Intel Lakefield混合處理器終聞樓梯響,x86處理器也有大小核啦 早在2018年Intel就拋出採用大、小核心混合搭配的Lakefield處理器概念,但直到2020年才正式發表對應的產品,Lakefield處理器利用Foveros 3D封裝技術與1+4核心的混合配置,能在輕量裝置上帶來完整的Windows相容性與接近Intel Core處理器的效能體驗。

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1+4核心,看來有點眼熟啊

Lakefield處理器最大的特色,就是在x86架構處理器中導入異質多核心架構,將具有較佳效能的大核心,與省電的小核心封裝在一起,達到兼顧效能與續航力的效果。

這個概念與Arm處理器的big.LITTLE以及DynamIQ等技術接近,而1+4的核心數量也讓人不禁想起曾經叱吒一時的NVIDIA Tegra3。但不要忘記了,Tegra3的核心配置是4大1小,而Lakefield則是相反的1大4小。

目前發表的Lakefield處理器為Core i3-L13G4Core i5-L16G7,大核心為第10代Core i3、i5處理器等級的10nm製程Sunny Cove核心,主要功用為負擔高負載運算與前景應用程式,至於4個省電小核心則為P系列Atom處理器等級的Tremont核心,能完全相容32bit、64bit Windows應用程式。

在核心調配的部份,則是交由硬體內部元件即時與作業系統排程器(OS Scheduler)溝通,能夠自動調配使用哪個核心執行程式,達到兼顧效能與續航力的效果。

 Lakefield是Intel針對輕量裝置推出的異質多核心架構處理器。

Lakefield的主要應用情境為尺寸與電池容量較小的輕量行動裝置。

Intel Lakefield混合處理器終聞樓梯響,x86處理器也有大小核啦

▲Core i3-L13G4與Core i5-L16G7的簡易規格對照表。

3D封裝更省空間

Lakefield的內建Gen11 Intel UHD繪圖處理器,可以較前代產品帶來1.7倍顯示效能(Core i5-L16G7 vs. Core i5-8200Y,測試項目:Handbrake RUG 1213),以及2倍以上AI負載吞吐量(Core i5-L16G7 vs. Core i7-8500Y,測試項目:OpenVINO 2020.R2 framework Closed ResNet50-v1.5 offline FP16 GPU Batch=128),對於多媒體娛樂以及AI運算有絕對正面的幫助。

Lakefield同時也具有極小的晶片尺寸,它透過Foveros 3D封裝技術,以PoP(Package-on-Package)堆疊方式在約為12 x 12 x 1公釐尺寸的晶片內,裝入2個實體Die以及DRAM,因此連外部記憶體顆粒的空間都能省下。

整體而言,採用Intel Hybrid Technology的Lakefield處理器可以縮小56%晶片封裝面積,並縮小47%主機板尺寸(Core i5-L16G7 vs. Core i7 8500Y),,SoC待功耗更是低至2.5mW,能夠延長電池續航力。同時它也完全相容Windows應用程式,並帶來理想的效能體驗,因此非常適合用於迷你或其他創新的行動PC產品。

由於Lakefield支援4螢幕輸出,其中2組為內接式影像介面,因此很適合用於折疊或雙螢幕裝置。另一方面,它也支援Intel Wi-Fi 6(Gig +)無線網路以及LTE行動網路解決方案,能夠帶來絕佳的行動連網能力。

Lakefield與對影的主機板尺寸都相當小巧,能在輕薄筆電等行動裝置。

▲從Lakefield的形象影片清楚傳遞PoP堆疊的概念。

Lakefield也具有豐富的I/O功能。

首款搭載Lakefield處理器的Samsung Galaxy Book S最快將於2020年6月於部分區域上市,而Lenovo與Intel共同設計的ThinkPad X1 Fold則預計於2020年內正式出貨,屆時大家就能看到Lakefield處理器真正的表現如何。

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