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近日於美國加州舊金山舉辦的 Game Developers Conference，Microsoft 宣布於自家的 DirectX 12 當中加入 Raytracing（DXR）API 選用功能集，將光追蹤技術標準化以便在不同廠商的硬體上執行，可望帶來更為逼真的 3D 遊戲...

Intel CEO Brian Krzanich 於美國時間 3 月 15 日發出新聞聲明，表示 Intel 將於今年下半年所推出的 Cascade Lake 世代處理器包含硬體修正，對於 Meltdown 與 Spectre variant 2 安全性漏洞免疫，同一時間所...

台灣 In Win 公司每年都會推出 1 款概念性機殼，去年 Computex 所展示的的透明球型機殼 WINBOT 已是第七代作品。每一代作品都展現 In Win 挑戰自我製程技術的結晶，這台機殼將壓克力加熱至 120℃，再依工匠對於溫度、壓力、時間的掌握造出獨一無二的產品。

正當 Intel 逐漸修補微碼至 Sandy Bridge、Ivy Bridge 世代，Microsoft 也要在 Widnows 更新檔當中加入微碼修補程式之際，來自以色列的 CTS-Labs 公布於 AMD Zen 微架構處理器當中發現到問題，甚至由 ASMedia 協...

Intel 與 Micron 共同開發合作的新一代非揮發式記憶體 3D Xpoint，繼傳統硬碟快取用途的 Optane Memory，以及頂級玩家款式 Optane SSD 900P 之後，曾經在今年 CES 展期匆忙一撇的 Optane SSD 800P 系列正式推出，...

5.25 吋光碟燒錄機逐漸退燒，加上 AIO 水冷散熱系統的流行，近期許多機殼紛紛走向較為單純的外觀，內部也因為移除 5.25 吋與 3.5 吋儲存裝置的安裝位置，加上電源供應器飾蓋後更顯簡潔。Corsair 正式推出較為平價的 Carbide 275R 系列機殼，並根據 ...

西班牙網站 El Chapuzas Informático 近日提前公布 AMD Ryzen 2000 系列桌上型電腦處理器，代號 Pinnacle Ridge 的相關簡報資訊。高階款式 Ryzen 7 2700X 最高加速時脈已達 4.35GHz，官方將其對手定位在 In...

NZXT 所推出的一體式水冷散熱器 Kraken 系列，因為水冷頭上方獨特的無限鏡面效果，以及透過 CAM 應用程式控制的可定址 RGB LED，特殊的外觀設計受到許多玩家喜愛。如今再接再厲往上推出 360mm 散熱排 Kraken X72，以及往下推出120mm 散熱排 ...

AMD 消費市場 HEDT 平台處理器，採用與商業應用 EPYC 處理器物理性相容的 TR4/SP3r2 插槽，高達 4094 個金屬觸點以及 4 顆封裝晶片，碩大的封裝使得散熱器廠商需要特別為它量身設計。Cooler Master 將推出 MasterAir MA620P...

行動裝置市場受到尺寸更小、效能更好的 M.2 SSD 影響，2.5 吋傳統硬碟的市場持續式微當中。而且為了迎合筆記型電腦越來越薄的厚度，目前 2TB 容量的 2.5 吋硬碟多數使用 7mm 高度並導入 SMR，Toshiba 反其道而行繼續推出 9.5mm 雙碟版本。

前幾日 Intel 針對 Spectre 處理器安全性漏洞的微碼更新修正，正式推出至 Broadwell 和 Haswell 世代，不過伺服器所使用的 Xeon E7v4 以及 Xeon E7v3 依然排除在外。若是主機板業者沒有心力更新較早的 UEFI BIOS 也無須擔...

Western Digital 發表 WD Black PCIe SSD 之後，僅在去年下半年依據 64 層 3D 快閃記憶體的產能開出，替 Blue 系列改朝換代，Black 系列反而無聲無息。近日發表的 OEM 市場端產品 PC SN520 與 PC SN720 M.2...