Ryzen 7000系列處理器也有3D V-Cache了！AMD Ryzen 9 7950X3D效能實測

AMD利用3D V-Cache技術在Ryzen 7000X3D系列處理器額外堆疊64MB L3快取記憶體，讓我們先來看看Ryzen 9 7950X3D的效能表現如何。

2個CCD構成異質核心

AMD在Ryzen 5000世代，就透過3D V-Cache技術，在Ryzen 7 5800X處理器上額外堆疊64MB的L3快取記憶體，讓L3快取記憶體總容量達到96MB，並發揮顯著提升遊戲FPS效能的功效。

這次AMD也在Ryzen 7000世代導入相同技術，並推出Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3D等3款處理器產品。3者同樣透過3D V-Cache技術擴增64MB的L3快取記憶體，不過由於CCD所能容納的處理器核心上限，讓各型號產品的架構有些許落差，詳細說明請參考《異質CCX也算是「大小核」嗎？Ryzen 7000X3D系列處理器架構說明》一文。

（若手機版瀏覽器無法顯示表格，請點我看完整表格）

Ryzen 7000系列處理器規格簡表
處理器型號	核心/執行緒	基礎時脈	最大Boost時脈	L2快取記憶體	L3快取記憶體	可用PCIe通道數	內建顯示運算單元、時脈	TDP	發表當時定價（美金）
Ryzen 9 7950X3D	16/32	4.2GHz	5.7GHz	16MB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120W	$699
Ryzen 9 7950X	16/32	4.5GHz	5.7GHz	16MB	64MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170W	$699
Ryzen 9 7900X3D	12/24	4.4GHz	5.6GHz	12NB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120W	$599
Ryzen 9 7900X	12/24	4.7GHz	5.6GHz	12MB	64MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170W	$549
Ryzen 7 7800X3D	8/16	4.2GHz	5.0GHz	8MB	96MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120W	$449
Ryzen 7 7700X	8/16	4.5GHz	5.4GHz	8MB	32MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	105W	$399
Ryzen 5 7600X	6/12	4.7GHz	5.3GHz	6MB	32MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	105W	$299

▲ Ryzen 9 7950X3D處理器是當代Ryzen 7000系列中最高階的產品，具有16組處理器核心與高達5.7GHz的Boost時脈。

▲ Ryzen 9 7950X3D包裝盒上印有AMD 3D V-Cache Technology字樣，宣示自己具有容量更大的L3快取記憶體。

▲ 3款Ryzen 7000X3D處理器的規格對比。

▲ 從圖解中可以看到3款Ryzen 7000X3D處理器的差異，Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D具有2組CCD，並其中1組CCD內的CCX擴充L3快取記憶體。而Ryzen 7 7800X3D則只有1組具有8組處理器核心的CCD，並在此CCD的CCX擴充L3快取記憶體。

測試環境與條件

這次專題的主角為樣品為Ryzen 9 7950X3D，為了能夠讓它能夠完全發揮遊戲效能，所以搭配NVIDIA GeForce RTX 4090顯示卡進行測試。

在測試過程中開啟顯示卡的Resizable BAR功能，除Handbreak轉檔測試之外，各成績都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，而《要塞英雄》與《絕對武力：全球攻勢》分別使用Titled Tower Benchmark、FPS Benchmark地圖搭配NVIDIA FrameView進行測試，並在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。至於對照組成績則取自先前筆者撰寫的各專題文章。

需要注意的是，《要塞英雄》更新到v23.40版本後，效能表現與先前版本有巨大落差，因此不宜與先前其他測試成績直接比較。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7950X3D、Intel Core i9-13900K
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：ASRock X670E Taichi（UEFI版號：1.11、1.15.SMU215）、ASRock Z790 PG Sonic（UEFI版號：1.20）
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2（@DDR5-6000）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 Founder Edition
儲存裝置：Seagate FireCuda 520 SSD 1TB
電源供應器：MSI MPG A1000G PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版22H2（Build 22621.1105），GeForce Game Ready 527.56

▲ 從CPU-Z的資訊中可以看到，Ryzen 9 7950X3D的L3快取記憶體標示為96MB+32MB。

（下頁還有Ryzen 9 7950X3D效能測試與分析）

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1. 訪客（發表於 2023年3月03日 20:27）

引用回覆

根據測試結果...
１、加大Ｌ３容量，僅對大量材質貼圖遊戲有益。
２、晶片堆疊，散熱難解。最高時脈設限，效能亦受牽連。
３、基礎時脈過高，閒置電力虛耗。
是嗎？

2. 國寶大師李文恩（發表於 2023年4月03日 23:56）

※ 引述《訪客》的留言：
> 根據測試結果...
> １、加大Ｌ３容量，僅對大量材質貼圖遊戲有益。
> ２、晶片堆疊，散熱難解。最高時脈設限，效能亦受牽連。
> ３、基礎時脈過高，閒置電力虛耗。
> 是嗎？
>
抱歉，之前漏掉，現在才發現留言，趕快來回覆

1. 材質貼圖基本上是放在顯示記憶體（VRAM)，L3快取記憶體是存放程式為主，可以透過降低程式運算的延遲緩解處理器瓶頸（CPU Bound）
2. 沒錯
3. 這個只有AMD有正確答案，但我猜也是為了避免積熱問題

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