【COMPUTEX 2021 】AMD又要起飛了,Lisa Su於Computex CEO Keynote演說中發表3DV Cache快取封裝技術

【COMPUTEX 2021 】AMD又要起飛了,Lisa Su於Computex CEO Keynote演說中發表3DV Cache快取封裝技術

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AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)除了於Computex CEO Keynote主題演說中發表行動版Radeon RX 6000M顯示晶片之外,還帶來了效能飛天的3DV Cache快取封裝技術。

把SRAM直接貼到CPU核心

蘇姿丰在演說結束之前,首次展示了由Zen 3處理器架構基礎改造而成的3DV Cache試作品。該技術以先進3D小晶片(Chiplet)封裝技術,將7nm節點製程、容量高達64MB的L3快取記憶體直接與CCD(Compute Die,運算裸晶)封裝在一起,並透過矽穿孔(Through Silicon Via,TSV)相連,可以讓頻寬達到2TB/s以上,能比2D封裝提升200倍晶片間連接(Interconnect)密度,與其他3D封裝相比也有15倍提升,並具有高出3倍的電力效率。

在試作品的效能展示中,它能在與Ryzen R9 5900X調整至相同的時脈條件下,讓《戰爭機器5》的平均FPS提升12%,並可在多款遊戲中平均FPS提升15%。蘇姿丰特別強調,透過3DV Cache就能達到如此功效,幾乎等同於處理器架構改朝換代效能增益,讓人留下深刻印象。

3DV Cache是能將L3快取記憶體直接CCD(運算裸晶)封裝在一起的技術。

可以從圖片左方移除蓋子的CCD中,看到6 x 6公釐方型的快取記憶體。

3DV Cache可以提升晶片間連接密度與電力效率,並帶來顯著效能提升。

3DV Cache試作品可以在《戰爭機器5》帶來12%平均FPS增益。

在多款遊戲測試中,平均FPS增益更是達到15%。

蘇姿丰表示搭載3DV Cache技術的處理器將於2021年底推出。在實際產品中,每個CCD將會具有96MB L3快取記憶體,也就是說在12核心或16核心的Ryzen處理器中,L3快取記憶體的總容量將達到192MB之譜。

國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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