教你認得目前Intel CPU的各種晶片

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不論是在blog中或是雜誌上,筆者經常會提起一些Intel CPU的核心代號,雖然這部份難不倒一般讀者,但是有時候卻會看到「Conroe」與「Conroe-2M」等更細分的名稱,而且更詭異的是,明明E2000系列是1MB L2 Cache,為什麼核心代號卻是寫「Conroe-2M」呢?為了不要變成人人看不懂的火星文,還是另開這篇文章特別說明。

其實每個核心代號都代表其中一種晶片,例如E2000系列都是「Conroe-2M」晶片屏蔽1MB Cache所得的產物(E2140 rev.G0的特殊個案就先不講)。以下將詳細說明目前在Intel CPU中,共有哪幾種不一樣的晶片,因為LGA775封裝上固定都有金屬蓋,無法直接看到晶片外觀,再加上目前Intel在桌上型與筆記型處理器中,都是採共用同一顆晶片的方式,所以它們的「長相」只能使用筆記型處理器來說明。

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教你認得目前Intel CPU的各種晶片

心代號:Merom(Conroe)雙核心/Kentsfield四核心

L2 Cache完整數量:4MB/4MBx2
半導體製程:65nm
Die size:143mm2/143mm2 x2
每片12吋晶圓產出數量:約438/219
CPUID:06FXh,X=1、4、5、6、7、B
Stepping版本:A1、B0、B1、B2、B3、G0
代表型號:
大部分E6000系列雙核心
所有Q6000系列四核心
E4700

說明:這是Core 2系列最先上場的一顆晶片,它的相關衍生物到今日仍踞市場主流。只要把兩顆Conroe雙核心封裝在同一基板上,就成Kentsfield四核心。雖然這算是非原生的「假四核」,但它卻擁有成本上的優點,若與Die size相近的AMD Agena四核心做比較,每片晶圓的產出量將是219 VS. 208個。

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教你認得目前Intel CPU的各種晶片

核心代號:Merom-2M(Conroe-2M)雙核心

L2 Cache完整數量:2MB
半導體製程:65nm
Die size:111mm2
每片12吋晶圓產出數量:約573
CPUID:06FXh,X=2、D
Stepping版本:L2、M0
代表型號:
E4700除外的E4000系列雙核心
小部份E6400與E6300雙核心
E2000系列雙核心
E1000系列雙核心

說明:因為Intel並沒有將兩顆Conroe-2M拼裝成四核心晶片,所以它的衍生物只有雙核心產品。某些媒體會把這個核心代號稱為「Allendale」,早期的CPU-Z程式也是如此,但是自從Core 2發表後,在Intel的官方文件上並沒有提到這個名詞,它也是把這顆晶片稱為「Conroe-2M」,較後期的CPU-Z也把Allendale「正名」為Conroe。

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教你認得目前Intel CPU的各種晶片 核心代號:Merom-L(Conroe-L)單核心

L2 Cache完整數量:1MB
半導體製程:65nm
Die size:81mm2
每片12吋晶圓產出數量:約798
CPUID:1066Xh,X=0、1
Stepping版本:A0、A1
代表型號:Celeron 400系列

說明:Celeron 400系列的L2 Cache只有512K,其實完整1MB的晶片,都被Intel拿去作成Celeron-M 500系列了,在LGA775桌上型CPU中,只有一顆Conroe-L 2.8GHz工程版擁有完整的1MB Cache,算是非常稀有的珍品。雖然Conroe-L的生產成本不高,發熱量也很低,可惜在雙核心已成主流的現代,它的身影並不被大多數人所注意。

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教你認得目前Intel CPU的各種晶片

核心代號:Penryn(Wolfdale)雙核心/Yorkfield四核心

L2 Cache完整數量:6MB/6MBx2
半導體製程:45nm
Die size:107mm2/107mm2 x2
每片12吋晶圓產出數量:約596/298
CPUID:1067Xh,X=1、4、6、7、A
Stepping版本:B0、B1、C0、C1、E0(E0版約第四季才上市) 代表型號:
E8000系列雙核心
Q9X50系列四核心

