壓制 PCIe 固態硬碟高溫,MSI 新主機板將配備 M.2 Shield 散熱設計

壓制 PCIe 固態硬碟高溫,MSI 新主機板將配備 M.2 Shield 散熱設計

ADVERTISEMENT

固態硬碟正逐漸轉進 PCIe NVMe 世代,從 SATA 過渡到 PCIe 有個新課題,那就是該如何壓制運作高溫,避免動輒過熱而限速保護。MSI 日前開始散布新產品、設計消息,其中特定新主機板將配備 M.2 Shield 散熱設計,正是為了解決 PCIe 規格 M.2 固態硬碟的高溫問題。

PCIe 固態硬碟到底有多熱?試著把自己想像成固態硬碟,而傳輸介面頻寬是運動量,以 SATA 6Gb/s 介面作為基準值。PCIe 3.0 x4 理論頻寬是 SATA 6Gb/s 的 5 倍,故當你的運動量提高 5 倍時,你還會說既不累也不熱嗎!此時人自然會想要停歇以免累垮,而 PCIe 固態硬碟則是會降低工作時脈、減少資料處理流量,以免持續高溫導致錯誤甚至是硬體損壞。

壓制 PCIe 固態硬碟高溫,MSI 新主機板將配備 M.2 Shield 散熱設計
▲ M.2 插槽通常配置在 PCIe 插槽之間,本身散熱條件已經說不上多麼理想。

因此固態硬碟廠商,開始試著為介面卡式產品加上散熱片,而主機板廠商線路設計布局時,會避免將 M.2 插槽放在顯示卡一旁下方迎風面。其中難處在於 M.2 模組,銷售時為了筆電相容性因素,廠商通常不會加上散熱片處理。然而 M.2 電路板空間有限又塞滿各式晶片,偏偏主機板的插槽布建位置,未必有良好的冷空氣氣流流動,使得溫度議題不容忽視。

MSI 日前於自家 Facebook 粉絲團,釋出 M.2 Shield 散熱設計資訊,以目前有限的資訊來看,是在 M.2 插槽上方加了金屬蓋子。官方將這蓋子稱作 Heat Shield,內側還黏貼名為 Thermal Pad 的導熱膠,藉以確實貼合 M.2 固態硬碟表面,將熱量傳導至金屬上蓋。至於底部是裸空還是也有相對處理,目前尚無從得知,只能看出兼容 3 種尺寸模組。

壓制 PCIe 固態硬碟高溫,MSI 新主機板將配備 M.2 Shield 散熱設計
▲ MSI 為下一代主機板製品新設計 M.2 Shield 散熱機構。

這設計將應用在下一代 Gaming 遊戲、電競產品線,可想而知,必然是將在 1 月登場的新平台製品。如 Intel 代號 Kaby Lake,1 月初解禁的桌上型 200 系列晶片組製品,甚至是 AMD 宣稱將在相近時間點,全新推出 Zen 平台所適用 AM4 製品等。至於是否有其效用,MSI 先前推出新一代電競筆電亦有著眼這類議題,我們認為並不會是虛有其表。

延伸閱讀

Kaby Lake 世代小確幸,傳桌上型 Core i3 將有不鎖倍頻 K 版

Kaby Lake 箭在弦上,處理器基礎時脈提升並增加新產地

準備迎接 Kaby Lake 到來,Asus 等主機板廠釋出新 BIOS 因應

MSI 發表新一代 GT、GS、GE 系列電競筆電,配備 NVIDIA Pascal 獨顯

▶ 訂閱T客邦YT頻道,送萬元【OVO K1 智慧投影機】給你

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則