華碩 Maximus VII Formula,功能全配的豪華旗艦主機板深度解析

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音效處理仍然採取一貫手法

在音效處理部分,華碩維持一貫的 Redline 音效獨立區域,不過相較於上一個世代的產品,這次少了 Molex 4pin 對 Cirrus Logic CS4398 DAC 獨立供電,原先的 2 顆德州儀器 LM4562MA OP AMP 也更改為 1 顆。整體改動幅度不高,但相較於前代產品,設計規模略微縮水。

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▲相較於上一代產品,在設計上減少了部分元件。(點圖可放大)

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▲與上一代產品設計相近,仍然保留 Redline 音效獨立區域設計。(點圖可放大)

針對玩家推出的 KeyBot

玩家可能對於自己所長期使用的鍵盤既愛又恨,愛的是使用起來非常順手,恨的是完全跟不上時代潮流,沒有時下流行的功能鍵甚至是巨集鍵。想更新鍵盤又會面臨到一段陣痛期,這在以往可能就只有重新讓手習慣新的鍵盤,或者是繼續忍受舊鍵盤的貧乏。華碩所推出的 KeyBot 功能則是讓舊鍵盤也能夠擁有新功能,使用硬體晶片重新定義鍵盤觸發的指令,即使你是199元的鍵盤,也可以變身豪華多功能鍵盤。由於是硬體晶片,所以在未來還可以透過升級韌體更新,將功能再次增加。

CrossChill 2 in 1 MOSFET 解熱方案

在 MOSFET 解熱方案中,除了有空冷之外,華碩還提供了水冷的方案,不過由於要同時兼顧到 2 個族群的使用習慣,所以就出現了 CrossChill 2 in 1的結果。藉由大面積的鋁件切削散熱器搭配銅質水道組合,完整相容於 2 種不同的解熱模式,這點也是經由多代產品修改而得到的結果。若你非常注意 ROG 系列,那麼你可能知道最初的 CrossChill 散熱器本身並不夠完善,除了出水頭並非可更換式設計之外,外徑為 3 分管可想而知內徑就更小,另外更僅只是 1 條水冷管道貫穿整個散熱器而已,並不能夠產生多大作用。

下一代的產品則是大幅度的改進,將水冷管道改為正規水道,裡頭由多個柱狀體進行熱交換處理。出水頭也改為可更換的 G1/4 標準牙規,可以任意更改為 2 分、3 分、4 分口徑的出水頭,可以控制水流量的大小藉由提昇解熱能力。不過由於整個水道為鋁質水道,與大部分水冷玩家所使用的銅質水冷頭會產生電位差腐蝕效應,成為該產品小缺陷。

最新一代的 CrossChill 散熱器,則是將水道更改為銅質水道,但是基於成本考量,並沒有更改與 MOSFET 接觸的鋁件,不過由於水道密封圈在銅質水道上,並不會與周圍的鋁件接觸而產生腐蝕的情形。但由於 2 個不同金屬間是透過焊接連結,仍然會出現些許熱阻是這一代的小缺陷,但已經稱得上原廠水冷頭中最強悍的代表產品。

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▲水道結構改為銅質水道,解決電位差腐蝕問題,但還是存在異質金屬熱阻問題。(點圖可放大)

成也蕭何,敗也蕭何

雖然在前面編輯提到,CrossChill 散熱器這一次的改進已經是原廠水冷頭中之中最為強悍,不過也因為這個散熱器,產生了諸多問題點。其因在於散熱片周圍就是 MPCIE COMBO III 子卡,該子卡提供無線網路卡與藍牙的功能之外,也是 M.2 擴充卡的安裝位置,這造成了一個不小的問題。華碩官方規格表中提到 M.2 最大相容於 2260 規格(也就是 6 公分長度,目前在台灣市場上,能購買到的產品絕大多數都是 2280 規格,也就是說當前幾乎無用武之地。

至於為什麼僅能使用 2260 規格產品,主因在於 CrossChill 散熱器高度過高,因為要相容於空冷環境,必須要切割出對應的鰭片,也就是必須要透過增高手段才有辦法達成。這反而會和 M.2 插槽產生干涉問題,因此最大僅能使用 2260 產品,才不會造成硬體干涉。

這使得華碩不得不進行解套,PCI-E x4 插槽通道改為從晶片組提供而非處理器,然後藉由 PCI-E 轉接板提供 M.2 插槽。在前面的通道分配解析中即已經提到,晶片組內部有 2 條 PCI-E 通道直接導入 PCI-E x4 插槽中的前段頻寬,也就是該插槽必定有 PCI-E x2 頻寬,而後段頻寬則是與 ASMedia ASM106SE 共用。如此一來即可維持至少供應 1 個 SATA Express 與 1 個 M.2,甚至是 PCI-E x2、2 個 SATA Express 同時使用的極限也可以達成。

但華碩並沒有提供這個轉接板,造成使用者若是有 M.2 需求時,只能自行想辦法去弄台灣買不到的 SanDisk A110 M.2 SSD,或相同尺寸規格產品。A110 M.2 SSD 為 2260 規格,可正常使用於 MPCIE COMBO III 上,不過顯然會造成使用者不小的麻煩。

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▲CrossChill 散熱器雖然改進以往問題,但仍然遺留 M.2 的干涉問題。(點圖可放大)

領先群雄,貴為典範

在主機板產品方面,華碩不僅是龍頭業者,同時也以領先姿態保持自身產品的設計實力。毫無疑問他廠產品總是在華碩之後模仿,如 Redline 音效獨立區域、CrossChill 複合式散熱器、板載微動開關等,還有一堆新創設計都是華碩首先將產品實作且量產銷售,並非浪得虛名的一家公司。不過有時候也是會發生一些小問題,如這次的 M.2 僅支援尚屬少見的 2260 規格,還有輸入電源並非採用耐電流較高的實心設計,這些都是一些小缺陷。但既然已經沒有更上一級的 Extreme 產品,將 Formula 發揮到淋漓盡致也是身為龍頭該有的準備,雖然這一次顯然還不夠完美,但仍足以壓制目前市面上所有的 Z97 主機板競爭產品。

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▲Maximus VII Formula 仍然具備 ROG Armor,底板可抗板彎,上蓋則是能防止尖銳物品掉落造成 PCB 斷線問題。(點圖可放大)

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