說明:作為Intel第一款45nm製程的Core 2處理器,Wolfdale的核心面積縮得比Conroe-2M還要小,在成本與發熱量上本身就有優勢。而在這個時期的四核心仍是沿用兩顆雙核心拼裝的方式,Yorkfield核心事實上就是兩顆Wolfdale晶片。而C1版相較於C0版,「聽說」是修正兩顆晶片在溝通上所發生的問題,所以C1版只存在於Yorkfield四核心中。

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教你認得目前Intel CPU的各種晶片

核心代號:Penryn-3M(Wolfdale-3M)雙核心/Yorkfield-6M四核心

L2 Cache完整數量:3MB/3MBx2
半導體製程:45nm
Die size:82mm2/82mm2 x2
每片12吋晶圓產出數量:約788/394
CPUID:1067Xh,X=1、4、6、7
Stepping版本:L0、L1、M0、M1
代表型號:
E7000系列雙核心
E3000系列雙核心
Q9X00系列四核心

說明:除了L2 Cache達6MB的Wolfdale以外,Intel應該是為了成本考量,再設計一款簡裝版晶片,就是原生L2 Cache 3MB的Wolfdale-3M,這個情況跟當初的Conroe與Conroe-2M相同。只不過Wolfdale-3M的Die size極小,約略等於上代Conroe-L低階產品的水準,而且Intel也利用這個晶片,拼裝出成本極低的四核心產品,就是目前市場上的Q9300,與即將上市的Q9400。換句話說,Q9300並不是一款L2 Cache經過「閹割」的晶片,而且核心也和Q9450、Q9550不同。另一個讓人感到疑惑的是,Wolfdale與Wolfdale-3M擁有相同的CPUID,這都不符合先前慣例,因此某些較早期的CPU-Z版本,會發生Wolfdale與Wolfdale-3M都認成C0版本的現象,也是到最近的新版才修正。

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核心代號:Penryn-L(Wolfdale-L)單核心?

L2 Cache完整數量:2MB?
半導體製程:45nm
Die size:60mm2
每片12吋晶圓產出數量:約1092?
CPUID:
Stepping版本:
代表型號:

說明:我們的外稿作者某水球大大,說這顆晶片應該存在。只不過目前還沒有相關產品面世,而且細部情報一切未明,先列出來看看。

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以上圖片全部取自於網路拍賣中的賣家,筆者已徵求過引用許可,但經過一個多月拖稿後才貼出來,在此感謝與致歉。也請網友在徵得同意前勿任意轉貼。因為原圖的拍攝角度與大小皆不一,為了方便比較,筆者有先經過一些變形與縮放的基本處理才貼上來。只不過老實說,這些都已經算是比較枝微末節的資訊,即使你不知道也無傷大雅,就算是X-bit這種有名的硬體網站,也不會注意到這點,而把E7200歸類在原生6MB,Die size達107mm2的Wolfdale核心,雖然可以說它不正確,但也可以說筆者太過於龜毛。總之這篇文章參考看看就好。

fangji
作者

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2.  pl (發表於 2008年9月02日 22:11)
fangji 你好

看來你的文章, 我想問問你對q8200的看法。 q8200 是否就是 由4個Penryn-L(Wolfdale-L)單核心 組成的? 在FBS 高的情況下。 會不會反而有優勢呢 ?
Admin
3.  Admin (發表於 2008年9月03日 05:41)
就目前的狀況看起來,Q8200應該還是由兩顆Penryn-3M晶片,各先遮蔽掉1MB的Cache,再兩兩拼裝而成。其實我比較期待由四顆Diamondville拼裝而成的Atom四核心,畢竟就TDP來說並不是問題,只不過Intel不太可能這麼做。
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