各大 SSD 廠商偷偷更換快閃記憶體顆粒、佈局,小心買到烙賽的 SSD

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電腦王雜誌第 116 期群測會專題,題目是 240/256GB 固態硬碟採購。測試過程中,同樣發現類似的料件更換情況。當時文中有簡單提醒大家,現在筆者再度花了點時間整理,列舉出變動較大的產品供各位參考之。如果你發現測試效能與別人不一樣,不只是測試平台的差異,更可能是裡面的顆粒與佈局在作怪,同型號已經不是同效能的保證。

ADATA Premier Pro SP900

早期國外媒體測試版本,電路板為標準 2.5 吋機身規格,當時採用 Intel 製 25nm 顆粒共 16 顆,進一步 Google 還能發現另一小 2.5 吋電路板設計的版本。而我們近期所借得版本,裡面卻是張 mSATA 轉接卡,搭配著 Intel SSD 525 模組。由於結構設計大不同,顆粒差異基本上是不用多說。

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TweakTtown 2012 年測試版本。

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▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

ADATA XPG SX900

我們借得的產品,採用和 Premier Pro SP 900 早期版本相同的 Intel 製 29F16B08CCME3 顆粒,此外電路板線路布局也明顯有些微差異。從電路板印刷記號來看,也許 ADATA 本來就有多種不同出貨版本吧,基本分為 IMFT 與 Toggle 顆粒 2 種?!

 各大 SSD 廠商偷偷更換快閃記憶體顆粒、佈局,小心買到烙賽的 SSD
HOT HARDWARE 2012 年測試版本。

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▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

Kingston HyperX 3K

早期出貨採用 Intel 製 29F16B08CCME3 顆粒,這款顆粒在當年相當常見,是為熱門的 25nm 製品。這次再度借測,改採用 Toshiba 型號 TH58TEG7DDJTA20 顆粒,如同 ADATA XPG SX900 那樣,在 IMFT、Toggle 陣營之間轉換的變革較大。


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Anandtech 2012 年測試版本。

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▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

Plextor M5 Pro Xtreme

這款剛推出型號為 M5 Pro,我們當時取得樣品是搭配 Toshiba 型號 TH58TE68D2JBA8C 顆粒,屬於那年最新的 19nm 製程 BGA 封裝產品。而後因測試需求在去年長期借用的這顆,除了印刷電路板型號不同外,還改採用型號 TH58TEG7DDJTA20 顆粒,而且封裝形式為 TSOP。推測 Plextor 先前釋出新版本韌體宣稱 4K IOPS 效能破萬,並且將產品名稱改為 M5 Pro Xtreme 時,是為設計基礎變革的分水嶺。

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電腦王雜誌 2012 年測試版本。

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▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

Silicon Power Velox v70

這也是款轉變較大的產品,早期版本配置 16 顆 Intel 顆粒,型號是 25nm 老面孔 29F16B08CCME3。這次借測版本,比對正反面電路板線路布局有些差異,更改用 8 顆 Toshiba 型號 TH58TEG8DDJBA8C 顆粒,是為 19nm 製程的 Toggle 類型 BGA 封裝產品。

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THE SSD REIVEW 2012 年測試版本。

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▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

更換料件合理,但得要透明

概略上來說,製造商基於諸多採購限制因素,不得不更換料件實屬合理情況。然而較大規格變動,像是在 IMFT 與 Toggle 陣營之間轉換,乃至於配置顆粒數量異動等,通常會對存取效能造成不同程度影響。更換過後效能是好是壞自有評論,但同款型號的 SSD 卻出現前後規格不同的情況,相信消費者難以接受。我們比較樂見的做法,是廠商能夠明確標示版本差別,甚至若效能變動太大(不論變好還是變差),更換成新的產品型號處理不是更好?這樣才不會讓慕名而來的消費者大失所望。

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PCABC
1.  PCABC (發表於 2014年3月22日 09:25)
有點搞不清楚

所以 Plextor M5 Pro Xtreme 是

Plextor M5 Pro 的改版

而且 Plextor M5 Pro Xtreme 的效能更好了?

方
3.  (發表於 2016年11月20日 01:25)
可以確定2014年底之後的新版V300是使用同步MLC的Toshiba 19nm
至於ADATA SP900是用同步MLC的 INTEL...25nm
老實說
SP900是慢的可以
而且V300確實很耐操
不過中間被發現有偷料,產能不足就暫停...何必呢?

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