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986196d866a5977843558af316ca50bf Asus 於 Intel Z270 與 Z370 晶片組時代,未推出 ROG Maximus Gene microATX 版型主機板,如今將以 Z390 晶片組正式回歸,並以 2 組 DIMM 記憶體插槽強化超頻性,此外更支援雙倍容量 DIMM,單條 DIMM 即可支援 32 顆 1Gb x8 顆粒。

超頻潛力回歸

這次 ROG Maximus XI Gene 主機板回歸 Asus 產品線,並不只是擔任 ROG Maximus 產品線裡的 microATX 主機板這麼簡單,首先是 DDR4 記憶體插槽縮減為 2 條,能夠有效地加強這張主機板的超頻性,因此除了提供許多針對處理器超頻的功能之外,也可以拉抬記憶體時脈優勢。

另一方面,由於僅有 2 條記憶體插槽,配合現今記憶體製造商大量量產主力 1Gb x8 顆粒,最多僅能安裝至總容量 32GB,Asus 在此提供獨家專利設計,並與記憶體模組製造商合作,讓單一 DIMM 模組記憶體安裝 32 顆上述容量顆粒,即便 ROG Maximus XI Gene 僅有 2 條插槽,也可以支援至總容量 64GB。

由於配件豐富的關係,ROG Maximus XI Gene 盒裝維持 ATX 主機板常見尺寸
▲由於配件豐富的關係,ROG Maximus XI Gene 盒裝維持 ATX 主機板常見尺寸。

盒裝背面以主機板為主,周圍圍繞該主機板特色與規格
▲盒裝背面以主機板為主,周圍圍繞該主機板特色與規格。

與其它 ROG 高階系列主機板相同,盒裝內部印有歡迎來到共和國英文字樣,左方真空成型透明殼固定 ROG Maximus XI Gene 主機板,右方紙盒擺放配件
▲與其它 ROG 高階系列主機板相同,盒裝內部印有歡迎來到共和國英文字樣,左方真空成型透明殼固定 ROG Maximus XI Gene 主機板,右方紙盒擺放配件。

盒裝下層尚有 ROG 貼紙、說明書、杯墊、驅動與公用程式 DVD、CableMod 8 折券、4 套 M.2 螺柱與螺絲、Q-Connector,筆者認為配件還可以再加上測溫線
▲盒裝下層尚有 ROG 貼紙、說明書、杯墊、驅動與公用程式 DVD、CableMod 8 折券、4 套 M.2 螺柱與螺絲、Q-Connector,筆者認為配件還可以再加上測溫線。

零配件還包含 2 條 SATA 線材、RGB 燈條延長線、無線網路天線,以及 DIMM.2 模組
▲零配件還包含 2 條 SATA 線材、RGB 燈條延長線、無線網路天線,以及 DIMM.2 模組。

Asus ROG Maximus XI Gene 規格

  • 尺寸版型:microATX(244 x 226(mm))
  • 晶片組:Intel Z390
  • 支援處理器:Intel Core 9000 Series/8th Gen. Core Series、Pentium、Celeron
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4600+(超頻),無 ECC、無緩衝
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 1(x16、x8)、PCIe 3.0 x4 x 1
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2(M key、2242∕2260∕2280、PCIe 3.0 x4)
  • 背板 I/O:PS/2 x 1、USB 2.0 x 2、HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、RJ45 x 1、USB 3.1 Gen2 x 3、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:SATA 線材 x 2、DIMM.2 x 1、M.2 固定螺柱∕螺絲 x 4、RGB LED 延長線 x 1、Q-Connector x 1、ROG 貼紙 x 1、無線網路天線 x 1、杯墊 x 1、CableMod 8 折券 x 1

避免無謂佈線

ROG Maximus XI Gene 記憶體插槽從標準 4 條減少至 2 條,主因並不僅是為了騰出空間給予 DIMM.2 M.2 擴充模組,反而是因為加強記憶體模組超頻性而不得不做出的決定。目前 DIY 市場記憶體控制器與記憶體模組之間的傳輸通道,依舊採用匯流排方式讀寫資料,並非如 PCIe 通道等採用序列封包傳輸。

