2603bae232ae7ba8c030eb2e63248441 AMD 與 SK Hynix 攜手合作,於去年率先導入 HBM 記憶體應用,不過在即將到來的 HBM2 世代,SK Hynix 設計開發與投產規劃速度,反而落後給跳過 HBM 直接進入 HBM2 世代的 Samsung。外傳,SK Hynix 將於第 3 季投產 4GB 顆粒,而到年底還將會量產容量加倍的 8GB 產品。

HBM(High Bandwidth Memory)記憶體實際投入應用的時間很短,但是除了已經被  JEDEC 列為標準規範之一,下一代的 HBM2 也將於今年投入應用。除了率先採用 HBM 的 AMD,預定在 Computex 2016 推出代號 Polaris 的繪圖顯示晶片,NVIDIA 傳聞許久的 Pascal 也將在相近時間點發布,兩者都是採用 HBM2 記憶體。


▲ HBM2 重點基礎規格資訊。(引用自 Golem.de)

在此之前,AMD 是和 SK Hynix 合作 HBM,然而迎接將至的 HBM2 不再是獨角戲,並未參與 HBM 競爭的 Samsung 進度超前率先投產 HBM2 記憶體。Samsung 已經於 1 月發布,開始量產 4GB 容量 HBM2 記憶體,並且預定在今年內量產 8GB 顆粒。其中 4GB 顆粒部分,想當然耳已接獲 AMD 與 NVIDIA 雙方的訂單,用於即將推出的新一代高階繪圖顯示晶片。


▲ HBM2 結構示意資訊。(引用自 Golem.de)

SK Hynix 預定第 3 季量產 4GB 顆粒,至於堆疊 8 個晶圓更加精密的 8GB 部分,投產時間和 Samsung 一樣都是預估在年底前。雖然沒能再度搶得頭香,不過 HBM2 未來商機很大,SK Hynix 這會兒才宣布看似有點晚的投產計畫,還是能夠和 Samsung 一同瓜分市場。再者是 AMD 與 NVIDIA 雙方,未必會一口氣發布完採用 HBM2 的產品,因此 SK Hynix 動作還不算太晚。

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