14 代Core Meteor Lake 真身曝光:英特爾生產 CPU + 台積電生產 GPU

14 代Core Meteor Lake 真身曝光:英特爾生產 CPU + 台積電生產 GPU

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Intel的12代Core處理器去年就已經發布,首次上了性能+能效的異構設計,今年的13代Core代號Raptor Lake,下半年發布,屬於12代的改進版,明年的14代CoreMeteor Lake則會大改,升級Intel 4製程,也是Intel首個EUV製程。

14代Core的架構也會大改,第一次採用非單一晶片設計,彈性內建多個小晶片模組,包括下一代混合架構CPU、tGPU內建顯示引擎、AI加速單元,而且功耗非常低。

在 PC-Watch 發布的圖片中,我們可以看到有兩種截然不同的封裝設計。第一種就是常見的標準封裝,第二個則是高密度封裝。

據報導,12 代 Alder Lake 和 14 代 Meteor Lake 封裝之間的主要區別之一是後者缺少 PCH 裸片,而採用了平鋪架構設計將其內建在同一晶片上。

14 代Core Meteor Lake 真身曝光:英特爾生產 CPU + 台積電生產 GPU

14代CoreMeteor Lake也會是IntelCore系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器,主要有三個部分封裝在一起,一是運算模組,二是GPU模組,多達96-192個運算單元,三是SoC-LP,應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。

仔細觀察下圖可以看到,主晶片由至少由四個部分(Tiles)組成,每個部分都可以提供更多的小晶片,這對於基於新 tGPU (Tile-GPU) 設計的 GPU 來說是非常有必要的。

14 代Core Meteor Lake 真身曝光:英特爾生產 CPU + 台積電生產 GPU

▲ 英特爾第 14 代 Meteor Lake CPU「標準」和「高密度」封裝(圖片來源:PC-Watch)▼

14 代Core Meteor Lake 真身曝光:英特爾生產 CPU + 台積電生產 GPU

根據之前的爆料,由於14代Core使用了多晶片封裝,CPU和GPU單元實際上還是不同的製程,CPU應該是Intel 4製程,GPU核心是台積電代工的,之前傳聞說是3nm製程,但現在不確定是否能趕得上,又有傳聞是台積電5nm製程。

這一系列 CPU 將採用全新的小晶片(Tile)架構,主要有 3 個 Tile: IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設計,以更低的功耗提供更高性能,GPU 也是全新架構,最多 192 EU。

正如 Raja Koduri 所說,Meteor Lake 系列 CPU 將使用 Arc 圖形驅動的 GPU,將帶來更強的內建顯示性能。不過,它既不是 iGPU 也不是 dGPU,目前被視為 tGPU(Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine)。

Meteor Lake 將採用全新的 Xe-HPG 圖形架構,可在與現有內建顯示晶片相同的能效水準上進一步提高性能,還將增強對 DirectX 12 Ultimate 和 XeSS 的支援。當然,這些功能目前僅受 Alchemist 系列獨立顯示晶片支援。

除了 Meteor Lake,Chipzilla 還展示了採用 HBM 和非 HBM 的英特爾 Sapphire Rapids 的 Quad-Tile 封裝,包括其旗艦 GPU 的特寫鏡頭,即採用 Xe-HPC 架構的 Ponte Vecchio。

14 代Core Meteor Lake 真身曝光:英特爾生產 CPU + 台積電生產 GPU

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IFENG
作者

鳳凰網(科技),集綜合資訊、視訊分發、原創內容製作、網路廣播、網路直播、媒體電商等多領域於一身,並於2011年在紐交所上市(紐交所代碼:FENG),成為全球首個從傳統媒體分拆上市的新媒體公司。

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