Intel Foundry Direct Connect 2025：UMC說明與Intel合作Intel 12製程節點晶圓代工優勢

UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作，共同推動Intel 12製程節點之業務，預計於2027年1月正式量產。

成熟製程仍有市場

UMC（聯華電子）於Intel Foundry Direct Connect 2025活動中進行簡報，由Intel Foundry Services全球商務拓展副總裁（VP WW Business Development Intel Foundry Services）Walter Ng，以及聯華電子美國總裁（President UMC-USA）TJ Lin介紹雙方合作所創造的優勢。

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Walter首先提到就算事最新的智慧型手機，內部還是有很多晶片使用成熟製程，且在高效能運算、行動通訊以及消費性市場、工業應用、醫療等領域仍有許多需求，具有一定市場潛力。

▲ UMC於Intel Foundry Direct Connect 2025活動中說明雙方業務合作狀態。（投影片為活動現場拍攝，畫質較差敬請見諒。下同。）

▲ 雙方合作的項目以成熟製程的Intel 12製程節點。

▲ Walter於簡報中說明12nm製程節點的市場狀況。

▲ 即便最新的智慧型手機在SoC選用先進的3nm製程節點，但仍有許多無線射頻、儲存相關晶片採用較成熟的製程。

▲ Intel 12製程節點的目標應用包含高效能運算領域的網路晶片，行動通訊的無線射頻、Wi-Fi無線網路、影像處理器等晶片，此外還有電信、機上盒、數位電視等多種不同需求。

美國本土製造成優勢

TJ表示雙方合作的模式會以UMC為客戶窗口，並由Intel的晶圓廠進行代工。UMC具有晶圓製造經驗、組織文化、完整矽智材（IP）等優勢，Intel則有堅實研發能力與FinFET製造經驗、領先的先進製程、美國本土生產等優勢，結合雙邊能提供高度競爭力FinFET替代方案，強化供應鏈強韌性。

在美中科技戰與關稅戰的地緣政治背景下，美國本土製造成為部分具有資安疑慮與軍事、通訊等機敏應用晶片的必要條件，另一方面在關稅壁壘的影響下，也提高於美國生產晶片的價格競爭力。

▲ TJ也接著說明與UMC合作的Intel 12製程節點優勢。

▲ 分析市場11~16nm製程節點生產的狀況，亞太區占了67%的產能，而美國只有29%。

▲ UMC與Intel的合作服務具有分散供應鏈、於美國本土生產、具成本競爭力、加速轉型等優勢。

▲ Intel 12製程節點採用FinFET結構，適合網路、加密、儲存控制器、Wi-Fi無線網路、藍牙、5G/6G無線射頻、數位電視、機上盒等應用。

▲ 與UMC 22uLP相比，Intel 12製程節點的效能領先28%、結省47%電力消耗，且裸晶面積小於50%，具有多重競爭優勢。

▲ UMC與Intel於2024年1月宣佈合作，預計於2025年10月向早期客戶提供0.5版製程設計套件（PDK），於2026年4月提供1.0版PDK，並預計於2027年1月正式量產。

▲ 結合UMC與Intel雙邊的優勢，能夠協助客戶轉移次代產品設計，提供高度競爭力FinFET替代方案與強韌供應鏈。

根據官方提供的資訊，目前已經有客戶進行Intel 12製程節點的評估，首波產品將於2027年1月正式量產。