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98028b0adaeb0b988ecc97e0436cdc4d 台灣 In Win 公司每年都會推出 1 款概念性機殼,去年 Computex 所展示的的透明球型機殼 WINBOT 已是第七代作品。每一代作品都展現 In Win 挑戰自我製程技術的結晶,這台機殼將壓克力加熱至 120℃,再依工匠對於溫度、壓力、時間的掌握造出獨一無二的產品。

不可否認,In Win 每年在 Computex 展示的概念性機殼都相當吸睛,去年所推出的透明圓形壓克力機殼 WINBOT 也是如此,透過自我製程技術的挑戰,除了不斷開發吸取經驗技術以維持領先地位,產品也能夠爭取媒體曝光機會。該公司概念性機殼不僅作為展示之用,更以限量發售的方式以饗消費市場。

360 度環景舒適座艙,In Win 透明球型 WINBOT 機殼開賣價超過 10 萬元
▲WINBOT 外型相當吸睛,透明圓形外觀給予特殊視覺感受。

WINBOT 獨特的球型透明壓克力外殼,由該公司職員手工利用加工器材一步步塑形而來,需要將壓克力先行加熱至 120℃ 軟化之後(壓克力熔點約為 130℃~140℃),再透過機器加壓,溫度、時間、壓力的拿捏需要相當精準,產品產量也不高,因此 WINBOT 開賣價高達美金 3,500 元,相較先前 tòu 玻璃機殼或是 Frame 系列開放式機殼價位更上一層樓。

360 度環景舒適座艙,In Win 透明球型 WINBOT 機殼開賣價超過 10 萬元
▲透明外殼以前傾 45° 角方式往上掀開,主機板置於內部左側,水冷散熱排、電源供應器、儲存裝置則安裝在右側。

WINBOT 最高支援 E-ATX 尺寸主機板,迎合 HEDT 市場的需求,介面卡擴充槽部分安排 8 個,表示距離主機板最遠的 PCIe 插槽也能夠安裝雙槽厚度顯示卡,介面卡長度支援 340mm。散熱部分最高支援 360mm 水冷散熱排,後方則是支援 2 個 120mm 風扇,處理器散熱器最高高度支援至 170mm。前置 I/O 除了常見的 USB 3.1 Gen1 以及 3.5mm 音效孔,當然也少不了高階機殼必備的 USB 3.1 Gen2 Type-C。

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▲WINBOT 前置 I/O 包含 USB 3.1 Gen2 Type-C。

In Win 在 WINBOT 底座還加入電動旋轉功能,轉動角度約為 160°,藉由內建的攝影機達成臉部或是手勢辨識功能,能夠跟隨人的移動左右旋轉。WINBOT 目前推出黑色搭配紅色線條,以及黑色搭配綠色線條 2 種版本,在產品目錄當中的白色搭配藍色線條版本尚未推出,且目前僅寄送至美國地址,想要入手超過新台幣 10 萬元的機殼也不是件容易的事情。

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▲旋轉功能與臉部手勢辨識控制面板,需要外接變壓器提供內部馬達電力來源。

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▲白色與藍色線條版本目前尚未推出。

 

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