領先驍龍898性能20%!曝天璣2000旗艦晶片功耗超低,台積電4nm製程發威

領先驍龍898性能20%!曝天璣2000旗艦晶片功耗超低,台積電4nm製程發威

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近兩年,憑借天璣1000系列晶片的優異表現,聯發科晶片在手機市場的表現逐漸扭轉,成為性價比的絕佳選擇之一。

遺憾的是,自從此前天璣1000發布之後,旗艦晶片系列就一直未曾更新,雖然先前推出了天璣1200晶片,但是相較於頂級旗艦的定位稍有不同。

不過,據傳聯發科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦晶片——天璣2000。有爆料人士透露了該晶片的最新消息,稱該晶片的整體功耗相比於驍龍898會低了不少,差不多會帶來20%到25%的領先,同時性能也會擁有極大的提升,將會是明年旗艦機型的選擇之一。

領先驍龍898性能20%!曝天璣2000旗艦晶片功耗超低,台積電4nm製程發威

先前曝光天璣2000系列採用台積電的4nm製程,並且有望搭載最新的ARM v9架構,評量基準高通下一代晶片驍龍898。除此之外,根據爆料,聯發科不止會推出4nm旗艦晶片,還有一個基於台積電5nm的次旗艦晶片,可能會被終端產品做到中階價位,競品為三星4nm中階晶片。

新一代天璣2000將會提供領先產業的低功耗表現以及優異性能,並整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。

有消息稱該晶片的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平,甚至還能更強一些,至於GPU方面則會比驍龍888更強,並且功耗表現更出色,非常值得期待。

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