Intel 第十代 Core 桌上型處理器 Comet Lake S 來了!400 系列晶片組相容 Rocket Lake S 大揭密 Intel 桌上型處理器 14nm 製程卡關許久,末代 Comet Lake S 第十代 Core 處理器終於正式發表,i9-10900 系列核心數量最高堆疊至十核心,多款型號時脈表現突破 5GHz,更要看看 LGA1200 腳位相容下一世代 Rocket Lake S,400 系列晶片組主機板的眉角!

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更多核心,更高時脈

面對 x86 處理器主要對手 AMD Zen 系列微架構處理器的步步進逼,Intel 這幾年在桌上型電腦主流市場持續採用 14nm 製程 skylake 微架構應戰,隨著每一代處理器的推出,逐步上調運作時脈以及核心數量。特別是核心數量這方面,可得感謝競爭對手 AMD 拿出 Infinity Fabric,恣意的拼裝晶粒數量,才讓 Intel 透過 ring bus 串接更多實體核心。

時值 2020 年 4 月 30 日,Intel 代號 Comet Lake S 第十代 Core 桌上型處理器終於正式發表,繼續採用 14nm 製程與 slylake 微架構,最高等級 Core-i9 核心數量再增添雙核心,來到實體十核心,內部還是使用 ring bus 串接核心、L3 快取、內建繪圖顯示、System Agent 等各區域。

第十代 Core 桌上型處理器 Core i9-10900K、Core i9-10900KF(無內建顯示)最高 Turbo Boost 2.0 時脈來到 5.1GHz,Turbo Boost Max 3.0 再加 100MHz 來到 5.2GHz,Thermal Velocity Boost 則再加 100MHz 來到 5.3GHz,TDP 則為 125W。Thermal Velocity Boost 發動條件須在處理器 Tcase 溫度小於或等於 70℃ 的情況,就這幾代處理器經驗法則而言,強力水冷裝置是處於亞熱帶的台灣使用者不可缺少的祭品。

Intel 代號 Comet Lake S,第十代 Core 桌上型處理器規格比較表,最高階 Core i9-10900K 系列為實體十核心二十執行緒,享有 20MB L3 Smart Cache,Thermal Velocity Boost 最高時脈可達 5.3GHz,Core i7 以上等級支援 JEDEC DDR4-2933,讀者也可以算算 UHD Graphics 630 值多少錢。(點圖放大)

原本在 HEDT 平台的 Turbo Boost Max 3.0 下放,能夠找到晶粒當中體質最好的 2 個實體核心並調高運作時脈。

Core i9 零售版盒裝將再度變身,雖然不如 12 面球體特殊,但比較容易收納。

除了核心數量與時脈再度增長之外,第十代 Core 桌上型處理器還有幾樣特色,譬如全線 Core i3~Core i9 均開啟 Hyper-Threading 超執行緒技術,實體單核心同時支援 2 條執行緒,Core i7 以上等級支援 JEDEC DDR4-2933 雙通道記憶體等。

有關於性能調整與超頻部分,這一世代各個實體核心能夠單獨調整 Hyper-Threading 開啟與否,PEG/DMI 也支援超頻,並強化電壓與時脈對應曲線的控制。不少玩家喜愛透過 Intel Extreme Tuning Utility 公用程式進行細部調整,新版本強化圖形方面的辨識度,並新增前述多項功能。

Extreme Tuning Utility 公用程式將有些許變化,以便支援第十代 Core 系列處理器。

這次 Intel 為了強化第十代 Core 系列處理器的散熱、導熱效果,把腦筋動到矽晶片的厚度身上。第十代處理器封裝內部的矽晶研磨得更薄,讓電晶體往上傳遞廢熱時的路徑更短,金屬 IHS 則為了保持相同的封裝高度而略微增厚,因此雖然變更成 LGA1200 腳位,仍舊繼續相容過往或是目前市售的散熱器。

