AMD Zen6 架構曝光：CCD 採 2nm N2P 製程、IOD 採 3nm N3P

AMD 的下一代 Zen6 架構 Ryzen 處理器最新資訊曝光，確認將採用台積電最先進的製程節點。

製程升級：CCD 與 IOD 大改

目前 Zen5 架構的 Ryzen CPU 中，計算核心晶片（CCD）使用 4nm 製程，I/O 晶片（IOD）則使用 6nm 製程。到了 Zen6：

• CCD：升級為台積電 2nm N2P 製程，內含 Zen6 核心，每個 CCD 具備 12 核心 / 24 執行緒，並搭配 48MB L3 快取。

• IOD：將負責記憶體控制器、USB、PCIe 以及內建 GPU，並採用 3nm N3P 製程。

這樣的組合預期將帶來更高的效能與能效比，特別是在多核心負載與整合 I/O 表現上。

根據爆料，台積電 N2P 製程預計在 2026 年第三季量產。這意味著，Zen6 架構的 Ryzen CPU 最早可能在 2026 年 Q3 末至 Q4 登場。

有趣的是，雖然 Intel 的 Nova Lake 桌機處理器也將在差不多的時程推出，但 AMD 桌機處理器預計仍會支援現有的 AM5 插槽平台，這對消費者升級成本是一大利多。