Asus 萬箭齊發,4 大系列 Skylake 主機板搶登場

Asus 萬箭齊發,4 大系列 Skylake 主機板搶登場

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為迎接 Intel 代號 Skylake-S,俗稱第六代 Core 的微架構平台到來,Asus 主機板產品線包含通路版、ROG、TUF、PRO GAMING 等系列,皆備妥多款新品以搶占市場。除了一再強化附加功能,Asus 更充分利用新晶片組規格優勢,大量配置 USB 3.1、M.2 等高速傳輸介面,堆砌出幾乎比美旗艦平台的產品。

通路版主打 5 大自動最佳化功能

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雖然上有 ROG 系列,更能符合遊戲、高階玩家的喜好與需求,不過在 Asus 諸多主機板產品線之中,通路版仍然是大家最為熟習的系列。首波產品因應 Intel 推出策略,都是採用 Z170 晶片組,Asus 強化 TPU 與 Pro CLK 功能設計,宣稱能夠提高 BCLK 超頻範圍數倍。在享受超頻樂趣之餘,還兼具縮短開機時間、降低耗電量等效用,可提供超越以往的超頻穩定性。

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附加功能軟體 AI Suite,與 TPU、DIGI+ 電力管控、Fan Xpert、EPU、Turbo App 的結合,也更加緊密且自動化。Asus 表示針對遊戲、上網、閒置等不同應用情境,能夠自動化啟用如處理器超頻、風扇啟動、環繞音效、網路封包最佳化、省電功能、超靜音風扇等,這些和前述硬體層相關的設定組態,提供使用者簡單易用的新體驗。其中 Fan Xpert 3,還新增支援水冷式散熱器幫浦控制,能夠更有效的控制與監控運作狀態。

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因應 Z170 晶片組 PCIe 通道數量倍增,而且全面提升至 PCIe 3.0 規格,Asus 極盡可能堆料應用之。如 2 組 M.2 磁碟介面,除了整合在主機板上的 M.2 插槽,特定型號產品另外還附 Hyper M.2 轉接卡,皆配置 PCIe 3.0 x4 通道。此外亦能夠透過 Hyper Kit 轉接頭,用來裝配 U.2 介面高性能固態硬碟,並且透過晶片組建構成 RAID 使用。

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▲ Asus Z170-DELUXE。

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▲ Asus Z170-AR。

另外少不了的還有 USB 3.1 介面,特定款式甚至配置 3 組控制器,提供總和 6 組 USB 3.1 連接埠。Asus 還設計了 SATA Express 轉 USB 3.1 轉接套件,能將當前極度欠缺實體裝置的 SATA Express 介面,所預設配置 2 條 PCIe 通道給予轉接套件的 USB 3.1 控制器使用,如此便能夠再獲得 2 組 USB 3.1 連接埠。

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針對遊戲之類應用,內建音效改版至 Crystal Sound 3,標榜更加乾淨的預穩電源供應,左右聲道隔離配置並加上 EMI 遮蔽處理。此外配備獨立的音效放大器,加上選用日系音訊電容,並輔以噪音消除電路來提升聆聽體驗。至於 PCH 晶片組上覆蓋的散熱片,附加 256 色燈光效果,甚至還夠顯示處理器溫度變化。

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除此之外,Asus 也沒漏掉另一項軟實力,那就是 UEFI 韌體功能進化。這一代 BIOS 所內建 EZ Flash 2,新增網路自動更新功能,只要電腦連接有效對外網路,在 BIOS 內即可快速上網下載更新。其餘新增功能還有如安全抹除,能用來快速清除固態硬碟資料以回復性能,而 S.M.A.R.T. 與 GPU Post 支援,得以用來查看儲存裝置與顯示卡詳細資訊。

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▲ Asus Z170-A。

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▲ Asus USB 3.1 UPD Panel。

TUF 系列即時監控功能性再進化

除了通路版與 ROG 兩大主秀,TUF(屬於通路版的旁系產品)與 Pro Gaming(屬於 ROG 旁系產品)這兩個玩家、遊戲導向系列,也有 Skylake 首波推出晶片組 Z170 相對應製品。TUF 系列所配備 Detective 與 Thermal Radar 等功能,改版更新至第二世代版本,Detective 2 宣稱具有零延遲監控系統功能,透過獨立控制器能夠協助輕鬆診斷系統錯誤資訊。

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TUF Sabertooth Z170 MARK 1 具有 12 個風扇電源插座,並且配置多達 12 顆感應器晶片,在 TUF 晶片居中協調下,能夠彈性化配置各系統各部位散熱需求,以取得散熱性與寧靜度最佳平衡。此外是行動控制功能,得以經由 USB 介面與智慧型裝置連結,控制電腦運作狀態、查看如電壓等資訊、控制風扇轉速等作業。

Asus 萬箭齊發,4 大系列 Skylake 主機板搶登場▲ Asus TUF Sabertooth Z170 MARK 1。

 

(下一頁還有:ROG、PRO GAMING 系列介紹)

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