匯流排傳輸方式,意即整個匯流排連接的各個裝置,均共享單一匯流排通道與頻寬。以現代主流市場記憶體控制器舉例,單通道記憶體資料匯流排為 64bit(DIMM 的由來,Dual In-line Memory Module,上一個版本為 32bit/SIMM),每一個匯流排通道支援 2 個 DIMM,這 2 個 DIMM 共享 64bit 匯流排頻寬。

ROG Maximus XI Gene 採用 microATX 版型,但是高度略微縮減
▲ROG Maximus XI Gene 採用 microATX 版型,但是高度略微縮減。

主機板下方擴充針腳全數轉向 90 度
▲主機板下方擴充針腳全數轉向 90 度。

處理器下方電路板並未開孔,玩家無法放進測溫頭
▲處理器下方電路板並未開孔,玩家無法放進測溫頭。

主機板背部並未額外加裝金屬背板,板緣設置支援 Aura Sync 的 RGB LED
▲主機板背部並未額外加裝金屬背板,板緣設置支援 Aura Sync 的 RGB LED。

RGB LED 擴充針腳僅安排 2 個 +12V、G、R、B,並沒有提供可定址版本
▲RGB LED 擴充針腳僅安排 2 個 +12V、G、R、B,並沒有提供可定址版本。

在多數情況下,使用者僅於單通道 2 條 DIMM 插槽安裝 1 條記憶體模組,另外 1 條 DIMM 插槽做為未來擴充之用。由於另外 1 條插槽並未安裝記憶模組,匯流排電路佈線在此情況等於是多餘的線路,更糟的是還會降低訊號傳輸完整性。在錙銖必較的極限超頻環境當中,一丁點差異均能夠成為成功與否的決勝點。

記憶體匯流排佈線是門不小的學問,普遍設計為各個 DIMM 在線路上依序排排站的 daisy-chain,直到近期針對 daisy-chain 各個 DIMM 與記憶體控制器線路距離不同的問題,提出 T-topology 形式。倘若要將記憶體運作時脈推升至極致,ROG Maximus XI Gene 僅替單一記憶體通道配備 1 條 DIMM 插槽,避免訊號品質於高頻傳輸時衰減,為締造超頻紀錄的重點改善項目之一 。

ROG Maximus XI Gene 為了提升記憶體超頻性,單一記憶體通道僅安排 1 條 DIMM 插槽
▲ROG Maximus XI Gene 為了提升記憶體超頻表現,單一記憶體通道僅安排 1 條 DIMM 插槽。

省下的記憶體 DIMM 插槽空間安排 DIMM.2 模組,增加 2 個 M.2 PCIe 3.0 x4 的同時,也需要向處理器借調 PCIe 3.0 x8 通道
▲省下的記憶體 DIMM 插槽空間安排 DIMM.2 模組,增加 2 個 M.2 PCIe 3.0 x4 的同時,也需要向處理器借調 PCIe 3.0 x8 通道。

受限於 DIMM 插槽針腳定義,以目前記憶體製造商大量生產的 1Gb x8 顆粒而言,2 條 DIMM 最多僅能安裝至總容量 32GB(單一模組 16 顆 1Gb x8),因此 Asus 協同記憶體模組製造商,開發製造 Double Capacity DIMM,允許單一模組內建 32 顆 1Gb x8 顆粒,2 條 DIMM 因此可達 64GB。

ROG Maximus XI Gene 外盒印上支援 Double Capacity DIMM 字樣,實際原理為何尚待 Asus 回覆確認
▲ROG Maximus XI Gene 外盒印上支援 Double Capacity DIMM 字樣,實際原理為何尚待 Asus 回覆確認。

記憶體主要供電部分,由 Digi+ ASP1103 晶片負責控制 2 相供電,單相上、下橋各自採用 1 顆標示為 GUC1U1B03 MOSFET,每相後端串接 1 個 0.33μH 電感。電容則相當大方,安排 9 顆 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 150μf 和 2 顆 Nichicon 鋁固態電解電容 FPCAP 560μf,多顆陶瓷積層電容也排列站好。