第十代處理器封裝內部矽晶片研磨得更薄,強化封裝廢熱逸散的速度。

Intel 第十代處理器產品 Pentium Gold 和 Celeron 預計推出 4 款,均為實體雙核心產品,Pentium Gold 系列開啟 Hyper-Threading。(點圖放大)

400 系列晶片組與未來相容性

與第十代 Core 桌上型處理器所搭配的晶片組,預計推出 Z490、H470、Q470 一共三款新品,定位比較低的 B460、H410 為舊款產品調整而來。Q470 目標為商用市場姑且不論,Z490 定位於高階超頻市場,支援處理器 PCIe 通道調整成 x16 或是 x8+x8 或是 x8+x4+x4 等組合方式,而 H470 定位為主流市場不支援超頻,處理器 PCIe 也不支援分拆。

Z490、H470 晶片組將內建 CNVio2 介面,可支援 Wi-Fi 6 AX201 CRF 模組,802.11ax 5GHz 最高連線速度達 2402Mbps,該 CRF 模組也支援 Bluetooth 5.1 通訊協定。除此之外,主機板廠於中、高階產品線將搭配 Ethernet Controller I225-V 乙太網路控制器晶片,最高支援 2.5Gbps,部分產品也已經採用修正 IPG(Inter-Packet Gap)最小為 5Byte 的 V2(B2 stepping)版本。

Z490 晶片組功能區塊圖。(點圖放大)

H470 晶片組功能區塊圖。(點圖放大)

該是說說一些 Intel 未公開資訊的時候了,Z490、H470 晶片組除了這一世代 Comet Lake S 處理器,也會支援下一代變更微架構設計的 Rocket Lake S,只是晶片組支援以外,主機板也要有著「超前部署」的設計,才能夠支援下一世代的處理器。

處理器供電部分,Rocket Lake S 新增 VccIO_1 和 VccIO_2,用來支援 DDR 與 PCIe,需要主機板廠預先安裝 1 個供電轉換(Comet Lake S 不使用)。以肉眼觀察的話,供電規模比 VccSA 略小的那 2 路,1 路為 VccIO/VccIO_0,另外 1 路通常就是 VccIO_1/VccIO_2。

Rocket Lake S Vcc 最大電流要求與 Comet Lake S 同為 245A,其它或大或小的供電要求均增加,如 VccGT 從 35A 提升至 55A、VccSA 從 11.1A 提升至 22.1A(Rocket Lake S 要求此路須為 SVID 控制,Comet Lake S 則否)、VccIO_0 從 6.4A 提升至 8.3A、VccIO_1/VccIO_2 則為 DDR 3.4A/PCIe 6.2A,其餘 VccST、VccSTG 也有增加,就連記憶體供電 VDDQ、VCCPLL_OC 也隨之上升。若是玩家有意升級至下一世代處理器,挑片供電設計規模不小的主機板有其必要性。

若要讓 400 系列晶片組支援下一世代 Rocket Lake S 處理器,VccIO_1/VccIO_2「超前部署」供電設計不可少,其餘供電電流也有不小程度的提升。

另一方面,Rocket Lake S 除了山東老家祖傳 PCIe x16 之外,將新增 1 組 PCIe x4,並且將處理器所支援 PCIe 協定標準提升至 PCIe 4.0,目前也已經可以看到部分 Z490 主機板超前部署這個部分,先行接出處理器插槽的 PCIe x4 通道予 M.2 插槽使用(安裝 Comet Lake S 時無法使用,或是需要另行安排 PCIe 切換器將此插槽連結至晶片組)。但這部分的支援性尚待 Intel 與板廠做出最後決定,不是目前主機板擁有這些設計,將來就一定可以使用。

未來 Z590 晶片組與 Rocket Lake S 之間 DMI 線路將拓寬成 x8,同時存取多個高速 SSD 不會再受目前 DMI 3.0 x4 頻寬限制。目前也有些主機板廠預先在 Z490 晶片組主機板接上神秘的 x8 線路,至於未來有沒有可能開放,同樣還是 Intel 和板廠說了算。

 

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