高通全球首次展示iSIM技術:將手機SIM卡「塞進」Snapdragon 888處理器

高通全球首次展示iSIM技術:將手機SIM卡「塞進」Snapdragon 888處理器

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美國聖地牙哥時間1月18日,高通公司正式宣布,已經與Vodafone(沃達豐)公司和Thales(泰雷茲)合作,全球首次展示採用iSIM新技術的智慧型手機,該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主處理器中。 

高通全球首次展示iSIM技術:將手機SIM卡「塞進」Snapdragon 888處理器

此次展示將採用一台搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行,透過該技術,能夠讓手機在沒有實體SIM卡或專用晶片的情況下讓連接設備。 

高通全球首次展示iSIM技術:將手機SIM卡「塞進」Snapdragon 888處理器

據了解,iSIM技術符合GSMA規範,並允許增加記憶體容量、增強性能和更高的系統整合度,並且不同於此前的eSIM技術,iSIM技術不需要任何單獨的晶片,而是直接嵌入在設備的處理器中。 

簡單來說,iSIM技術能夠將手機SIM卡「塞進」處理器,而不需要任何額外的專用晶片進行支援。 

相比傳統的SIM卡或者eSIM技術,iSIM技術有著多項優勢。 

首先,iSIM技術直接整合在設備的處理器中,節省了手機寸土寸金的內部空間;此外,eSIM的技術能夠直接沿用到iSIM中,電信商不需要進行額外的技術反覆運算。 

同時,iSIM直接整合在處理器中的特性,將有更多的機會可以把行動服務整合至手機外的裝置,該技術成熟後,筆記型電腦、平板電腦、以至於AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現有的行動資料網路。 

高通全球首次展示iSIM技術:將手機SIM卡「塞進」Snapdragon 888處理器

 

KKJ
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