | 0.76W |
| ICH8 | 高 | 4.1W | N/A |
| ICH8 | 低 | 3.0W | N/A |
| ICH7 | 高 | 3.3W | N/A |
| ICH7 | 低 | 2.8W | N/A |
| ICH6 | N/A | 3.8W | N/A |
| ICH5 | N/A | 2.4W | N/A |
| ICH4 | N/A | 2.2W | N/A |

難怪我北橋溫度一直破不了30度XDD
...還好我那時沒腦包跑去買G41,865支援775還真不錯XD
INTEL把記憶體控制器升級到DDR2變成866G回來巴自己ATOM灑滿天的945吧(喂