Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

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Kepler在28nm製程與新架構支持下,電力效率大幅超越Fermi,讓人期待以往效率更高的中階卡表現。現在GTX 670來了,在效能、功耗表現仍可大幅超越前代卡王GTX 580。此外, 公板卡顛覆以往的設計,PCB長度只有175mm,是近幾年來PCB最短的高階卡。

硬體小檔案:

  • 核心時脈:915MHz
  • 記憶體種類:GDDR5
  • 記憶體容量:2GB
  • 供電介面:6pin x 2
  • 傳輸介面:DVI x 2、HDMI x 1、DisplayPort x 1
  • 優點:電力效率出色
  • 缺點:顯卡長度較長
  • 建議售價:電洽
  • 廠商:華碩電腦 0800-093-456

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

▲GTX 670-DC2-2GD5核心與周邊供電共計8相,規格比較豪華,而公板配置只有4+2相。另外,由於功耗較低,因此跟GTX 680同樣採用雙6pin供電。

這個月NVIDIA陸續發表GTX 690與GTX 670,都是採用GK 104核心的產品。兩者核心型號十分接近,前者為GK 104-355-A2,後者則是GK 104-325-A2,差異在於GTX 670使用的核心僅有1344個CUDA Core,是刪減版Kepler架構。相較於GTX 680使用的GK 104-400-A2差異則更大,不僅CUDA Core數量較少,連核心時脈也從1006MHz降低到915MHz。

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

▲公板卡特點就是PCB特短,長度只有175mm,規格跟一般中低階卡相當。公板卡外觀看起來很龐大,原因是後置風扇以及用於散熱的鰭片。

差距GTX 680僅3%

從核心規格來看,架構與時脈分別比GTX 680少了12.5%與9%,但是從DirectX 11效能來看,開啟Tessellation與AA特效後,效能只衰減約3.2%;若關閉特效,效能則差距3.1%。從數值來看,在高強度的DirectX 11環境中只有差距3%,但是價位卻少了約4,000元。對於預算上不了GTX 680的玩家來說,GTX 670的效能與定價更迷人。

電力效率高達0.9幀

另一方面,由於架構跟時脈受到精簡,因此在功耗方面自然比GTX 680表現更好。閒置時受到省電技術的影響,兩者差距並不大,平台功耗分別為71與68W。GTX 670雖然較省電,但是差異微乎其微。不過在FurMark滿載環境下,平台功耗就有很大的差別,GTX 680功耗為311W,而GTX 670只有246W,功耗差距高達65W。換算成比例,GTX 670比GTX 680節省約20.9%的電力消耗,對於耗電量龐大的高階卡而言,這個耗電量差距,長期下來的電費相當可觀。

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

▲核心後方有用於濾波的電容,公板卡只有焊上2顆,華碩自製卡把空焊部分都補上,共計4顆電容。

若計算電力效率,可發現GTX 670每瓦(W)可獲得的效能相當可觀。DirectX 9環境下每瓦可換到0.9幀的效能,DirectX 10則是0.65幀,最後DirectX 11則是0.23幀。相較之下,GTX 680與HD 7970受到功耗拖累,電力效率表現就沒這麼好。以GTX 680而言,3種API環境下電力效率分別為0.84幀、0.6幀與0.219幀,效率分別比GTX 670低6%、7.6%與4.7%。

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▲自製卡的數位供電元件較豪華,對於超頻較有影響。若只是純跑預設值的玩家,公板卡的配置已經足夠應付。

散熱器大而多餘

公板卡外觀看起來很大,全長達240mm,但是事實上PCB卻只有175mm,其餘都是散熱器硬撐出來的長度。而華碩這張GTX 670-DC2-2GD5,含散熱器長度為269mm,事實上PCB只有235mm。不論公板卡或華碩自製卡,都有散熱器過大的問題。

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

▲從DirectX 9效率來看,每瓦可獲得0.9幀的效能,對於耗電量高的高階核心而言,這轉換效率算是相當高。

理論上GTX 670是能做成比GTX 550 Ti還迷你的卡,甚至搭配強一點的散熱器,做成Single-Slot也是有可能。筆者猜測,高階卡做成短、薄的外型賣相差,玩家可能較難接受導致廠商不願意去嘗試。若能做成長度較短甚至Single-Slot,搭配microATX甚至Mini-ITX就能塞入較小的機殼內,打造迷你的暴力遊戲機。

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

▲DirectX 11由於較吃資源,因此轉換效率會比DirectX 9還低,但是GTX 670的表現在高階卡當中仍算相當出色。

滿載只有80度

Kepler溫度並不高,搭配公板風扇滿載只有80度,若使用華碩DirectCU II散熱器溫度更低,僅有72度而已,若搭配較佳的散熱器,做成短卡或Single-Slot並非不可能。至於閒置溫度方面,公板與GTX 670-DC2-2GD5分別為35度與32度,表現也都相當出色。溫控與功耗在新架構與製程的影響下,控制的相當不錯,沒有以往高階卡溫度高、功耗高的問題。

