在看完Snapdragon X2平台的CPU與GPU解析之後,我們一起來看看同樣整合於SoC內的NPU,它以高達80 TOPS的AI運算效能成為現今最強的整合式NPU。
代際效能成長78%
Snapdragon X2平台內建的Hexagon NPU(神經處理器)具有高達80 TOPS的AI運算效能,不但高於現在已推出的AMD Ryzen AI9 HX 375則為的55 TOPS,以及Intel Core Ultra 9 288V的48 TOPS,也高於Apple M4 Max的38 TOPS,成為當今AI運算效最強的整合式。
延伸閱讀:
Intel Panther Lake處理器NPU詳解,效能小幅提升、尺寸驟降40%
AMD Tech Day 2024(三):XDNA 2 AI運算架構解析,Block FP16資料類型運算效率倍增
NPU有什麼用?AMD說明處理器內建Ryzen AI加速單元的好處
Qualcomm為了改進Hexagon NPU的效能表現,分析超過300種不同AI模型運算過程中所占用的資源,並改進架構設計以達到更平均的純量、向量、矩陣運算以及記憶體資源分配,達到提升整體效能表現的成果。
筆者將Qualcomm於Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025大會的說明整理於下。













NPU效能對照
Qualcomm為Snapdragon X2平台提供了完整的軟體堆疊,讓多種AI應用程式、執行環境、運算框架能夠分配到最適合的處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)或是NPU等運算單元,達到提供最佳效能同時兼顧電池續航力的效果。
筆者也將Qualcomm提供的官方效能數據整理於下。











首批搭載Snapdragon X2平台的筆記型電腦預計將於2026年上半年推出,屆時我們就有機會一窺新一代Windows on Snapdragon的實際效能與相容性表現。更多Snapdragon X 2平台詳細解說請參考Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025系列報導。
(回到系列全文目錄)
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!