Intel P45晶片之TDP為22W

Intel 4 Series Chipset Thermal and Mechanical Design Guidelines

剛剛正在intel的官方ftp中，幫同事確認G45的Share memory可以到多大，沒想到資料尚未找到，就先翻到這些產品的TDP了，還算有一點收穫。因為不含顯示的P45/P43，仍然與G45/G43共用同一塊半導體晶片，僅遮蔽掉圖形核心而成，所以這四款北橋晶片的發熱量都相差不大。P45與P43的TDP為22W，G45與G43則是24W。其實這個數字都高出筆者先前的預估，這四款晶片組都屬65nm製程的Eaglelake家族，與90nm的Bearlake家族相較之下，不但半導體製程更精進，而且單靠肉眼辨認，Eaglelake的die size也比Bearlake還要小，理論上發熱量有機會再更低。如果讀者對22W沒概念的話，現在就告訴你有多高。

除了查到這四塊北橋晶片的TDP以外，筆者心想ICH10南橋也是同時期的產物，相關資料應該也放上網站了。果不其然，也獲得ICH10南橋晶片的TDP，與上代ICH9的4.3W差不多，ICH10則微增到4.5W，同樣都算是沒有週遭空氣對流，散熱片就會燙手的程度。而ICH9是採用130nm半導體製程，目前ICH10尚無資料，筆者也不敢妄加猜測，總之南橋越來越燙好像也成一種趨勢了。

其實筆者在平日就有整理一些雜七雜八的相關資料，供自己在寫文章時的判斷與參考，其中一篇就是Intel南北橋晶片組的TDP數字。這些資料很想藉由這篇分享給讀者，但依照先前經驗，極可能會被很喜歡作表格的「友刊」給直接拿去用。這邊就只放上長條圖，詳細數字就不寫出來了，反正在Intel官方網站上都找得到，請某刊稍微花自己的時間去找，讀者體會一下22W與24W大概有多高就好了。