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

▲相較於GTX 680效能表現約落後3%,以肉眼來說很難感受到這3%的差距,但是卻能清楚感受到價格差了好幾千元。

表現全面的高階卡

整體來看,GTX 670在價位、溫控、功耗方面表現都十分出色,相較於更高階的GTX 680或是對手的HD 7970都有一搏的實力。至於價位方面,目前價位帶約在14,000元到15,000元,比GTX 680少約4,000元,介於HD 7970與HD 7950之間。

Asus GTX 670-DC2-2GD5:28nm加持,效率最高的高階卡

▲若與HD 7970相比,在Tessellation環境中,Kepler架構還是比較吃香,因此能夠大幅壓制價格比它更貴的HD 7970。

筆者認為若有上萬元的高階卡預算,與其攻頂選擇GTX 680或HD 7970,不如選擇潛力更好的GTX 670。不僅效能相當,而且功耗方面還少了約65W,更重要的是價位更便宜,性價比自然比較高。適合預算較高,並注重電力效率、性價比的玩家。至於缺點方面,若能發揮GTX 670的長處,做成體積較小的版本,發展性會更好。但是這也得看玩家能否接受短小精悍的GTX 670,還是只想追求傳統的大艦巨砲。

延伸閱讀:

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魯蛇實驗室
作者

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1.  JOE (發表於 2012年6月13日 11:24)
既然能做成小張為什麼不做小張一點呢,

浪費了PCB那麼短的優點。
魯蛇實驗室
2.  魯蛇實驗室 (發表於 2012年6月13日 11:47)
※ 引述《JOE》的留言:
> 既然能做成小張為什麼不做小張一點呢,
>
> 浪費了PCB那麼短的優點。
因為賣相不好,消費者大多喜歡大艦巨砲
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3.  ㄌㄑㄏ (發表於 2012年6月13日 12:10)
※ 引述《tandee》的留言:
> ※ 引述《JOE》的留言:
> > 既然能做成小張為什麼不做小張一點呢,
> >
> > 浪費了PCB那麼短的優點。
> 因為賣相不好,消費者大多喜歡大艦巨砲

看起來比較厲害XD
這也算是種刻板印象吧!
魯蛇實驗室
5.  魯蛇實驗室 (發表於 2012年6月13日 13:41)
※ 引述《Oo梅子oO》的留言:
> 散熱器哪會過大,非公版溫度都還高達72度,那加壓超頻不就更高。

72度一點都不高,高階卡滿載72度算很涼快,而且這是滿載不是閒置。滿載環境下,90度下都算可接受的範圍,電晶體沒這麼脆弱。再者,不是每個人用顯卡都要加壓超頻,只跑預設時脈的人肯定是多數。
如果這張卡超頻超個10%-15%,那用這樣大的散熱器我沒話說,但是今天這張卡根本沒有超,在穩定使用的環境下這樣的設計太過保守,用這樣的配置實在浪費。除非你買回家要超頻,不然這樣的散熱設計很浪份,這也是為什麼我說散熱太超過的原因。
部分廠商也說,GTX 670的確有做短卡或薄卡的實力,但是這樣的產品賣相不好,而且[消費者難接受],所以只能依照慣例做很大很威猛。用起來如何,或是能否發揮顯卡的特點,那是另外一個層面的問題,消費者會買對廠商比較重要。
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6.  RB (發表於 2012年6月13日 14:02)
問一下...NV什麼時候才打算在美金200~300的區間推新顯卡(五六千~一萬台幣的中階卡)

至於散熱器...以後觀察一下看廠商什麼時候要塞棉花撐體積(攤手
魯蛇實驗室
7.  魯蛇實驗室 (發表於 2012年6月13日 14:04)
※ 引述《RB》的留言:
> 問一下...NV什麼時候才打算在美金200~300的區間推新顯卡(五六千~一萬台幣的中階卡)
>
> 至於散熱器...以後觀察一下看廠商什麼時候要塞棉花撐體積(攤手
這個問題我也想知道,先前有八卦說GK 107要來了,過了兩個星期,還是不見彈...
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8.  8600GTX再戰十年 (發表於 2012年6月14日 12:22)
※ 引述《RB》的留言:
> 問一下...NV什麼時候才打算在美金200~300的區間推新顯卡(五六千~一萬台幣的中階卡)
>
> 至於散熱器...以後觀察一下看廠商什麼時候要塞棉花撐體積(攤手
真的!
4千~8千的顯卡才容易讓人下手阿
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