ASP1103 負責控制記憶體 2 相供電
▲ASP1103 負責控制記憶體 2 相供電。

單相記憶體供電上、下橋各自採用 1 個標示 GUC1U1B03 的 MOSFET
▲單相記憶體供電上、下橋各自採用 1 個標示 GUC1U1B03 的 MOSFET。

記憶體供電儲能濾波電容撒料不手軟,安排 9 顆 SP-Cap 150μf 和 2 顆 FPCAP 560μf,亦包含多顆陶瓷基層電容負責濾除雜訊(部分安裝至電路板背面)
▲記憶體供電儲能濾波電容撒料不手軟,安排 9 顆 SP-Cap 150μf 和 2 顆 FPCAP 560μf,亦包含多顆陶瓷積層電容負責濾除雜訊(部分安裝至電路板背面)。

極限超頻輔助機制

針對極限超頻,這張主機板該有的功能均不缺席,包含方便確認系統當機原因的雙位數 7 段顯示器、不斷 training 記憶體和不斷以現有設定值嘗試開機的 MemOK!_II 滑動開關與 RETRY_BUTTON。針對 LN2 液態氮超頻,則提供 LN2 跳針帽,設定為 Enable 時將加熱處理器至一定溫度後開機,避免過冷無法開機的現象,另外還有以安全設定值開機的 SAFE_BOOT 微動開關。

針對超頻的功能操作區域位於 ATX 24pin 上方
▲針對超頻的功能操作區域位於 ATX 24pin 上方。

若是使用者選擇使用水冷方式冷卻零組件,則 SATA 連接埠下方安排水流量計數針腳與水溫感應針腳,同樣位置還有 1 個 W_PUMP+ 風扇插座,最高可輸出 12V/3A 功率規格,讓使用者自行銜接耗電量較大的幫浦。包含處理器風扇在內,本款主機板一共提供 8 個風扇針腳插座

水冷相關針腳位於 SATA 6Gb/s 下方
▲水冷相關針腳位於 SATA 6Gb/s 下方。

MB_LIGHT_BAR 跳線帽負責控制主機板背部 RGB LED 開關,80_LIGHT 負責控制雙位數 7 段顯示器開關,一旁還有 T_SENSOR 測溫線針腳與其它自家產品連動的 NODE 針腳,電壓量測點也位於此
▲MB_LIGHT_BAR 跳線帽負責控制主機板背部 RGB LED 開關,80_LIGHT 負責控制雙位數 7 段顯示器開關,一旁還有 T_SENSOR 測溫線針腳與其它自家產品連動的 NODE 針腳,電壓量測點也位於此。

UEFI BIOS 選用 1 顆 Winbond 25Q128JVSQ 序列式快閃記憶體,容量為 128Mbit,右側為燒錄器連接針腳,左側為執行 BIOS Flashback 功能的微控制器
▲UEFI BIOS 選用 1 顆 Winbond 25Q128JVSQ 序列式快閃記憶體,容量為 128Mbit,右側為燒錄器連接針腳,左側為執行 BIOS Flashback 功能的微控制器。

連結性不貧乏

部分為極限超頻所設計的主機板,經常在有意無意之間提供相當匱乏的連結性,這張主機板依舊保有不錯的擴展機能,例如除了 DIMM.2 之外,主機板內建 2 個連結至晶片組的 M.2 PCIe 3.0 x4 插槽,另有 4 個不與其它裝置共用的 4 個 SATA 6Gb/s 連接埠。

主機板內建 2 組 M.2 插槽支援 PCIe 3.0 x4 與散熱片,連結至晶片組因而支援 Optane Memory 加速技術,但共用 2280 鎖點
▲主機板內建 2 組 M.2 插槽支援 PCIe 3.0 x4 與散熱片,連結至晶片組因而支援 Optane Memory 加速技術,但共用 2280 鎖點。

