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Intel 也邁入大小核架構,正式推出 3D 堆疊 Lakefield 處理器

Intel 也邁入大小核架構,正式推出 3D 堆疊 Lakefield 處理器

在 ARM 處理器上普遍使用的大小核架構,現在 Intel 終於也跟上了腳步。全新推出的 3D 堆疊 Lakefield CPU,將有 1 個 Sunny Cove 大核心配合 4 個低功耗 Tremont 核心共同運作,未來預計應用於行動裝置甚至筆記型電腦上。