Qualcomm於Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025活動中詳細介紹為Windows作業系統設計的Snapdragon X2系列SoC，我們先從平台功能切入，看看新一代產品具有哪些特色。
讓Windows電腦體驗更像智慧型手機
Qualcomm在Windows 10時期就開始推動Snapdragon on Windows 10 計劃，讓x86架構的Windows作業系統與應用程式能運作於Arm架構的處理器，除了能夠帶來優異的電池續航力表現之外，Qualcomm也相當擅長開發行動裝置行動裝置，並將快速喚醒、常時連網、行動上網、常時感知（Always-On Sensing）、遠端管理等特色帶到Windows平台，改善使用者體驗。
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到了Windows 11的時期，Qualcomm於2024年7月開始陸續發表Snapdragon X世代平台，旗下包含X Elite、X Plux、X等不同產品定位的SoC。到了2025年10月，Qualcomm發表全新Snapdragon X2世代平台，首波產品包含18核心的旗艦款Snapdragon X2 Elite X2E-96-100 SoC。
Snapdragon X2平台採用tsmc（台積電）3nm節點製程，最高具有18組第3代Oryon處理器核心，最高時脈可達5 GHz，是當下最快的Arm架構處理器，其整合的神經處理器（NPU）具有80 TOPS AI運算效能，較前代產品提升78%，能夠帶來更豐富的AI應用程式與使用體驗。
Snapdragon X2平台也整合Wi-Fi 7無線網路、藍牙5.4無線傳輸、5G行動網路等通訊功能，Snapdragon Guardian可以提供遠端管理與升級、尋找裝置、清除裝置資料、遠端操作等資安進階功能。
▲ Qualcomm於2025年10月發表全新Snapdragon X2平台，對應的筆記型電腦產品預計於2026年上半上市。
▲ Snapdragon X2平台結合Windows筆記型電腦與智慧型手機的特色，打造更接近行動裝置的使用體驗。
▲ Snapdragon Guardian的尋找裝置、清除裝置資料、遠端操作等資安進階功能可以透過網頁或App操作，提供有如行動裝置的資安防護功能與體驗。
整合豐富平台功能
Snapdragon X2平台的處理器（CPU）部分最多可以配置2組效能較高的6核心Prime叢集（概念類似Intel處理器之P-Core），以及1組電力效率較高的6核心Performance叢集（類似E-Core），達到最高18核心的組態，並整合Adreno繪圖處理器（GPU）以及Hexagon神經處理器（NPU）。特別的是它與Intel的Lunar Lake處理器一樣將記憶體與SoC封裝在單一晶片，具有能夠節省空間、傳輸功耗，並提高傳輸效能的優點，但不同的是Snapdragon X2平台還能額外擴充LPDDR5記憶體，以滿足更進階的使用需求。
另一方面，Snapdragon X2平台最大的特色就是導入許多智慧型手機設計概念，除了支援5G行動網路數據機之外，也加入稱為Sensing Hub的感知中心運算單元，能夠在待機或低功耗的狀態下持續提供多種運算功能，帶來不同於傳統Windows筆記型電腦使用體驗。
筆者會先在這邊介紹平台的功能，至於CPU、GPU、NPU等運算單元則預計於後續文章說明。
▲ Snapdragon X2平台將SoC與記憶體封裝於同一晶片，筆電廠商還可以額外擴充LPDDR5x記憶體。
▲ Snapdragon X2平台採用tsmc 3nm節點製程，處理器部分最多可以配置2組6核心的Prime叢集（效能較高），以及1組6核心的Performance叢集（較省電），並整合Adreno GPU以及Hexagon NPU。
▲ Snapdragon X2平台的功能方塊圖。
▲ Snapdragon X2平台的記憶體控制器最高支援LPDDR5-9523，頻寬可達228 GB/s，並支援128 GB以上的記憶體定址能力。
