AMD在加速資料中心新品發表會中，展示了搭載3D V-Cache快取記憶體的Zen 3架構Milan-X代號處理器，以及採CDNA 2架構的Instinct MI200運算卡，並預計在2022年推出全新Zen 4架構的Genoa、Bergamo代號處理器。
當今最強伺服器處理器再開外掛
AMD執行長Lisa Su（蘇姿豐）在發表會中表示，採用Zen 3架構、代號為Milan-X的第3代EPYC處理器是現在效能最強的伺服器處理器，以EPYC 75F3為例，其效能最多可以領先Intel Xeon Platinum 8362達40%。
AMD在這次發表會中展示了搭載3D V-Cache立體封裝快取記憶體的Milan-X代號處理器，它與先前產品一樣採用Zen 3處理器架構與Socket SP3腳位，主要的差異在於透過3D立體封裝技術將L3快取記憶體容量提升至3倍，讓單顆處理器的最大快取記憶體總容量達到804MB，透過增加資料吞吐量與降低延遲的方式提升效能，將在2022年第一季推出。
另一方面，採用代號為Genoa、Bergamo的處理器將採用TSMC 5nm節點製程的，前者採用Zen 4架構並為一般通用運算設計，後者則採用Zen 4c架構並針對雲端原生應用設計，2種架構基本功能相同，但Zen 4c採用更高密度的核心設計（某種程度意味單核心的效能較低），分別將在2022年內與2023上半年推出能滿足不同的應用情境。
CDNA 2架構運算卡報到
除了處理器之外，AMD這次也帶來全新採用CDNA 2架構的Instinct MI200系列運算卡，並提供OAM與PCIe等介面的產品，最高具有220組運算單元與128GB HBM2e記憶體，能夠滿足高效能（HPC）與AI運算的需求。
讓人印象深刻的是，根據AMD官方提供的數據，Instinct MI200能在多種效能測試中占上風，這是否意味著我們可以期待下代個人電腦顯示卡的效能表現。
雖然這次AMD發表會為針對伺服器、企業推出的高階產品，但我們不難從路線藍圖中看出發展趨勢，也讓人更加期待下代個人電腦處理器與顯示卡會帶來什麼讓人驚喜的表現。