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SanDisk 繼去年發表全球最大 400GB microSD 記憶卡之後，再度刷新自己的紀錄，雖然此次不是更大容量，讀寫效能卻大幅提升。SanDisk EXTREME microSD UHS-I 記憶卡維持 400GB 容量，讀寫效能卻提升至 160MB/s 以及 90M...

去年 NVIDIA 推出 GeForce GTX 1070 Ti 顯示晶片之際，Asus 順勢推出自家顯示卡新款產品線 Cerberus，如今將往下延伸至 GeForce GTX 1050 Ti 與 GeForce GTX 1050。依據顯示晶片型號等級，各自具備 4GB ...

事後諸葛觀察 AMD Zen 微架構及其 SoC 設計包含的許多功能，可以看出 AMD 打算利用此種彈性化規模設計，迎合市場推出不同產品。近期發表利用 Zen 微架構所製造的嵌入式系統處理器 EPYC Embedded 以及 Ryzen Embedded，前者不意外瞄準 I...

Meltdown 以及 Spectre 安全性漏洞在 2018 年之初震撼整個電腦市場，其中 Spectre 需要釋出改善後的微碼才能夠完全免疫，而 Intel 自此之後也不斷地推出相關進度報告。最新消息為已修復至 Skylake 世代處理器並將更新後的微碼交付合作廠商，下...

當產品上市時間較長，或是銷售狀況不錯的時候，藉由改版增加賣點可以有效延長產品話題性。GIGABYTE 替旗下 Z370 AORUS Ultra Gaming 進行改款，並跳脫過去 PCB 變更版本號的方式，直接推出 Z370 AORUS Ultra Gaming 2.0，處...

Micron 近日在英國倫敦舉辦的 A3 Technology Live Conference 透漏自家產品進度以及市場趨勢、規劃，其中 QLC 紀錄形式快閃記憶體應用已不可避免，將率先導入至伺服器近線儲存。而在風中傳說許久的消費級 NVMe SSD，預計也會在今年之內上市。

Intel 將於近期更新旗下代號 Coffee Lake 第八代 Core 處理器產品線，Pentium Gold 以及 Celeron 也會同步改朝換代，主機板晶片組部分則是推出更具價格競爭力的 H370、H310 以及 B360。相關型號已經在美國線上購物網站出現，分別...

AMD 具備 Radeon Vega 顯示運算核心的 Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 甫推出，立即就被協力廠商劇透未來將有 TPD 35W 低功耗版本。藉由 Radeon Vega 運算性能加持、Fluid Motion 補插影片畫面技術、多種硬...

FSP Hydro PTM+ 電源供應器自從去年在台灣 Computex 展覽期間展出，因其採用水冷散熱方式，吸引不少組裝電腦愛好者以及媒體的目光。時隔超過半年，FSP 在今年農曆過年之前宣布正式推出該產品，第一批出貨數量 500 套加贈 Bitspower AIO 水冷套件。

Thermaltake 近來不斷推出頗具特色的產品，諸如玻璃半開放式機殼，或是資料上傳雲端管理的數位電源供應器，而整合 AI 人工智慧語音控制的 DPS G Mobile APP，則是透過行動裝置操控 Toughpower iRGB PLUS Titanium 與 Plat...

進入 DDR4 時代，G.SKILL 就像開了氮氣加速的引擎一樣，不斷拋開對手推出高速記憶體模組產品。近日該廠利用 Samsung DDR4 B 版顆粒，於 Intel Core i7-8700K 處理器和 MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC 主機...

最近採用新一代 64 層 3D 堆疊快閃記憶體顆粒的 SSD 新聞滿天飛，韓商 SK hynix 終於也有較大動作，宣布採用自家 72 層 3D 堆疊 512Gb 快閃記憶體，多出競爭對手 8 層與宣布之初的 2 倍容量，並使用自家控制器與韌體完成企業級 SSD 設計，包含...