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UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作，共同推動Intel 12製程節點之業務，預計於2027年1月正式量產。

在Intel Foundry Direct Connect 2025活動上，Intel多位主管以及合作夥伴說明多種先進製程的特色與技術，強調效能表現優勢。

Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明多項先進製程、先進封裝技術，執行長陳立武也於大會開幕發表主題演說。

Lam Research 科林研發推出半導體業界首款用於晶圓製造設備維護優化的協作機器人 Dextro， Dextro 的機械手臂具備的精確性和可重複性，可協助晶圓製造商提高良率。