AMD Ryzen 7 5800X3D 4月20日登場，300系列晶片組續命再戰

AMD終於確認搭載3D V-Cache快取記憶體的Ryzen 7 5800X3D處理器，將於4月20日以美金449元的價格開賣，此外AMD也將推出6顆全新處理器產品，並透過BIOS/UEFI更新讓300系列晶片組支援Zen 3架構處理器。

3D V-Cache快取記憶體終於來了

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在2021年6月的台北國際電腦展的Computex CEO Keynote主題演說中發表3D V-Cache快取封裝技術的資訊，以先進3D小晶片（Chiplet）封裝技術，將7nm節點製程、容量高達64MB的L3快取記憶體直接與CCD（Compute Die，運算裸晶）封裝在一起，並透過矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）相連，可以讓頻寬達到2TB/s以上，能比2D封裝提升200倍晶片間連接（Interconnect）密度，與其他3D封裝相比也有15倍提升，並具有高出3倍的電力效率。

到了2021年11月的AMD加速資料中心新品發表會，蘇姿丰則進一步展示搭載3D V-Cache快取記憶體的Zen 3架構Milan-X伺服器處理器，並宣示最大快取記憶體總容量達到804MB的第3代EPYC處理器，將成為效能最強的伺服器處理器，以EPYC 75F3為例，其效能最多可以領先Intel Xeon Platinum 8362達40%。

回過頭看看這次AMD提供的資訊，目前家用等級並搭載3D V-Cache快取記憶體的處理器，確定只會推出Ryzen 7 5800X3D，並預定於4月20日以美金449元的價格開賣。

它具有8個實體核，支援16條執行緒數，基本時脈為3.4GHz，最高Turbo時脈可達4.5GHz，略低於原始Ryzen 7 5800X的4.7GHz，TDP則一樣維持在105W。

Ryzen 7 5800X3D與Ryzen 7 5800X一樣具有512KB L1快取記憶體與4MB L2快取記憶體，但L3記憶體卻從32MB激增至96MB，能夠透過增加資料吞吐量與降低延遲的方式提升效能，可望在遊戲效能與競爭對手Intel Core i9-12900K一較高下。

▲ Ryzen 7 5800X3D透過3D V-Cache技術，將L3記憶體從原本的32MB，提升至96MB，將於4月20日以美金449元的價格開賣。

▲ 3D V-Cache為先進3D小晶片（Chiplet）封裝技術，將7nm節點製程、容量高達64MB的L3快取記憶體直接與CCD（Compute Die，運算裸晶）封裝在一起，不但能提升總容量還能降低資料傳輸延遲。

同場加映6顆處理器與300系列晶片組升級

AMD也同時發表了6顆桌上型處理器，其中包含3顆Zen 2架構的Ryzen 4000系列，以及3顆Zen 3架構的Ryzen 5000系列產品，詳見下方圖表。

另外AMD也宣佈將透過AGESA 1.2.0.7更新，正式讓300系列晶片組支援Zen 3架構處理器，也就是說如果讀者手上有採用X370、B350、A320晶片組的主機板，都有機會透過更新BIOS/UEFI的方式支援Ryzen 5000系列處理器。

▲ Zen 2架構的Ryzen 4000系列處理器的定位有些與消費者的需求背道而馳，若能在最低階的Ryzen 3 4100整合內建顯示則更能滿足文書機需求。

▲ Zen 3架構的Ryzen 7 5700X接取代先前Ryzen 5 5600X的價位，算是變相降價。6核12緒的Ryzen 5 5500定價為美金159元（約合新台幣4,580元），相當具有競爭力。

▲ X370、B350、A320晶片組的主機板有機會透過更新BIOS/UEFI的方式支援Ryzen 5000系列處理器。

AMD表示已與主機板廠商著手合作BIOS/UEFI更新工作，預計將於2022年4或5月份開始推出更新檔，讀者不妨保持關注自己主機板的下載網頁，讓手上的主機板也能相容最新處理器。