使用者回報LGA1700主機板會弄彎第12代Alder Lake CPU,Intel做出回應

使用者回報LGA1700主機板會弄彎第12代Alder Lake CPU,Intel做出回應

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就晶片的性能而言,Intel在其第12代Alder Lake CPU上有了很好的提升。然而,有使用者反映,桌上型Alder Lake-S處理器在放置在其Socket LGA1700主機板內時,會有彎曲的問題。現在,Intel終於對所有這些報告做出了回應。

在給Tom's Hardware的一份聲明中,該公司表示,內建散熱器(IHS)的彎曲不應該導致任何重大問題,而且這種形狀上的偏移很常見。

使用者回報LGA1700主機板會弄彎第12代Alder Lake CPU,Intel做出回應

以下是該公司的完整聲明:

我們沒有收到關於第12代Intel Core處理器由於內建散熱器(IHS)的變化而超規格執行的報告。我們的內部資料顯示,第12代桌機處理器的IHS在安裝到插座後可能會有輕微偏移。這種輕微的偏移是意料之中的,不會導致處理器的執行不符合規格。

我們強烈建議不要因此對插座或裝載機構進行任何修改,這種修改反而將導致處理器在規格之外執行,並可能使任何產品保修失效。

這個問題似乎源於LGA1700的獨立裝載機制(ILM),因為當處理器安裝在其插座內時,明顯的不均勻壓力似乎會使其彎曲。

正如你在上面看到的,散熱器的平面和IHS之間有明顯的間隙,背面的光照可以證明這一點。

使用者回報LGA1700主機板會弄彎第12代Alder Lake CPU,Intel做出回應

Intel還回答了一些問題:

 

Q:對ILM的設計是否有任何計畫的改變?這種情況可能只存在於某些版本的ILM。能確認這些ILM是符合規格的嗎

A:根據目前的資料,我們無法將IHS的偏移變化歸因於任何特定的供應商或插座機制。然而,我們正在與我們的合作夥伴和客戶一起調查任何潛在的問題,我們將酌情提供有關解決方案的進一步指導。

 

Q:一些使用者報告說,偏轉問題導致熱傳遞減少,這是有道理的,因為它顯然影響了IHS與散熱器的接觸,如果配接不良導致撞熱牆而降速,Intel是否會對這些產品進行退貨和檢修

A:輕微的IHS偏移是意料之中的,不會導致處理器超出規格執行,也不會阻止處理器在適當的工作條件下達不到應有的頻率。如果使用者觀察到其處理器有任何功能問題,請與Intel客戶服務部聯繫。

 

Q:晶片彎曲問題也影響到主機板--由於晶片持續彎曲,最終也會使插座的後部彎曲,從而影響到主機板。這就引起了對貫穿主機板PCB的導線的損壞的可能性,這種情況也在規格範圍內嗎

A:當主機板上出現背板彎曲時,翹曲是由放置在主機板上的機械負載造成的,以便在CPU和插座之間進行電氣接觸。IHS變形和背板彎曲之間沒有直接的關聯,它們都是由插座的機械負載造成的。

對於那些想知道是否有任何非官方的解決方法的人來說,的確有一個已經由Igor'sLAB測試過的墊圈模組。然而,Intel今天已經警告說,這種修改很容易使你的保修失效。

cnBeta
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