群聯揭曉 PCIe 5.0 SSD 控制晶片 E26,預計 2022 下半年量產

群聯揭曉 PCIe 5.0 SSD 控制晶片 E26,預計 2022 下半年量產

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雖然說目前真正用到 PCIe Gen 4 SSD 的消費者還不多,但顯然廠商們已經開始為 PCIe Gen 5 產品進行準備。

群聯電子近日發布新聞稿,確認自家的 PCIe Gen 5 SSD 主控方案 PS5026-E26 已完成設計 Taped-Out,預計在 2022 下半年正式投量產,初期將推出 M.2、U.3、E1.S 及 E3.S 等尺寸規格,滿足電競及伺服器等市場需求。

群聯電子表示,隨著 5G 無線傳輸技術的持續普及,伴隨而來的是巨量資料的產生。

根據市調機構報告,全球數位資料的產生,正以年複合成長率(CAGR)將近 35% 的速度增加,並將在 2025 年達到 175ZB 的年數據產生量。換言之,資料儲存技術的不斷進化,將是必然的趨勢。

群聯揭曉 PCIe 5.0 SSD 控制晶片 E26,預計 2022 下半年量產

群聯電子(Phison)身為全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片暨儲存方案供應商,於近日推出次世代旗艦 PCIe Gen 5 SSD 控制晶片客製化方案 PS5026-E26,為全球的伺服器與高階 Client SSD 客戶提供最先進的儲存技術。

搭載最新 12nm 製程的 PCIe Gen 5 SSD 控制晶片 E26,採用群聯長期引以為傲的自主研發 IP 技術,並承襲群聯獨家的 CoXProcessor 2.0 架構,且支援 PCIe Dual Port、SR-IOV、與 ZNS 等功能,能為全球的客戶提供超高效能並兼顧低功耗與彈性客製化的需求,非常適合資料中心(Datacenter)、雲端伺服器(Cloud Server)、邊緣運算系統(Edge Computing)、以及電競運算市場(Gaming Computing Market)等。

群聯董事長潘健成表示,群聯在 2019 年推出全球首款 PCIe Gen 4 SSD 控制晶片 E16,成功打響群聯在控制晶片的領先地位,持續加碼研發投資新世代的 PCIe Gen 5 SSD 控制晶片,以維持技術領導地位。

CoXProcessor 2.0

未來群聯將透過 PCIe Gen 5 SSD 控制晶片與 PCIe 5.0 Re-Driver 與 Re-Timer IC 的高速傳輸完整方案,串聯 CPU、顯示晶片 GPU、主機板、品牌 SSD 夥伴、與系統整合廠商等,與全球夥伴共同打造新世代的 PCIe 5.0 系統平台,並透過完整客製化的服務,提供各種不同應用場景的最佳高速傳輸與儲存方案。

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