Intel Foundry Direct Connect 2025：執行長陳立武表示保持謙虛取得客戶信任

Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明多項先進製程、先進封裝技術，執行長陳立武也於大會開幕發表主題演說。

保持謙虛，重新取得客戶信任

Intel執行長陳立武透過為主題演說為Intel Foundry Direct Connect 2025活動揭開序幕，說明Intel晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。

延伸閱讀：Intel於IFS Direct Connect 2024宣布與聯電合作，並發表Intel 14A與多項「4年5節點」之後發展路線圖

陳立武表示Intel在業界扮演研發、製程技術、先進封裝、生產等重要角色，而Intel也具有RibbonFET（環繞式閘極）、PowerVia（背面供電）等半導體結構技術，以及EMIB、Foveros等先進封裝與互連技術，同時具有分散的晶圓廠與封測廠，具有多元且強韌的生產能力。

陳立武也強調會以謙虛的態度領導公司，讓Intel晶圓製造能夠取得客戶信任，並以智慧財產（IP）、數位化設計流程、可製造性設計（Design for Manufacturability）、高良率設計等元素做為晶圓製造服務的核心價值。

▲ Intel執行長陳立武於Intel Foundry Direct Connect 2025發表主題演說。

▲ 陳立武表示Intel在業界扮演研發、製程技術、先進封裝、生產等重要角色。（投影片為活動現場拍攝，畫質較差敬請見諒。下同。）

▲ Intel的優勢包含RibbonFET（環繞式閘極）、PowerVia（背面供電）等半導體結構技術，以及EMIB、Foveros等先進封裝與互連技術。

▲ 18A與14A將是Intel重要的製程結點，前者將於今（2025）年下半量產，後者則於2027年問世。

▲ Intel在美國、愛爾蘭、以色列等地都有晶圓廠，並於哥斯大黎加、中國、越南、馬來西亞等地具有封測廠，提供多元且強韌的生產能力。

▲ 智慧財產、數位化設計流程、可製造性設計、高良率設計等元素是晶圓製造服務的4大核心價值。

▲ 陳立武表示取得客戶信任是Intel晶圓製造的重要任務。

▲ Intel於2021至2024年間投入約80兆美元資本支出，強化晶圓製造部門。

Intel 14A搶攻新客戶

Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran也在主題演說分享製程及先進封裝的最新消息。

Intel 18A節點製程已進入風險試產階段，Intel也與晶圓代工生態系夥伴準備好對應的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP），並預計於2025下半年開始量產。

預計於2027年推出的Intel 14A節點製程，將搭載第2代RibbonFET與PowerDirect（直接接觸供電，由PowerVia發展而來）等技術，目前已向主要客戶提供製程設計套件（PDK）的早期版本，也已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。

在全新先進封裝技術部分，Intel推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等強化技術，為客戶提供更具有彈性和效率的選擇。

筆者也將於後文詳細介紹這些製程與全新先進封裝之技術細節。

▲ Naga Chandrasekaran在主題演說展示由Intel 14A節點製程生產的晶圓。

▲ Intel的各項製程路線圖，除了18A、14A與衍生的先進製程之外，也有與MediaTek（聯發科技）合作的16奈米節點製程，以及與UMC（聯華電子）合作的12奈米節點製程。

▲ Intel 10與Intel 7是相對成熟的製程，主要於以色列與亞利桑那廠生產。

▲ Intel 4、Intel 3、Intel 16等製程則於愛爾蘭生產。

▲ Intel 18A以及與UMC合作的12奈米節電製程將於亞利桑那與奧勒岡廠生產。

▲ 與Intel 3相比，Intel 18A的電力效率（每瓦效能）提高15%，晶片密度提高30%。後續改良版的Intel 18A-P則可再提高8%電力效率。

▲ Intel 18A風險試產與量產版本的測試結果與目標相當接進，代表完成度符合預期。

▲ 後續的Intel 14A-P與Intel 14A-E將於2027年進入風險試產階段，並將導入RibbonFET與PowerDirect等技術，由高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光程序生產。

▲ Intel 14A節點製程將會成為業界首款導入高數值孔徑極紫外光的製程。

▲ 在封裝部分，現在已有EMIB-M與Foveros-S等技術。

▲ 將來則會推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等強化技術。

▲ 在矽光子技術部分，Intel也預計於2025年推出第2代矽光子共同封裝（Co-Packaged Optics，CPO），並於2027年推出3D矽光子技術。

▲ Intel預期在多項晶圓生產設備的資本支出將可帶來豐厚的贏收成長。

▲ Intel在先進封裝部分也投入許多資本支出。

▲ Naga從技術角度出發，將以可預期性、品質、速度、成本等多方要素贏取客戶信任。

筆者將持續撰寫關於Intel於Intel Foundry Direct Connect 2025活動中發表的技術細節，讀者持續關注我們的報導。