NVIDIA RTX Spark架構與平台分析：當Windows on Arm遇到最強GPU，遊戲、AI、創作全面暴走！

將Grace Blackwell放進Windows筆電

NVIDIA資深產品總監Justin Walker在RTX Spark Editor’s Day活動上說明，RTX Spark所採用的Blackwell繪圖架構集合25年來NVIDIA於GeForce繪圖技術的創新，包含GPU、可程式化渲染器（Programmable Shader）、CUDA統一運算架構（Compute Unified Devices Architecture）、RTX繪圖技術等，同時Blackwell繪圖架構GPU也應用於資料中心加速AI運算，可以說是集3D繪圖、遊戲、AI於一身的運算單元。

RTX Spark所採用的GB10 SoC（即N1X）與資料中心的GB200 Superchip、GB300 Superchip一樣，都是採用Grace架構CPU與Blackwell架構GPU，只不過GB10的規模小了許多。

GB10的採用小晶片（Chiplet）設計，CPU小晶片具有10組Arm Cortex-X925核心與10組Arm Cortex-A725核心，GPU小晶片部分則具有6,144組CUDA核心，以及第4代RT核心、第5代Tensor核心，能在FP4資料類型下提供1PFLOS的AI運算效能，2種小晶片採用頻寬高達600 GB/s的NVLink-C2C互連技術進行資料交換。

受益於Blackwell架構GPU，GB10能夠完整支援NVIDIA的軟體堆疊，包含CUDA統一運算架構、TensorRT AI推論執行環境、NVFP4資料類型，以及與遊戲相關的RTX光線追蹤、DLSS升頻、Reflex低延遲、G-Sync可變更新頻率等等技術，能夠相容豐富的現有AI應用程式與遊戲。

GB10的記憶體子系統支援容量最高達128 GB的LPDDR5x統一架構記憶體，其控制器位於CPU小晶片上，GPU小晶片讀取資料時須透過NVLink-C2C連接至CPU小晶片才能存取記憶體。GB10的NVLink-C2C具有雙向一致性（Bidirectional Coherency）功能，讓CPU與GPU能夠共享統一架構記憶體中的資料，並提升共用資料的存取效能。

這部分與筆記型電腦的獨立顯示晶片類似，當獨立顯示晶片需要存取記憶體時，處理器需先讀取資料，再經由PCIe匯流排傳輸至GPU。GB10將中間的PCIe匯流排替換為NVLink-C2C，並因２種小晶片封裝在同一晶片中，因此距離相當短，能夠讓資料交換的電力效率提升25倍，對於時常需要存取資料的遊戲、AI等應用來說能夠節省許多電力。

Justin Walker表示GB10在設計之初就將重點放在電力效率，追求在有限的供電條件下發揮最佳效能，而非追求將「油門踩到底」的用最高功耗換取最高效能表現，讓GB10與x86架構處理器搭配顯示卡的組態相比，能夠在消耗60 W電力的情況下得到2倍相對效能表現，並在RTX Spark筆記型電腦以電池供電的情況下，達到接近連接電源的峰值效能表現。

NVIDIA也在簡報中表示GB10是Windows生態系SoC的新分類，根據NVIDIA提供的數據，GB10與競爭對手Intel的Core Ultra 9 386H、Core Ultra X9 388H以及AMD的Ryzen AI Max+ 395相比，在多項遊戲、3D開發、AI圖像與影片生成、代理式AI、模型微調等應用的效能都有顯著領先。

需要注意的是，雖然GB10 SoC具有規模更大的內建顯示晶片，但是執行Windows 11作業系統的RTX Spark平台中的GB10之TDP為80 W，與的Core Ultra 9 386H、Core Ultra X9 388H的TDP上限相同，而Ryzen AI Max+ 395的最高可調整式TDP可達120 W，雖然可以說GB10用「更大張的顯示卡砸死人」有點補講武德，但是彼此仍在相近的電力與功耗條件下進行比較，仍有一定參考價值

▲ NVIDIA資深產品總監Justin Walker在RTX Spark Editor’s Day活動上展示RTX Spark平台筆記型電腦。

▲ Justin Walker表示NVIDIA在25年中推出15個世代的GPU，並推出GPU、可程式化渲染器、CUDA統一運算架構RTX繪圖技術等創新。

▲ 隨著2026年初暱稱「龍蝦」的OpenClaw出現之後，代理式AI應用也走入本機環境與個人電腦。

▲ 基本上AI模型的參數量越大，執行時就需求容量越大的記憶體，相對仰賴效能更強、功耗更高的運算單元。RTX Spark平台描準80 W的「低功耗」環境，並支援最高128 GB的記憶體容量，能夠部署Qwen 3.8-Flach-Next AI代理。

▲ RTX Spark平台使用的GB10 SoC具有10組Arm Cortex-X925核心、10組Arm Cortex-A725核心處理器，以及6,144組CUDA核心之Blackwell架構內建顯示晶片，最高支援容量達的128 GB統一架構記憶體，處理器與內建顯示等2組小晶片之間採用NVLink-C2C互連技術。

▲ GB10的CPU小晶片具有2組分別具有5+5核心的CPU叢集，總共具有25 MB L2快取記憶體，以及32 MB L3快取記憶體。此外還有頻寬高達300 GB/s的LPDDR5x-9400記憶體介面，以及PCIe Gen5、4組USB4、Wi-Fi 7等高速I/O介面，HDMI 2.1a與DisplayPort 2.0顯示介面。