4 個 SATA 6Gb/s 連接埠轉向 90 度
▲4 個 SATA 6Gb/s 連接埠轉向 90 度。

連結至處理器的 PCIe x 16 插槽,往下挪移至第 2 條介面卡的位置,或許有著騰出空間給予處理器散熱器的考量,但也因此失去第 2 條 PCIe x16(PCIe 3.0 x8)的安裝空間,只得依靠使用者自行接駁分接電路板或是線材,達成 2 張顯示卡串聯運算挑戰 3DMark 得分。

銜接至處理器的 PCIe x16 插槽往下挪移至第二條介面卡位置,第一條介面卡則安排銜接至處理器的 PCIe 3.0 x4 插槽
▲銜接至處理器的 PCIe x16 插槽往下挪移至第二條介面卡位置,第一條介面卡則安排銜接至處理器的 PCIe 3.0 x4 插槽。

為達成晶片組 HSIO 通道最佳化,背板 I/O 與前面板擴充針腳配置有些複雜,背板 I/O USB 3.1 Gen2 全數由晶片組提供,並兩兩加裝 Diodes PI3EQX1004B1 redriver 晶片加強傳輸品質,Type-C 額外安排 1 個 ASMedia ASM1543 多工交換器與配置通道邏輯晶片負責。

背板 I/O 連接埠一覽,依舊保有 1 個 PS/2 和 2 個 USB 2.0
▲背板 I/O 連接埠一覽,依舊保有 1 個 PS/2 和 2 個 USB 2.0。

主機板背部 4 個 USB 3.1 Gen2 均由晶片組負責,並安排 PI3EQX1004B1 晶片加強傳輸品質,Type-C 額外安排 ASM1543 晶片達成
▲主機板背部 4 個 USB 3.1 Gen2 均由晶片組負責,並安排 PI3EQX1004B1 晶片加強傳輸品質,Type-C 額外安排 ASM1543 晶片達成。

背板 I/O 4 個 USB 3.1 Gen1 則平均分成 2 組,較靠近 HDMI 輸出的 2 個連接埠由 ASM1042A 控制晶片負責,另外 2 個則直接由晶片組負責。前置面板擴充針腳安排 1 組 USB 3.1 Gen1、1 組 USB 3.1 Gen2、2 組 USB 2.0,Gen1 和 Gen2 均由晶片組直接負責,Gen2 由於直接接駁 2 條 USB 3.1 Gen2 通道,因此沒有額外安排 Type-C 交換晶片。USB 2.0 針腳則由 1  個  Genesys Logic GL852G 集線器晶片負責,共享 1 個上行連接埠。

較靠近 HDMI 視訊輸出埠的 2 個 USB 3.1 Gen1,由銜接至晶片組 PCIe 通道的 ASM1042A 晶片負責
▲較靠近 HDMI 視訊輸出埠的 2 個 USB 3.1 Gen1,由銜接至晶片組 PCIe 通道的 ASM1042A 晶片負責。

HDMI 輸出埠由 ASM1442K 負責轉換,支援 HDMI 1.4b 最高輸出 4096 x 2160@30Hz
▲HDMI 輸出埠由 ASM1442K 負責轉換,支援 HDMI 1.4b 最高輸出 4096 x 2160@30Hz。

Intel Ethernet Connection I219-V 網路實體層晶片負責 RJ45 網路埠
▲Intel Ethernet Connection I219-V 網路實體層晶片負責 RJ45 網路埠。

無線網路卡採用 Wireless-AC 9560,透過 CNVio 介面連結晶片組,最高支援 802.11ac 160MHz 1.73Gbps 和藍牙 5.0
▲無線網路卡採用 Wireless-AC 9560,透過 CNVio 介面連結晶片組,最高支援 802.11ac 160MHz 1.73Gbps 和藍牙 5.0。

音效處理區域雖不若 ROG Maximus XI Extreme 豪華,依舊安排 Unisonic Technologies LD2117A 低壓差穩壓器與 Nichicon 音響級電容
▲音效處理區域雖不若 ROG Maximus XI Extreme 豪華,依舊安排 Unisonic Technologies LD2117A 低壓差穩壓器與 Nichicon 音響級電容。