▲ 其快取記憶體與記憶體互連（Memory Fabric）也經改善，搭載容量為9 MB的末端快取記憶體（Last Level Cache，LLC），供應CPU、GPU、NPU、感知中心（Sensing Hub）能夠共用。
▲ 行動網路部分Snapdragon X2平台支援透過M.2 PCIe 3.0介面連接Snapdragon X75 5G數據機，上傳、下載頻寬分別高達10 Gbps、3.5 Gbps，頻段寬度可達1000 MHz。
▲ 無線網路部分則整合FastConnect 7800系統，使用6 GHz頻段時可提供5.8 Gbps傳輸頻寬，延遲低至2 ms，並支援藍牙5.4與LE Audio無線音訊 。
▲ Snapdragon X2平台提供3組USB4端子，12條PCIe Gen 5通道以及4條PCIe Gen 4通道，支援最多2組NVMe協定PCIe Gen 5x4固態硬碟，以及UFS 4.0儲存媒體、SD Express與UHS-I規範之SDUC、SDXC記憶卡。
▲ 資安方面除了支援前面提到的Snapdragon Guardian技術，也搭載安全處理器（Secure Processing Unit，SPU）並支援Microsoft Pluton安全框架，提供SoC、記憶體保護，並確保系統、應用程式、網路的隱私。
▲ Snapdragon X2平台整合了常時開啟子系統（Always-On Subsystem），顧名思義可以在裝置待命或睡眠狀態提供常時連網與特定功能，並可將感應器的運算負載轉移至低功耗運算單元。此外也提供處理器、記憶體之動態效能調整，以發揮省電功效。
▲ 為了讓裝置在待命或睡眠狀態時攝影機、喇叭、麥克風、無線網路、藍牙、定位等常時感知功能可以在省電的前提持續運作，Snapdragon X2平台新增了稱為Sensing Hub的感知中心，內部具有輕量的數位訊號處理器（DSP）、eNPU、記憶體，能夠執行簡單的功能。
▲ 音效及語音功能部分則搭載Hi-Fi等級Aqstic編解碼器，最多支援連接8組麥克風與喇叭，常時語音啟動功能讓使用者能在系統待命狀態透過語音控制喚醒，也能透過感知中心的eNPU進行語音降噪與消除迴音。
▲ 在Snapdragon Sound技術的加持下可以提供頂極藍牙音訊體驗，支援44.1kHz取樣頻率的無損音訊傳輸，延遲也能壓制在89 ms以下。
▲ 感知中心內的時常感知ISP影像訊號處理器能夠提供裝置自動喚醒、鎖定，以及自動螢幕亮度調整、旁觀者偵測等功能。
▲ Spectra ISP影像處理器最多支援同時連接2組RGB加上2組紅外線攝影機，訊號處理部分最高支援2組3600萬畫素、30 FPS攝影機，以及6400萬畫素零延遲快門（Zero Shutter Lag，ZSL）、1080p 120FPS慢動作攝影等功能。此外它也提提供降低雜訊、多影格HDR、自動HDR、臉部偵測、背景模糊等功能。
▲ Spectra ISP在低光源與HDR強化部分具有絕佳攝影品質，成為DxOMark 評分最高的Windows裝置。
▲ Adreno VPU影像處理器支援雙路8K60p解碼以及單路8K30p編碼，並支援獨立AV1格調編碼器與強化的10 Bit HDR，最高能夠同時進行32路視訊會議，若使用Microsoft Teams則可達49路。
▲ Adreno DPU顯示處理器支援4組4K144p或5K60p影像出輸出，並支援Adaptive-Sync同步功能。
▲ 電源管理功能放置於SoC外部。
▲ 電源管理功能可以將電池或充電器輸入的5~20 V電壓轉換為3.3 V供應給電源管理積體電路（PMIC），並連接至多個快速切換的動態迴路，以提供各元件運作所需並減少電力耗損。
▲ 充電功能同樣放置於SoC外部。
▲ 充電部分支援Qualcomm Quick Charge 5 Plus技術，提供6段電壓與3段電流，最高支援20 V、7 A共140 W功率充電，具有更快的充電速度。
▲ Snapdragon X2平台特色功能一覽。
筆者也會持續更新Snapdragon X2平台之CPU、GPU、NPU之架構解析與說明，請讀者參考下方目錄。
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