Zen 4超車對手旗艦!AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X處理器效能實測

Zen 4超車對手旗艦!AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X處理器效能實測

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在Ryzen 5000系列處理器與AM4平台分別服務2年與5年之後,AMD推出全新Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器與AM5平台,再次帶來大幅效能提升。

處理器、晶片組、記憶體全面升級

AMD在Computex 2022台北國際電腦展發表Zen 4架構Ryzen 7000處理器與AM5平台,並在8月底的Together We Advanced活動中發表更多詳細產品資訊。

簡單而言,Ryzen 7000系列處理器採用Zen 4架構,並搭配全新AM5平台,僅支援DDR5記憶體,並視主機板設計能夠支援PCIe Gen 5顯示卡與固態硬碟。首發的4款處理器產品也與Ryzen 5000系列處理器上市初期的布局類似,比較大的差異為中高階產品的命名為Ryzen 7 7700X(而非7800X)。AMD表示這項改變是考量到消費者的習慣與對產品名稱的接受度,所以才會做出改變。

筆者將在這篇文章集中於Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X的效能測試,並於後續文章提供PCIe Gen 5固態硬碟效能測試,以及Zen 4架構解析。至於Ryzen 9 7950X、Ryzen 5 7600X等處理器的測試則會等待收到樣品後另行安排。

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Ryzen 7000系列處理器規格簡表         
處理器型號 核心/執行緒 基礎時脈 最大Boost時脈 L2快取記憶體 L3快取記憶體 可用PCIe通道數 內建顯示運算單元、時脈 TDP 發表當時定價(美金)
Ryzen 9 7950X 16/32 4.5GHz 5.7GHz 16MB 64MB 24x PCIe Gen 5 2CUs、2200MHz 170W $699
Ryzen 9 7900X 12/24 4.7GHz 5.6GHz 12MB 64MB 24x PCIe Gen 5 2CUs、2200MHz 170W $549
Ryzen 7 7700X 8/16 4.5GHz 5.4GHz 8MB 32MB 24x PCIe Gen 5 2CUs、2200MHz 105W $399
Ryzen 5 7600X 6/12 4.7GHz 5.3GHz 6MB 32MB 24x PCIe Gen 5 2CUs、2200MHz 105W $299

Ryzen 7000系列處理器採用Zen 4架構,包裝設計也全面翻新。

從新版包裝盒的正面窗口可以看到處理器的型號字樣。

由於電容元件因散熱考量需要外露,而不能被俗稱「鐵蓋」的處理器散熱模組(Integrated Heatspreader,IHS)遮蔽,所以Ryzen 7000系列處理器的鐵蓋以奇特造型為電容騰出空間。

Ryzen 7000系列處理器也將處理器腳位改為LGA 1718型式,處理器背面不再有腳針,只有金屬接點。

中、高階型號先行測試

這波我們收到AMD提供的Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X等2顆處理器,並搭配X670E晶片組進行測試。

在測試過程中開啟顯示卡的Resizable BAR功能,所有成績都是進行3輪測試,在確定沒有極端值後取平均,遊戲效能使用遊戲內建的測試模式,並在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定,若有設定範本則套用最高範本,若無則將所有畫質相關項目調至最高,關閉VRS或動態解析度等設定,並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。至於對照組成績則取自先前筆者撰寫的各專題文章。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X
散熱器:MSI MEG Coreliquid S360
主機板:GIGABYTE X670E AORUS Master(UEFI版號F7b)
記憶體:G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 3080 Founder Edition
儲存裝置:Seagate FireCuda 520 SSD 1TB
電源供應器:Seasonic Prime Titanium 850W
軟體環境:Windows 11專業版21H2(Build 22000.978),GeForce Game Ready 516.94

這次使用的主機板為GIGABYTE X670E AORUS Master。

主機板採用黑色基調,搭配大面積灰色散熱片。

X670E AORUS Maste採用20相供電設計(16 VCore + 2 SOC + 2Misc),並在電源模組與第1條固態硬碟部分覆蓋大型散熱片,具有4條DDR5 DIMM插槽。

LGA 1718的腳針位於主機板的處理器槽中。

受益於精心設計的處理器散熱模組,AM5能夠完全相容AM4的散熱器。

X670E AORUS Master的I/O背板提供豐富連接功能,其中左方USB Type-C端子支援Alternate Mode影音輸出。

這次測試的記憶體為G.Skill Trident Z5 Neo 16GBx2,支援EXPO自動超頻功能。

記憶體模組具有流線型散熱片,外觀簡潔有力。

EXPO為AMD主導的記憶體自動超頻功能,只需到BIOS/UEFI開啟設定就能讀取預先寫入的設定並自動提升運作速度。

這次測試的2顆處理器為Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X。

記憶體在開啟EXPO自動超頻後,傳輸速度達到DDR5-6000。

(下頁還有測試數據分析)

國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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訪客
2.  訪客 (發表於 2022年9月29日 20:23)
Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列處理器,
對比自家上一代(Zen 3 架構 Ryzen 5000 系列)處理器,
效能提升不如預期(相同頻率下僅增加 13% IPC)。

雖受益於製程改善,Boost 時脈可以突破 5GHz,
但如果基頻設定得太高,就會浪費無謂的電力(低負載時仍高耗電)。
除了G系列,Zen 4 大概賣不贏 Raptor Lake 吧!

謎之音
 A:加大各階快取非萬靈丹,3D V-Cache 幫助很有限。
 B:再怎麼幫忙抓錯字,幫助同樣也很有限啊!
國寶大師 李文恩
3.  國寶大師 李文恩 (發表於 2022年9月30日 12:00)
※ 引述《訪客》的留言:
還是希望能有個12Cu、RDNA 2的G系列,這樣就真的可以組台迷你電腦來玩了。

是說我也想要有更多時間能慢慢寫稿啊,但從9月中GTC開始到10/20Raptor Lake解禁,GTC、Ryzen 7000、Intel On、Arc、RTX 40、Raptor Lake全部都是我一個人扛,連睡覺的時間都沒了,沒辦法校稿哭哭.......,真懷念之前出紙本月刊的年代啊~~
訪客
4.  訪客 (發表於 2022年9月30日 20:22)
其他技術編輯都被大師幹掉了嗎?(≧▽≦)
(R.F、bisheng...通通跑路?)
感覺現在一大半都是授權(翻譯)文和...AD
國寶大師 李文恩
5.  國寶大師 李文恩 (發表於 2022年9月30日 22:19)
※ 引述《訪客》的留言:
> 其他技術編輯都被大師幹掉了嗎?(≧▽≦)
> (R.F、bisheng...通通跑路?)
> 感覺現在一大半都是授權(翻譯)文和...AD
>
唉唉,這些都是紙本雜誌時期有重疊到的同事
大家都在自己的跑道上衝刺,只剩我還在這邊摸魚
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