Western Digital推出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片

Western Digital推出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片

Western Digital公司 (NASDAQ: WDC)宣布已於日本四日市開始試產512Gb、採用TLC 技術的643D NAND (BICS3) 晶片,預計於2017下半年進行量產。

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這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來,諸多創舉中的最新力作。

Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「推出業界首款512Gb、64層3D NAND晶片,是Western Digital 在3D NAND技術的一大進展。其儲存密度與2016年7月推出的64層架構晶片相比增加一倍之多。使我們快速拓展的3D NAND技術產品組合更加完整。並且讓我們能夠持續地滿足客戶,以因應零售、行動與資料中心應用日益增長的儲存需求。」

這款全新512Gb、64層晶片,是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba) 聯合開發。Western Digital在2016年7月發布全球首創64層3D NAND技術,並於2015年開發出48層3D NAND技術;兩種技術產品目前持續向零售及OEM顧客出貨。

 

關於Western Digital

Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商,能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案,它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度,可滿足不斷變化的市場需求。產品以 HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、代理商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。財務與投資人相關資訊請見投資人關係網頁:investor.wdc.com

前瞻性聲明

 本新聞稿包含部分前瞻性陳述,包括與3D NAND技術相關之各種預測,包含目前預期開發、初次產出時機、商業量產、產品打樣與出貨、性能、效能提升、應用、產能及顧客。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定性,可能導致實際結果與前瞻性陳述有差異,包括但不限於:全球經濟情勢波動、儲存生態系統的業務狀況與成長、競爭產品與定價的影響、市場接受度,以及商品原料和特殊產品零組件的成本、競爭對手的行動、具競爭關係之技術出現意外進展;本公司根據新技術所開發與推出之產品,以及在資料儲存新市場的擴張行動;併購、合資相關風險;製造過程出現困難或延遲;以及公司提報給美國證管會(SEC)文件中所列其他風險及不確定因素,這些文件包括2016年11月8日提報予SEC之Form 10-Q,提醒您特別留意。請勿過度仰賴上述前瞻性陳述,因內容僅代表發文時狀況,如發布後事實或環境有所變化,本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務。

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