前置面板擴充針腳提供 1 組 USB 3.1 Gen1 和 1 組 USB 3.1 Gen2
▲前置面板擴充針腳提供 1 組 USB 3.1 Gen1 和 1 組 USB 3.1 Gen2。

2 組 USB 2.0 擴充針腳均連結至 GL852G 集線器晶片
▲2 組 USB 2.0 擴充針腳均連結至 GL852G 集線器晶片。

處理器 5 相+2 相

ROG Maximus XI Gene 處理器核心與內建顯示供電設計與頂級款式 ROG Maximus XI Extreme 相同,均利用 Digi+ ASP1405I 晶片控制 5 相與 2 相規模,其中處理器核心供電每相並聯 2 顆 International Rectifier(已被 Infineon 收購)IR3555 PowIRstage,單顆可承受 60A 電流,內建顯示繪圖 2 相每相則使用 1 顆 IR3555。

ROG Maximus XI Gene 處理器核心與內建顯示繪圖供電分別採用 5 相與 2 相,MOSFET 加裝具備熱導管的散熱片
▲ROG Maximus XI Gene 處理器核心與內建顯示繪圖供電分別採用 5 相與 2 相,MOSFET 加裝內建熱導管的散熱片。

核心供電每相採用 2 顆 IR3555 並聯,內建顯示供電每相採用 1 顆 IR3555
▲核心供電每相採用 2 顆 IR3555 並聯,內建顯示供電每相採用 1 顆 IR3555。

ASP1405I 負責控制處理器核心與內建顯示繪圖供電
▲ASP1405I 負責控制處理器核心與內建顯示繪圖供電。

IR3555 單顆承受電流上限為 60A
▲IR3555 單顆承受電流上限為 60A。

每顆 IR3555 後端串接 1 顆 0.4μH 電感,但由於核心供電每相串聯 2 顆,因此每相感值必須減半計算為 0.4μH。電感後端並聯多顆 FPCAP 560μf 固態電容,核心和顯示分別安排 7 顆和 4 顆,核心部分再額外加裝 3 顆 FPCAP 100μf 固態電容。

處理器核心供電安排多顆 560μf 與 100μf 固態電容,內建顯示供電則清一色為 560μf;這張主機板除音效區以外,FPCAP 固態電容均為 105℃ 運作環境壽命達 1 萬小時版本
▲處理器核心供電安排多顆 560μf 與 100μf 固態電容,內建顯示供電則清一色為 560μf;這張主機板除音效區以外,FPCAP 固態電容均為 105℃ 運作環境壽命達 1 萬小時版本。

 

(下一頁:導入 AI 自動判斷超頻)

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訪客
1.  訪客 (發表於 2018年11月02日 20:40)
P.1
在孜孜必較的極限超頻環境當中  孜孜必較 > 錙銖必較
P.2
電子線上競技運動除了要求依定的電腦效能之外  依定 > 一定

P.S
主機板愈做愈複雜,也愈來愈難懂了><"
R.F.
3.  R.F. (發表於 2018年11月03日 07:56)
※ 引述《訪客》的留言:
> P.1
> 在孜孜必較的極限超頻環境當中  孜孜必較 > 錙銖必較
> P.2
> 電子線上競技運動除了要求依定的電腦效能之外  依定 > 一定
>
> P.S
> 主機板愈做愈複雜,也愈來愈難懂了><"
感謝讀者指正,高階主機板因為市場需求而越顯複雜,但這也是鞭策筆者的動力之一,持續分析並傳遞正確資訊給予有興趣的讀者。

※ 引述《letho》的留言:
> R.F大大怎樣看最近的倍相與並聯之爭?
以理論而言,兩者均可提供同樣的電流承受能力,不過這兩者之間的好壞並非簡單的二分法,尚須計入控制器、MOSFET等變因,如控制器PWM訊號頻率、相位調整、MOSFET轉換效率等。

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