Intel Lunar Lake 處理器內核照曝光，台積電 N3B 製程打造、完整架構設計揭示

Intel 即將推出的新世代處理器 Lunar Lake 被稱為史上最具突破性的酷睿平台，融合了多項業界「第一次」：首次採用 Core Ultra 命名、首次導入 chiplet（晶粒）架構、首次交由 台積電代工、首次整合 封裝記憶體、首次內建 NPU AI 引擎、以及首次加入 LPE 超低功耗核心，並且沒有後繼延伸產品。

近日，知名晶片拆解專家 Fritzchens Fritz 釋出一組超高解析度的 Lunar Lake 內核照，最高達 近1.5億畫素，細節精緻到令人驚嘆。

雙晶粒設計，整合度再突破

Lunar Lake 採用台積電 N3B 製程打造的運算晶粒，整合以下核心元件：

• 4 顆 Lion Cove 性能核心（P-Core），每核心配備 2.5MB 二級快取

• 8 顆 Skymont 效能核心（E-Core），每四核心共用 4MB 二級快取

• 12MB 第三級快取

• NPU AI 引擎（六組 NCE 神經網路運算單元）

• Xe2-LPG 架構的內建顯示核心與媒體引擎

• 記憶體控制器與 8MB 系統級快取（SLC）

這些模組幾乎全部整合在同一塊晶粒中，有效降低模組間通訊延遲，提升資料處理效率。

平台控制器模組：高速 I/O 的樞紐

除了核心運算模組外，Lunar Lake 還配備了平台控制器模組，該模組採用台積電 N6 製程。平台控制器模組主要負責處理各種高速與低速 I/O，包括：

• USB 介面
• 雷電（Thunderbolt）介面
• PCIe 介面
• 藍牙（Bluetooth）
• Wi-Fi

這些 I/O 介面對於連接各種外部設備至關重要，平台控制器模組的效能直接影響到資料傳輸的速度與穩定性。 

填充模組：保持平衡的設計考量

值得一提的是，Lunar Lake 處理器中還包含一個沒有任何電路功能的填充模組。這個模組的主要作用是保持整體形狀的完整性與機械平衡，確保處理器在安裝與使用過程中的穩定性。

總而言之，Intel Lunar Lake 處理器在架構設計上進行了全面的優化與整合，採用台積電先進的 N3B 製程，結合高效能的運算核心、強大的圖形處理能力與豐富的 I/O 介面，勢必將為行動運算領域帶來全新的體驗。

最底層為 Intel 使用 22FFL 製程打造的有源中介層，並藉由 Foveros 3D 封裝技術，將上述晶粒堆疊整合在一起。